一种用于IT设备的被动散热式电源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于IT设备的被动散热式电源，其包括：电源壳体，设置于电源壳体内部的至少一个功率单元和至少一个内部导热部件；内部导热部件直接和/或间接连接至电源壳体的内侧壁，每个功率单元与一个或多个内部导热部件以热传递方式连接，以将产生的热量通过内部导热部件导入电源壳体，以及，电源还包括：电磁屏蔽结构，其设置于所述电源壳体内部的一个或多个功率单元处以实现电磁屏蔽，电磁屏蔽结构接地。利用上述方法，电源壳体可将接收的热量导入IT设备的应用环境中，无需利用任何主动散热方式即可实现IT设备的电源散热，显著降低了电源的功耗和成本，减低了工作噪声，屏蔽了电磁干扰，增加了用于IT设备的电源的寿命和可靠性。命和可靠性。命和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IT设备的被动散热式电源


[0001]本技术属于电源领域，具体涉及一种用于IT设备的被动散热式电源。

技术介绍

[0002]本部分旨在为权利要求书中陈述的本技术的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
[0003]互联网数据中心(Internet Data Center，简称IDC)服务器在高功耗的IT设备中，通常需要采用主动式散热的电源，比如在电源内部安装风扇进行散热，然而这种主动式散热容易导致较大的系统功耗以及可靠性的降低。以风扇散热方式为例，其具有以下一系列缺点：(1)电源风扇会带来成本增加以及功耗增加。(2)电源风扇作为易损件容易导致现场故障。(3)在IDC数据机房中，诸如潮湿和粉尘等环境因素是导致电源故障的重要原因之一，而电源风扇会把粉尘和潮湿空气带入电源并在电源内部沉积，容易导致电源的损坏。此外，可以理解，其他主动散热式电源，诸如采用水冷散热的电源同样也会具有上述系统功耗高且可靠性降低的问题。
[0004]因此，如何在IT设备中提供一种无须利用主动散热设备的电源是一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术中存在的问题，提出了一种用于IT设备的被动散热式电源，利用这种电源，能够解决上述问题。
[0006]本技术提供了以下方案。
[0007]一种用于IT设备的被动散热式电源，其包括：电源壳体，设置于电源壳体内部的至少一个功率单元和至少一个内部导热部件；其中，内部导热部件直接和/或间接连接至电源壳体的内侧壁，每个功率单元与一个或多个内部导热部件以热传递方式连接，以将产生的热量通过内部导热部件导入电源壳体，以及，所述电源还包括：接地的电磁屏蔽结构，其设置于电源壳体内部的一个或多个所述功率单元处以实现电磁屏蔽。
[0008]优选地，电磁屏蔽结构形成为：覆盖在一个或多个功率单元上的电磁屏蔽罩，并连接至电源壳体；和/或，电磁屏蔽结构形成为：靠近一个或多个功率单元设置的弹舌状的电磁屏蔽体，并连接至电源壳体；和/或，电磁屏蔽结构形成为：设置在一个或多个功率单元和壳体之间的电磁屏蔽片，电磁屏蔽片包括两层电绝缘层和设置在两层电绝缘之间的接地电磁屏蔽层。
[0009]优选地，电磁屏蔽结构包括：网状铜片，网状铜片与功率单元之间电隔离且接地。
[0010]优选地，功率单元包括功率开关单元，电磁屏蔽结构设置在一个或多个功率开关单元处。
[0011]优选地，IT设备为服务器设备、IDC服务器设备和矿机设备中的任意一种或多种。
[0012]优选地，电源壳体以热传递方式连接至IT设备的壳体和/或IT设备的散热部件和/
或IT设备的机架。
[0013]优选地，在IT设备的壳体内部形成至少一个容腔，容腔包括多个容腔壁和向IT设备的壳体外部敞开的第一容腔开口，电源通过第一容腔开口可插拔地安装在容腔内，且电源壳体的至少一个外侧壁以热传递方式连接至容腔壁。
[0014]优选地，电源还包括：插拔锁定结构，其中，当检测到电源的温度超过预设阈值时，锁定结构锁定电源，以使其无法从容腔内拔出。
[0015]优选地，电源还包括：警告装置，其中，当检测到电源的温度超过预设阈值时，警告装置给出警告信号。
[0016]优选地，在至少一个容腔壁和电源壳体的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质。
[0017]优选地，容腔还包括向IT设备的壳体内部敞开的第二容腔开口，电源壳体形成至少两个电源壳体开口，以在第一容腔开口、第二容腔开口和至少两个电源壳体开口之间实现流体连通。
[0018]优选地，IT设备可插拔地安装在IT设备机架中，电源可插拔地安装在IT设备机架的电源柜中，且在电源柜的至少一个内侧壁和电源壳体的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质。
[0019]优选地，IT设备为服务器设备或IDC服务器设备或矿机设备。
[0020]优选地，电源壳体的至少一个外侧壁上设有多个散热鳍片。
[0021]优选地，PCB板，其靠近电源壳体的第一内侧壁设置，且直接和/或间接连接至电源壳体的内侧壁，一个或多个功率单元设置在PCB板远离第一内侧壁的第一侧面。
[0022]优选地，PCB板采用多层PCB板，每层PCB上设置有散热铜箔。
[0023]优选地，散热铜箔局部地覆盖PCB板。
[0024]优选地，一层或多层散热铜箔采用加厚结构，散热铜箔的厚度大于0.07mm。
[0025]优选地，将散热铜箔接地，作为电磁屏蔽结构的其中一种。
[0026]优选地，PCB板和第一内侧壁之间填充有第一导热介质。
[0027]优选地，电磁屏蔽结构形成为设置在第一导热介质内部、位于一个或多个功率开关单元与第一内侧壁之间的接地导电层。
[0028]优选地，还包括一个或多个导热结构，导热结构的至少一侧端部以热传递方式连接至电源壳体的内侧壁上，且导热结构的主体部分向电源壳体的内部延伸；其中，一个或多个功率单元与导热结构的主体部分以热传递方式连接，以将功率单元产生的热量导入电源壳体。
[0029]优选地，靠近电源壳体的第一内侧壁设置的PCB板上具有开口，一个或多个导热结构的一侧端部以热传递方式连接至第一内侧壁上，且导热结构的主体部分穿过PCB板的开口，以延伸至与功率单元以热传递的方式连接。
[0030]优选地，在一个或多个导热结构的主体部分形成有凹型容纳部，一个或多个功率单元至少部分地嵌入凹型容纳部，其中，凹型容纳部的凹陷形状设置为与嵌入其中的功率单元的至少部分表面相互配合。
[0031]优选地，内部导热部件还包括：第二导热介质，一个或多个功率单元通过第二导热介质以热传递方式连接至电源壳体的内侧壁和/或导热结构的主体部分。
[0032]优选地，从电源壳体的内侧壁向内形成凸出部，一个或多个功率单元通过第二导热介质以热传递方式连接至内侧壁上的凸出部。
[0033]优选地，靠近电源壳体的第一内侧壁设置的PCB板上具有开口，一个或多个功率单元的第一端部通过第二导热介质间接连接至第一内侧壁，且第二端部穿过PCB板的开口向电源壳体的内部延伸。
[0034]优选地，功率单元包括：第一功率单元，其属于贴片型的功率半导体元件，第一功率单元设置在PCB板的第一侧面。
[0035]优选地，功率单元包括：第二功率单元，其属于通孔型功率半导体元件，第二功率单元通过第二导热介质以热传递方式连接至导热结构的主体部分和/或电源壳体的内侧壁，且第二功率单元的引脚插入PCB板的引脚通孔中。
[0036]优选地，第二功率单元附接至所述第一内侧壁或者第一内侧壁上设置的导热结构；并且，第二功率单元的引脚在折弯之后插入所述PCB的引脚通孔中。
[0037]优选地，功率单元包括：第三功率单元，其包括磁芯和绕组；其中，磁芯以热传递方式连接至PCB板，和/或以热传递方式连接至导热结构的主体部分的第一区域，和/或通过第二导热介质以热传递本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IT设备的被动散热式电源，其特征在于，所述电源包括：电源壳体，设置于所述电源壳体内部的至少一个功率单元和至少一个内部导热部件；其中，所述内部导热部件直接和/或间接连接至所述电源壳体的内侧壁，每个所述功率单元与一个或多个所述内部导热部件以热传递方式连接，以将产生的热量通过所述内部导热部件导入所述电源壳体；以及，所述电源还包括：电磁屏蔽结构，其设置于所述电源壳体内部的一个或多个所述功率单元处以实现电磁屏蔽，所述电磁屏蔽结构接地。2.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电磁屏蔽结构形成为：覆盖在一个或多个所述功率单元上的电磁屏蔽罩，并连接至所述电源壳体；和/或，所述电磁屏蔽结构形成为：靠近一个或多个所述功率单元设置的弹舌状的电磁屏蔽体，并连接至所述电源壳体；和/或，所述电磁屏蔽结构形成为：设置在一个或多个所述功率单元和所述壳体之间的电磁屏蔽片，所述电磁屏蔽片包括两层电绝缘层和设置在两层电绝缘之间的接地电磁屏蔽层。3.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述功率单元包括功率开关单元，所述电磁屏蔽结构设置在一个或多个所述功率开关单元处。4.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括：网状铜片，所述网状铜片与所述功率单元之间电隔离且接地。5.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述IT设备为服务器设备和矿机设备中的任意一种或多种。6.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源壳体以热传递方式连接至所述IT设备的壳体和/或所述IT设备的散热部件和/或所述IT设备的机架。7.根据权利要求6所述的电源，其特征在于，在所述IT设备的壳体内部形成至少一个容腔，所述容腔包括多个容腔壁和向所述IT设备的壳体外部敞开的第一容腔开口，所述电源通过所述第一容腔开口可插拔地安装在所述容腔内，且所述电源壳体的至少一个外侧壁以热传递方式连接至所述容腔壁。8.根据权利要求7所述的电源，其特征在于，所述电源还包括：插拔锁定结构，其中，当检测到所述电源的温度超过预设阈值时，所述锁定结构锁定所述电源，以使其无法从所述容腔内拔出。9.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源还包括：警告装置，其中，当检测到所述电源的温度超过预设阈值时，所述警告装置给出警告信号。10.根据权利要求7所述的电源，其特征在于，在至少一个所述容腔壁和所述电源壳体的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质。11.根据权利要求7所述的电源，其特征在于，所述容腔还包括向所述IT设备的壳体内部敞开的第二容腔开口，所述电源壳体形成至少两个电源壳体开口，以在所述第一容腔开口、第二容腔开口和所述至少两个电源壳体开口之间实现流体连通。12.根据权利要求6所述的电源，其特征在于，所述IT设备可插拔地安装在所述IT设备的机架中，所述电源可插拔地安装在所述IT设
备机架的电源柜中，且在所述电源柜的至少一个内侧壁和所述电源壳体的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质。13.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源壳体的至少一个外侧壁上设有多个散热鳍片。14.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述内部导热部件包括：PCB板，其靠近所述电源壳体的第一内侧壁设置，且直接和/或间接连接至所述电源壳体的内侧壁，一个或多个所述功率单元设置在所述PCB板远离所述第一内侧壁的第一侧面。15.根据权利要求14所述的电源，其特征在于，所述PCB板采用多层PCB板，每层PCB上设置有散热铜箔。16.根据权利要求15所述的电源，其特征在于，所述散热铜箔局部地覆盖所述PCB板。17.根据权利要求15所述的电源，其特征在于，一层或多层所述散热铜箔采用加厚结构，所述散热铜箔的厚度大于0.07mm。18.根据权利要求15所述的电源，其特征在于，将所述散热铜箔接地，作为所述电磁屏蔽结构的其中一种。19.根据权利要求14所述的电源，其特征在于，所述PCB板和所述第一内侧壁之间填充有第一导热介质。20.根据权利要求19所述的电源，其特征在于，所述电磁屏蔽结构形成为设置在所述第一导热介质内部、位于一个或多个功率开关单元与所述第一内侧壁之间的接地导电层。21.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述内部导热部件包括：一个或多个导热结构，所述导热结构的至少一侧端部以热传递方式连接至所述电源壳体的内侧壁上，且所述导热结构的主体部分向所述电源壳体的内部延伸；其中，一个或多个所述功率单元与所述导热结构的所述主体部分以热传递方式连接，以将所述功率单元产生的热量导入所述电源壳体。22.根据权利要求21所述的电源，其特征在于，靠近所述电源壳体的第一内侧壁设置的PCB板上具有开口，一个或多个所述导热结构的一侧端部以热传递方式连接至所述第一内侧壁上，且所述导热结构的主体部分穿过所述PCB板的所述开口，以延伸至与所述功率单元以热传递的方式连接。23.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁群，
申请(专利权)人：AA电源有限公司，
类型：新型
国别省市：