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本发明涉及通信技术领域，本发明提供了一种阵列波导光栅双芯片一体化封装结构及其制造方法，包括衬底板、第一AWG芯片、第二AWG芯片、驱动件和分割面c；所述第一AWG芯片、所述第二AWG芯片和所述驱动件设置在所述衬底板上，其中，所述第一AWG芯...
该专利属于武汉光迅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光迅科技股份有限公司授权不得商用。

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