一种阵列波导光栅双芯片一体化封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及通信技术领域，本发明专利技术提供了一种阵列波导光栅双芯片一体化封装结构及其制造方法，包括衬底板、第一AWG芯片、第二AWG芯片、驱动件和分割面c；所述第一AWG芯片、所述第二AWG芯片和所述驱动件设置在所述衬底板上，其中，所述第一AWG芯片和所述第二AWG芯片在所述衬底板上的相对位置呈现横向排列或者纵向排列；所述分割面c将所述衬底板、所述第一AWG芯片和所述第二AWG芯片构成的整体分割成第一部分s1和第二部分s2；所述驱动件两端分别连接所述第一部分s1和所述第二部分s2。本发明专利技术不仅能高效地实现光的双向传输，还能实现一个驱动件对两个AWG芯片的同时补偿，实际应用成本低、集成度高、封装耗时短、耦合效率高，且光路传输一致性好。一致性好。一致性好。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列波导光栅双芯片一体化封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种阵列波导光栅双芯片一体化封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]阵列波导光栅(AWG：Arrayed Waveguide Grating)，是基于平面光波导(PLC：Planar Lightwave Circuit)集成技术的重要光器件，也是正在迅速发展的密集型光波复用系统(DWDM：Dense Wavelength Division Multiplexing)网络中的首选技术。
[0003]随着市场需求的变化和技术的进步，AWG已开始从加热型向无热型过渡，即AWG工作时无须对其加热，称为无热AWG(AAWG：Athermal Arrayed Waveguide Grating)。AAWG省去复杂的温度控制电路和加热器，降低了成本而且器件的稳定性增强，属于纯无源器件，节省了通信系统的能耗，应用范围更广。
[0004]如公开号为CN200910245099.0和CN201610741788.0的中国专利技术专利申请公开了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列波导光栅双芯片一体化封装结构，其特征在于，包括：衬底板(0)、第一AWG芯片(1)、第二AWG芯片(2)、驱动件(3)和分割面c；所述第一AWG芯片(1)、所述第二AWG芯片(2)和所述驱动件(3)设置在所述衬底板(0)上；其中，所述第一AWG芯片(1)和所述第二AWG芯片(2)在所述衬底板(0)上的相对位置呈现横向排列或者纵向排列，使得所述第一AWG芯片(1)和所述第二AWG芯片(2)两者的输入端口或者两者的输出端口能够被所述分割面c；所述分割面c将所述衬底板(0)、所述第一AWG芯片(1)和所述第二AWG芯片(2)构成的整体分割成第一部分s1和第二部分s2；所述驱动件(3)两端分别连接所述第一部分s1和所述第二部分s2，所述驱动件(3)通过控制所述第一部分s1和所述第二部分s2的相对位移来实现对所述第一AWG芯片(1)和所述第二AWG芯片(2)的同时补偿。2.根据权利要求1所述的阵列波导光栅双芯片一体化封装结构，其特征在于，所述第一AWG芯片(1)依据光波传输方向，依次包括第一输入光波导(11)、第一输入平板波导(12)、第一阵列波导(13)、第一输出平板波导(14)以及第一输出光波导(15)；所述第二AWG芯片(2)依据光波传输方向，依次包括第二输入光波导(21)、第二输入平板波导(22)、第二阵列波导(23)、第二输出平板波导(24)以及第二输出光波导(25)。3.根据权利要求2所述的阵列波导光栅双芯片一体化封装结构，其特征在于，所述分割面c同时分割所述第一输入平板波导(12)和所述第二输入平板波导(22)，或者，所述分割面c同时分割所述第一输出平板波导(14)和所述第二输出平板波导(24)。4.根据权利要求3所述的阵列波导光栅双芯片一体化封装结构，其特征在于，所述分割面c同时分割所述第一输入平板波导(12)和所述第二输入平板波导(22)时，所述第一输入平板波导(12)的光轴z1和所述第二输入平板波导(22)的光轴z2平行，或者，所述分割面c同时分割所述第一输出平板波导(14)和所述第二输出平板波导(24)时，所述第一输出平板波导(14)的光轴w1和所述第二输出平板波导(24)的光轴w2平行。5.根据权利要求1所述的阵列波导光栅双芯片一体化封装结构，其特征在于，所述驱动件(3)包括第一固定端(31)、第二固定端(32)和驱动杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌九红，罗勇，赵明璐，孔祥健，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：