【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种印刷电路板，特别是用于模块电源的印刷电路板。为克服针帽在电路板板体背面凸起的缺陷，本技术对现有印刷电路板进行了改进，改进后的引脚出针针帽位于电路板板体背面的平面以内，不会从背面上凸起，避免了因针帽凸起引起的上述问题。本技术进行技术改进的方案是将电路板板体上的引脚孔由直孔改为T型孔，引脚出针的针杆穿过T型孔上部的细孔从板体正面探出，针帽位于T型孔下部的粗孔内。由于本技术将印刷电路板板体上的引脚孔改为T型孔，使引脚出针的针帽隐入T型孔的粗孔内，不再从板体背面凸起，这样就防止了因针帽凸起引发的问题，即可以使电路板板体、双面胶布和外壳之间不留空隙，改善了导热效果；又可以防止针帽顶破双面胶布，还可以使针帽不占用的空间高度，为整体装配提供了空间余量。具体实施方式参见附图说明图1，本技术提供的印刷电路板包括设有引脚孔的板体1和引脚出针，其中引脚孔为T型孔，引脚出针的针杆3穿过T型孔上部的细孔2从板体1正面探出，针帽5位于T型孔下部的粗孔4内。所述粗孔4直径一般应略大于针帽5直径，深度一般应略大于针帽5的高度，这样可以保证针帽5完全隐入粗孔4中，还不会影响其他...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂生，
申请(专利权)人：北京新雷能有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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