基板处理设备和控制基板处理设备的方法技术

技术编号:37346054 阅读:51 留言:0更新日期:2023-04-22 21:40
本发明专利技术构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括:头部单元,所述头部单元被配置为将墨水排放到基板;供应单元,所述供应单元被配置为向所述头部单元供应所述墨水并且包括具有内部空间的贮存器;以及压力调整单元,所述压力调整单元被配置为调整所述内部空间的压力,并且其中所述压力调整单元包括:第一压力调整单元;以及第二压力调整单元,所述第二压力调整单元中每单位时间改变所述内部空间的压力的大小大于所述第一压力调整单元。空间的压力的大小大于所述第一压力调整单元。空间的压力的大小大于所述第一压力调整单元。

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备和控制基板处理设备的方法

技术介绍

[0001]本文描述的本专利技术构思的实施例涉及一种基板处理设备和一种用于控制基板处理设备的方法。
[0002]近来,需要制造具有高分辨率的显示装置,诸如液晶显示装置和有机EL显示装置。为了制造具有高分辨率的显示装置,应在诸如玻璃的基板上形成每单位面积更多像素,并且重要的是在紧密地布置的像素中的每一者处将墨滴以准确量排放在准确位置。
[0003]有必要防止墨水向下流动到喷墨头的排放墨水的喷嘴表面,或者防止墨水形成在喷墨头的端部部分处。这是因为如果墨水向下流动到喷墨头的喷嘴表面,或者如果墨水形成在喷嘴的端部部分处,则墨水可能因暴露于外部空气而固化。固化的墨水可能传送到诸如玻璃的基板以污染基板。在一些情况下,固化的墨水可能会阻塞头部的喷嘴。为了解决这个问题,重要的是通过在未排放墨水的大气状态下对储存墨水的贮存器的内部空间施加轻微的负压来保持墨水朝向喷嘴的端部部分内侧形成凹形液膜的弯月面状态。
[0004]另一方面,如果头部供应墨水,则贮存器的内部空间被加压,并且然后贮存器的内部空间被减压以保持弯月面状态本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备,包括:头部单元,所述头部单元被配置为将墨水排放到基板;供应单元,所述供应单元被配置为向所述头部单元供应所述墨水并且包括具有内部空间的贮存器;以及压力调整单元,所述压力调整单元被配置为调整所述内部空间的压力,并且其中所述压力调整单元包括:第一压力调整单元;以及第二压力调整单元,所述第二压力调整单元中每单位时间改变所述内部空间的压力的大小大于所述第一压力调整单元。2.根据权利要求1所述的基板处理设备,还包括控制器,所述控制器用于控制所述压力调整单元,并且其中在所述第一压力调整单元改变所述内部空间的所述压力之后,所述控制器控制所述压力调整单元,使得所述第二压力调整单元改变所述内部空间的所述压力,而所述内部空间的所述压力从第一压力改变为不同于所述第一压力的第二压力。3.根据权利要求2所述的基板处理设备,其中在所述第一压力调整单元改变所述内部空间的所述压力之后,所述控制器控制所述压力调整单元,使得所述第二压力调整单元改变所述内部空间的所述压力,而所述内部空间的所述压力从大气压或正压改变为负压。4.根据权利要求2或权利要求3所述的基板处理设备,其中所述供应单元还包括用于测量所述内部空间的所述压力的压力测量传感器。5.根据权利要求4所述的基板处理设备,其中如果所述第二压力调整单元调整所述内部空间的所述压力并且由所述压力测量传感器测量的所述内部空间的所述压力达到预定压力,则所述控制器控制所述压力调整单元,使得所述第一压力调整单元调整所述内部空间的所述压力。6.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的基板处理设备,其中所述第二压力调整单元包括:减压构件,所述减压构件在操作期间不断地减压;减压管线,所述减压管线用于将由所述减压构件提供的减压传递到所述内部空间;以及减压阀,所述减压阀安装在所述减压管线处。7.根据权利要求1至权利要求3中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵天洙
申请(专利权)人:细美事有限公司
类型:发明
国别省市:

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