一种新型高功率的机箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高功率的机箱结构，包括正面可开合密封的机箱壳体，机箱壳体外设有水冷压板，水冷压板与机箱壳体之间设有水冷循环系统，水冷压板包括置于机箱壳体上方的上水冷压板、置于机箱壳体下方的下水冷压板以及置于机箱壳体侧面的侧面水冷压板，水冷循环系统包括水冷管道，水冷管道的进水口置于机箱壳体下方，水冷管道依次经过下水冷压板、侧面水冷压板、上水冷压板以及侧面水冷压板；本实用新水冷外循环结构，将散热的水冷管道设计在机箱外周，能高效将机箱内部热量带走，将机箱整体温度都降到比环境温度低，不产生噪音和扬尘，适应性广，不存在因漏水而损害电子器件，水冷板内的水冷管道采用蛇型流道布局冷却效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高功率的机箱结构


[0001]本技术涉及热处理
，特别涉及一种新型高功率的机箱结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子技术集成度越来越高，发热越来越严重，普通导冷和风冷机箱不能满足散热要求。
[0003]现有的散热机箱如专利号为CN202020223725.8的一种机箱散热结构，散热器设置在机箱内，能够有效地与周围的器件进行换热，从而大大提高了散热面积及散热效率，散热器位于第一功率器件的一侧，不但能够有效地降低第一功率器件处的温度，保证第一功率器件的工作效率，同时还能够有效地降低机箱内的温度，从而保证机箱内各元器件的工作效率。其中的散热器包括风机，采用的风冷散热，因此存在有一定的噪音和扬尘，且整个机箱不是一个密封的环境，对于防尘的效果较差。

技术实现思路

[0004]技术的目的在于提供一种新型高功率的机箱结构，解决了普通导冷和风冷机箱不能满足散热要求以及现有的风冷散热存在有一定的噪音和扬尘，且整个机箱不是一个密封的环境，对于防尘的效果较差的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种新型高功率的机箱结构，所述机箱结构包括正面可开合密封的机箱壳体，所述机箱壳体外设有水冷压板，所述水冷压板与所述机箱壳体之间设有水冷循环系统，
[0006]所述水冷压板包括置于所述机箱壳体上方的上水冷压板、置于所述机箱壳体下方的下水冷压板以及置于所述机箱壳体侧面的侧面水冷压板，所述水冷循环系统包括水冷管道，所述水冷管道的进水口置于所述机箱壳体下方，所述水冷管道依次经过所述下水冷压板、侧面水冷压板、上水冷压板以及侧面水冷压板。
[0007]由于热气有上升特性，冷水先冷却机箱底部，再冷却机箱侧面，最后冷却机箱顶部，再通过回流管道快速回路将热水带回到出水口，水冷从机箱外周流动，能将内部问题降低，由于水比热容大，能吸收比较多的热量，散热效率高；且水冷管道是设置在外周进行循环的，无水管接头与机箱内部接触不存在因漏水而损害电子器件，没有风扇不产生噪音和扬尘。
[0008]本技术的进一步技术方案是：所述水冷循环系统上设有第一接头和第二接头，所述第一接头与所述第二接头之间通过水冷管道连接。
[0009]本技术的进一步技术方案是：所述第一接头以及所述第二接头均置于所述机箱壳体背面下方且与所述水冷管道连通，所述第一接头或所述第二接头为所述水冷管道的进水口。
[0010]保证进水时，先经过机箱壳体的底部，再经过侧面和顶部，然后从回流管道沿着水冷管道的出水口流出，完成循环。
[0011]本技术的进一步技术方案是：所述机箱壳体采用导热材料制成，所述水冷压板采用隔热材料制成。
[0012]本技术的进一步技术方案是：所述水冷管道包括依次连接的下水冷管道、侧面水冷管道、上水冷管道以及回流管道，所述下水冷管道置于所述机箱壳体下方且与所述水冷管道的进水口连接，所述侧面水冷管道置于所述机箱壳体侧面且与所述下水冷管道远离所述第一接头的一端连接，所述上水冷管道置于所述机箱壳体上方且与所述侧面水冷管道远离所述下水冷管道一端连接，所述回流管道置于所述机箱壳体外侧且用于连接所述上水冷管道远离所述侧面水冷管道一端与所述水冷管道的出水口。
[0013]本技术的进一步技术方案是：所述上水冷管道、侧面水冷管道以及下水冷管道均为蛇形结构，所述回流管道为直线型。
[0014]本技术的进一步技术方案是：所述回流管道穿过机箱侧面以及机箱底部与置于机箱壳体背面的水冷管道的出水口连接；或者所述回流管道穿过机箱侧面与置于机箱底部的水冷管道的出水口连接。所述回流管道可以与侧面水冷管道置于同一侧或者不同侧均可。
[0015]本技术的进一步技术方案是：所述上水冷管道、侧面水冷管道、下水冷管道以及所述回流管道均为蛇形结构，所述回流管道置于与所述侧面水冷管道相对的一侧。
[0016]回流管道与侧面水冷管道相对设有，能对机箱壳体四面进行散热。
[0017]本技术的有益效果：本技术采用的是水冷外循环结构，将散热的水冷管道设计在机箱外周，能高效将机箱内部热量带走，将机箱整体温度都降到比环境温度低，没有风扇，不产生噪音和扬尘，其中的水冷循环系统能使用在标准机箱和非标机箱中，具有适应性广的特点，机箱内部电子箱与外部隔离，无水管接头与机箱内部接触不存在因漏水而损害电子器件，水冷板内的水冷管道采用蛇型流道布局冷却效率高；
[0018]可将水冷循环系统设计在发热体外部的三个面，同时减少加工难度和成本，将水冷管道与内部电子器件通过隔离，由于热气有上升特性，冷水先冷却机箱底部，再冷却机箱侧面，最后冷却机箱顶部，再通过回流管道快速回路将热水带回到出水口，水冷从机箱外周流动，能将内部问题降低，由于水比热容大，能吸收比较多的热量，散热效率高。
附图说明
[0019]图1是本技术提供的一种新型高功率的机箱结构的拆解图；
[0020]图2是本技术提供的一种新型高功率的机箱结构的拆解图。
[0021]附图标记：0.电子模块、1.上水冷压板、2.下水冷压板、3.侧面水冷压板、5.水冷循环系统、6.后盖板、51.第一接头、52.第二接头、21.下水冷管道、31.侧面水冷管道、41.回流管道、11.上水冷管道。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的示范性实施例做出说明，其中包括本技术实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本技术的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0023]需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0024]实施例一：
[0025]图1
‑
2示出了一种新型高功率的机箱结构，所述机箱结构包括正面可开合密封的机箱壳体，所述机箱壳体外设有水冷压板，所述水冷压板与所述机箱壳体之间设有水冷循环系统5，
[0026]所述水冷压板包括置于所述机箱壳体上方的上水冷压板1、置于所述机箱壳体下方的下水冷压板2以及置于所述机箱壳体侧面的侧面水冷压板3，所述水冷循环系统5包括水冷管道，所述水冷管道的进水口置于所述机箱壳体下方，所述水冷管道依次经过所述下水冷压板2、侧面水冷压板3、上水冷压板1以及侧面水冷压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高功率的机箱结构，所述机箱结构包括正面可开合密封的机箱壳体，其特征在于：所述机箱壳体外设有水冷压板，所述水冷压板与所述机箱壳体之间设有水冷循环系统(5)，所述水冷压板包括置于所述机箱壳体上方的上水冷压板(1)、置于所述机箱壳体下方的下水冷压板(2)以及置于所述机箱壳体侧面的侧面水冷压板(3)，所述水冷循环系统(5)包括水冷管道，所述水冷管道的进水口置于所述机箱壳体下方，所述水冷管道依次经过所述下水冷压板(2)、侧面水冷压板(3)、上水冷压板(1)以及侧面水冷压板(3)。2.根据权利要求1所述的一种新型高功率的机箱结构，其特征在于：所述水冷循环系统(5)上设有第一接头(51)和第二接头(52)，所述第一接头(51)与所述第二接头(52)之间通过水冷管道连接。3.根据权利要求2所述的一种新型高功率的机箱结构，其特征在于：所述第一接头(51)以及所述第二接头(52)均置于所述机箱壳体背面下方且与所述水冷管道连通，所述第一接头(51)或所述第二接头(52)为所述水冷管道的进水口。4.根据权利要求1所述的一种新型高功率的机箱结构，其特征在于：所述机箱壳体采用导热材料制成，所述水冷压板采用隔热材料制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜昔，陈桂勇，熊伟伟，
申请(专利权)人：湖南兴天电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：