本发明专利技术抑制或防止镀覆液侵入基板支架的被密封的空间，并且早期发现镀覆液侵入了的情况。一种基板支架，用于保持基板，并使基板与镀覆液接触来进行镀覆，其中，上述基板支架具备：内部空间，其在通过上述基板支架保持了上述基板的状态下，以相对于上述基板支架的外部进行了密封的状态收容上述基板的外周部；第1通路，其使上述基板支架的外部与上述内部空间连通，而向上述内部空间导入液体；以及检测器，其配置于上述内部空间，用于在向上述内部空间导入了上述液体的状态下，监视在镀覆中流入上述液体的电流或上述液体的电阻，由此检测镀覆液向上述内部空间的泄漏。上述内部空间的泄漏。上述内部空间的泄漏。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板支架、镀覆装置、镀覆方法以及存储介质
[0001]本专利技术涉及基板支架、镀覆装置、镀覆方法以及存储使计算机执行镀覆装置的控制方法的程序的存储介质。
技术介绍
[0002]在电解镀覆中，若因某些不良情况(基板的凹凸、密封老化等)而产生镀覆液向基板支架内的泄漏，则存在晶种层因侵入了支架内部的镀覆液而腐蚀及/或溶解，从而产生导通不良，由此镀覆的均匀性降低的情况。
[0003]在美国专利第7727366号说明书(专利文献1)以及美国专利第8168057号说明书(专利文献2)中，记载了利用流体对基板的密封件的一侧进行加压，来防止流体从密封件的相反侧侵入。在日本特开2020－117763号公报(专利文献3)以及日本特开2020－117765号公报(专利文献4)中，记载了向密封收容基板的外周部的内部空间注入液体，来防止镀覆液向内部空间的侵入，由此防止镀覆向基板的外周部以及接触部件的析出。
[0004]专利文献1：美国专利第7727366号说明书
[0005]专利文献2：美国专利第8168057号说明书
[0006]专利文献3：日本特开2020－117763号公报
[0007]专利文献4：日本特开2020－117765号公报
[0008]即使采取上述专利文献所记载的技术那样的对策，也因基板的凹凸、密封老化的程度，存在镀覆液侵入内部空间的可能性，但在上述专利文献中，并未记载任何在镀覆液侵入到内部空间的情况下的有效对策。
技术实现思路
[0009]本专利技术的目的之一在于，抑制或防止镀覆液侵入基板支架的被密封的空间，且早期发现镀覆液侵入了的情况。另外，本专利技术的目的之一在于，即使在镀覆液侵入到基板支架的被密封的空间的情况下，也防止镀覆膜厚的均匀性降低。
[0010]根据1个实施方式，提供一种基板支架，其用于保持基板，并使基板与镀覆液接触来进行镀覆，其中，上述基板支架具备：内部空间，该内部空间在通过上述基板支架保持了上述基板的状态下，以相对于上述基板支架的外部进行了密封的状态收容上述基板的外周部；第1通路，该第1通路使上述基板支架的外部与上述内部空间连通，而向上述内部空间导入液体；以及检测器，该检测器配置于上述内部空间，用于在向上述内部空间导入了上述液体的状态下，监视在镀覆中流入上述液体的电流或上述液体的电阻，由此检测镀覆液向上述内部空间的泄漏。
[0011]根据1个实施方式，基板支架能够具备：接触件，该接触件配置于上述内部空间，与形成于上述基板的表面的晶种层接触，而向上述基板流入镀覆电流；以及溶解性的电极，该溶解性的电极相对于上述接触件向高电位侧偏置。
附图说明
[0012]图1是1个实施方式的镀覆装置的整体配置图。
[0013]图2是表示镀覆模块的简图。
[0014]图3是从内侧观察基板支架的前面板的简图。
[0015]图4是从内侧观察基板支架的背面板的简图。
[0016]图5是预湿模块中的基板支架的简图。
[0017]图6A是放大了镀覆槽中的基板支架的内部空间的剖面的简图。
[0018]图6B是放大了镀覆槽中的基板支架的内部空间的剖面的简图。
[0019]图6C是放大了镀覆槽中的比较例的基板支架的内部空间的剖面的简图。
[0020]图7是说明溶解氧浓度导致的晶种层的溶解的说明图。
[0021]图8A是说明分流电流导致的晶种层的溶解的说明图。
[0022]图8B是说明分流电流的等效电路图。
具体实施方式
[0023]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。在附图中，存在对相同或类似的要素标注相同或类似的参照附图标记，并在各实施方式的说明中省略与相同或类似的要素有关的重复的说明的情况。另外，只要彼此不矛盾，则在各实施方式中示出的特征也能够应用于其他实施方式。
[0024]在本说明书中，“基板”不仅包括半导体基板、玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板，还包括磁性记录介质、磁性记录传感器、反射镜、光学元件、微小机械元件或者局部被制作的集成电路、其他任意的被处理对象物。基板包括包含多边形、圆形在内的任意形状的基板。另外，在本说明书中，虽然使用“前表面”、“后表面”、“前”、“背”、“上”、“下”、“左”、“右”等的表达方式，但它们是为了方便说明而表示例示的附图的纸面上的位置、方向，存在与装置使用时等的实际配置不同的情况。
[0025]图1是1个实施方式的镀覆装置的整体配置图。镀覆装置100在基板支架200(图2)保持了基板的状态下对基板实施镀覆处理。镀覆装置100大体区分为向基板支架200装载基板或从基板支架200卸载基板的装载/卸载站110、对基板进行处理的处理站120和清洗站50a。在处理站120配置有进行基板的前处理及后处理的前处理、后处理模块120A、和对基板进行镀覆处理的镀覆模块120B。
[0026]装载/卸载站110具有1个或多个盒工作台25和基板装卸模块29。盒工作台25搭载收纳了基板的盒25a。基板装卸模块29构成为将基板装卸于基板支架200。另外，在基板装卸模块29的附近(例如下方)设置有用于收容基板支架200的暂存盒30。清洗站50a具有清洗镀覆处理后的基板并使其干燥的清洗模块50。清洗模块50例如是旋干机。
[0027]在被盒工作台25、基板装卸模块29以及清洗站50a包围的位置配置有在这些单元之间搬送基板的搬送机器人27。搬送机器人27构成为能够通过行驶机构28行驶。搬送机器人27例如构成为将镀覆前的基板从盒25a取出并搬送至基板装卸模块29，从基板装卸模块29接收镀覆后的基板，并将镀覆后的基板搬送至清洗模块50，从清洗模块50取出被清洗及干燥了的基板，将其收纳于盒25a。
[0028]前处理、后处理模块120A具有预湿模块32、预浸模块33、第1冲洗模块34、送风模块
35以及第2冲洗模块36。预湿模块32利用纯水或脱气水等处理液使镀覆处理前的基板的被镀覆面湿润，由此将形成于基板表面的图案内部的空气置换成处理液。预湿模块32构成为实施在镀覆时将图案内部的处理液置换成镀覆液由此容易向图案内部供给镀覆液的预湿处理。预浸模块33例如构成为实施利用硫酸、盐酸等处理液将形成于镀覆处理前的基板的被镀覆面的晶种层表面等所存在的电阻较大的氧化膜蚀刻除去而对镀覆基底表面进行清洗或使其活性化的预浸处理。在第1冲洗模块34中，预浸后的基板与基板支架200一起被清洗液(纯水等)清洗。在送风模块35中，进行清洗后的基板的除液。在第2冲洗模块36中，镀覆后的基板与基板支架200一起被清洗液清洗。预湿模块32、预浸模块33、第1冲洗模块34、送风模块35、第2冲洗模块36依次配置。此外，该结构是一个例子，不限定于上述结构，前处理、后处理模块120A能够采用其他结构。
[0029]镀覆模块120B具有多个镀覆槽(镀覆室)39和溢流槽38。各镀覆槽39在内部收纳1个基板，通过使基板浸渍于在内部保持的镀覆液中，而在基板表面进行铜镀覆等的镀覆。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板支架，其用于保持基板，并使基板与镀覆液接触来进行镀覆，所述基板支架的特征在于，具备：内部空间，所述内部空间在通过所述基板支架保持了所述基板的状态下，以相对于所述基板支架的外部进行了密封的状态收容所述基板的外周部；第1通路，所述第1通路使所述基板支架的外部与所述内部空间连通，而向所述内部空间导入液体；以及检测器，所述检测器配置于所述内部空间，用于在向所述内部空间导入了所述液体的状态下，监视在镀覆中流入所述液体的电流或所述液体的电阻，由此检测镀覆液向所述内部空间的泄漏。2.根据权利要求1所述的基板支架，其特征在于，具备：接触件，所述接触件配置于所述内部空间，与形成于所述基板的表面的晶种层接触，而向所述基板流入镀覆电流；以及溶解性的电极，所述溶解性的电极相对于所述接触件向高电位侧偏置。3.根据权利要求1所述的基板支架，其特征在于，所述溶解性的电极作为所述检测器发挥功能，所述检测器构成为在向所述内部空间导入了所述液体的状态下，通过监视流入所述接触件或与所述接触件电导通的布线和所述电极之间的电流，能够检测镀覆液向所述内部空间的泄漏。4.根据权利要求1所述的基板支架，其特征在于，具备接触件，所述接触件配置于所述内部空间，与形成于所述基板的表面的晶种层接触，而向所述基板流入镀覆电流，所述检测器具有不溶解性的电极，所述检测器构成为在向所述内部空间导入了所述液体的状态下，通过在所述接触件或与所述接触件电导通的布线和所述不溶解性的电极之间施加交流电压，并监视流入所述不溶解性的电极的电流，从而能够检测镀覆液向所述内部空间的泄漏。5.根据权利要求4所述的基板支架，其特征在于，进一步具备相对于所述接触件向高电位侧偏置的溶解性的电极。6.根据权利要求5所述的基板支架，其特征在于，所述溶解性的电极作为所述检测器发挥功能，所述检测器构成为能够通过所述不溶解性的电极以及所述溶解性的电极双方来检测镀覆液向所述内部空间的泄漏。7.根据权利要求3～6中任一项所述的基板支架，其特征在于，所述布线是汇流条。8.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥直人，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：
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