一种子母电路板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种子母电路板的连接结构，其中，在子电路板的小拉手条上设有与母电路板上的大拉手条重叠的台阶面，将导电橡胶压在大、小拉手条之间。小拉手条可以从大拉手条的内侧向外插装，也可以从外侧向内插装；还可以在大拉手条上设置与所述台阶面重叠的限位台阶，此时导电橡胶被压在所述台阶面与限位台阶之间。为进一步保证大、小拉手条与导电胶圈三者之间良好的电气接触，还可用螺钉将所述小拉手条与所述大拉手条紧固连接。本实用新型专利技术通过子母电路板各部件的配合提供足够的压力，保证了大、小拉手条与导电胶圈三者之间良好的电气接触，并解决了导电胶圈容易脱落的问题。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模块化的插拔式子母电路板，更具体地说，涉及对子母电路板的面板(也称拉手条)之间的搭接性能的改进。导电胶圈必须承受一定的压力才能良好导电，从图2中可以看出，现有技术中是靠大拉手条1与小拉手条2之间的侧壁相互挤压，对导电胶圈3提供一定的压力，使其有一定的压缩量，从而达到电气连接的目的。也就是说，大拉手条与小拉手条之间的间隙大小十分重要，间隙过大将不能保证良好接触；间隙过小则会导致插入困难且插入时导电胶圈容易脱落，因此对制造公差的要求较高。为了解决间隙过小时导电胶圈容易脱落的问题，可在子电路板的小拉手条上开槽，将导电胶圈部分地嵌入槽中。这对胶圈脱落问题有所改善，但由于小拉手条的厚度有限，开槽一般不会很深，所以改善作用是很有限的。还有一种办法是间隔一定距离用粘胶将导电胶圈固定在子电路板的小拉手条上。但是目前粘性好的粘胶大多是不导电的，采用这样的方法会导致粘接点上导电性能变差；同时，这些粘胶凝固后将造成间隙的不均匀，导致侧壁对导电胶圈的压力不均匀，最终使导电胶圈不能发挥应有的作用。当然也可以采用导电的硅脂导电胶来粘接导电胶圈，但硅脂导电胶的粘性不好，在外力作用下仍然容易脱落。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种子母电路板的连接结构，所述子电路板（５）的小拉手条（２）插装在所述母电路板（４）的大拉手条（１）上的开孔内，所述大拉手条（１）与小拉手条（２）之间装有将两者电气连接的导电胶圈（３），其特征在于，所述小拉手条（２）上设有与所述大拉手条（１）重叠的台阶面（７），将所述导电橡胶（３）压在所述大、小拉手条之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐栓礼，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]