一种贴片陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术公开一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚，塑封体包覆陶瓷芯片，陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极和第二内电极，高电位引脚与第一内电极焊接连接，低电位引脚与第二内电极焊接连接，第一内电极与待焊接的PCB板表面的距离大于第二内电极与待焊接的PCB板表面的距离，塑封体或高电位引脚或低电位引脚的外表面设有指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识。本实用新型专利技术使两个引脚易于区分，将电容器使用时其高电位引脚对应的内电极与PCB板的距离大于低电位引脚对应的内电极之距离，有助于防止电容器被击穿，提高绝缘性和可靠性。提高绝缘性和可靠性。提高绝缘性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片陶瓷电容器


[0001]本技术涉及贴片电容
，具体涉及一种贴片陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]目前生产的贴片陶瓷电容器通常将两个引脚焊接于陶瓷芯片上，再在陶瓷芯片外包覆一层绝缘材料层，引脚伸出绝缘材料层外形成有焊脚。在使用时，将两个焊脚分别焊接在电路板上，由于陶瓷电容器电极没有极性区别，两个引脚对应的高电位和低电位，焊接时没有进行区分，容易出现高电位内电极在靠近PCB板一侧，芯片内电极与PCB板的距离偏小，绝缘性和可靠性降低。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种贴片陶瓷电容器，其能使两个引脚易在PCB板上焊接时对其相应的高、低电位能够区分，实现贴片陶瓷电容器在使用时高电位引脚的位置固定在一个方向，有助于防止电容器被击穿，在不改变电容器本身结构的前提下，提高绝缘性和可靠性。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚，所述塑封体包覆所述陶瓷芯片，所述陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚，所述塑封体包覆所述陶瓷芯片，其特征在于，所述陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极和第二内电极，所述高电位引脚与第一内电极焊接连接，所述低电位引脚与第二内电极焊接连接，所述第一内电极与待焊接的PCB板表面的距离大于所述第二内电极与待焊接的PCB板表面的距离，所述塑封体或高电位引脚或低电位引脚的外表面设有指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识。2.根据权利要求1所述的一种贴片陶瓷电容器，其特征在于，所述高电位引脚包括相连接的第一焊接部和第一焊脚部，所述低电位引脚包括相连接的第二焊接部和第二焊脚部，所述第一焊接部与第一内电极焊接连接，所述第二焊接部与第二内电极焊接连接，所述第一焊脚部和第二焊脚部均可与待焊接的PCB板焊接连接。3.根据权利要求2所述的一种贴片陶瓷电容器，其特征在于，所述第一焊接部面向陶瓷芯片的一侧表面和第二焊接部面向陶瓷芯片的一侧表面均形成有波浪状的焊接面。4.根据权利要求2所述的一种贴片陶瓷电容器，其特征在于，所述高电位引脚还包括连接第一焊接部和第一焊脚部的第一弯折部，所述低电位引脚还包括连接第二焊接部和第二焊脚部的第二弯折部，所述塑封体包覆第一焊接部、第一弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊斌，罗世勇，何强，罗致成，刘恒武，
申请(专利权)人：广东南方宏明电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：