一种贴片陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术公开一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚，塑封体包覆陶瓷芯片，陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极和第二内电极，高电位引脚与第一内电极焊接连接，低电位引脚与第二内电极焊接连接，第一内电极与待焊接的PCB板表面的距离大于第二内电极与待焊接的PCB板表面的距离，塑封体或高电位引脚或低电位引脚的外表面设有指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识。本实用新型专利技术使两个引脚易于区分，将电容器使用时其高电位引脚对应的内电极与PCB板的距离大于低电位引脚对应的内电极之距离，有助于防止电容器被击穿，提高绝缘性和可靠性。提高绝缘性和可靠性。提高绝缘性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片陶瓷电容器


[0001]本技术涉及贴片电容
，具体涉及一种贴片陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]目前生产的贴片陶瓷电容器通常将两个引脚焊接于陶瓷芯片上，再在陶瓷芯片外包覆一层绝缘材料层，引脚伸出绝缘材料层外形成有焊脚。在使用时，将两个焊脚分别焊接在电路板上，由于陶瓷电容器电极没有极性区别，两个引脚对应的高电位和低电位，焊接时没有进行区分，容易出现高电位内电极在靠近PCB板一侧，芯片内电极与PCB板的距离偏小，绝缘性和可靠性降低。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种贴片陶瓷电容器，其能使两个引脚易在PCB板上焊接时对其相应的高、低电位能够区分，实现贴片陶瓷电容器在使用时高电位引脚的位置固定在一个方向，有助于防止电容器被击穿，在不改变电容器本身结构的前提下，提高绝缘性和可靠性。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚，所述塑封体包覆所述陶瓷芯片，所述陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极和第二内电极，所述高电位引脚与第一内电极焊接连接，所述低电位引脚与第二内电极焊接连接，所述第一内电极与待焊接的PCB板表面的距离大于所述第二内电极与待焊接的PCB板表面的距离，所述塑封体或高电位引脚或低电位引脚的外表面设有指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识；通过设置指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识，在焊接时，观察指示标识即可分辨出指示标识所对应的引脚是高电位引脚还是低电位引脚，使两个引脚易于区分，焊接时不易造成焊接点位错误，防止电容被击穿，在不改变电容本身结构的前提下，提高绝缘性和可靠性，可以保证电容焊接到PCB板上时，高电位引脚对应的第一内电极始终位于陶瓷芯片远离PCB板的一侧，低电位引脚对应的第二内电极始终位于陶瓷芯片靠近PCB板的一侧。
[0006]作为一种优选方案，所述高电位引脚包括相连接的第一焊接部和第一焊脚部，所述低电位引脚包括相连接的第二焊接部和第二焊脚部，所述第一焊接部与第一内电极焊接连接，所述第二焊接部与第二内电极焊接连接，所述第一焊脚部和第二焊脚部均可与待焊接的PCB板焊接连接。
[0007]作为一种优选方案，所述第一焊接部面向陶瓷芯片的一侧表面和第二焊接部面向陶瓷芯片的一侧表面均形成有波浪状的焊接面。
[0008]作为一种优选方案，所述高电位引脚还包括连接第一焊接部和第一焊脚部的第一弯折部，所述低电位引脚还包括连接第二焊接部和第二焊脚部的第二弯折部，所述塑封体包覆第一焊接部、第一弯折部、第二焊接部以及第二弯折部，所述第一焊脚部和第二焊脚部
伸出塑封体外。
[0009]作为一种优选方案，所述第一焊脚部的一端弯折形成有第一焊脚，所述第一焊脚朝远离第二焊脚部的方向延伸，所述第二焊脚部的一端弯折形成有第二焊脚，所述第二焊脚朝远离第一焊脚部的方向延伸。
[0010]作为一种优选方案，所述第一焊脚的下表面与第二焊脚的下表面平齐。
[0011]作为一种优选方案，所述指示标识为凹槽、凸块、字母或者符号。
[0012]作为一种优选方案，所述指示标识设于塑封体远离待焊接PCB板的一侧表面，且所述指示标识靠近第一焊脚部和/或第二焊脚部。
[0013]作为一种优选方案，所述指示标识设于塑封体面向第一焊脚部和/或第二焊脚部的侧壁面。
[0014]作为一种优选方案，所述指示标识设于塑封体远离待焊接PCB板的一侧表面，且所述指示标识位于塑封体靠近第一焊脚部和/或第二焊脚部的转角处。
[0015]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在绝缘材料塑封体的外表面设置指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识，在焊接时，观察指示标识即可分辨出指示标识所对应的引脚是高电位引脚还是低电位引脚，使两个引脚易于区分，焊接时使电容器高电位引脚对应的内电极与PCB板的距离大于低电位引脚对应的内电极之距离，有助于防止电容器被击穿，在不改变电容器本身结构的前提下，提高绝缘性和可靠性；同时利用指示标识可区分引脚的作用，使得电容器高电位引脚对应的内电极在同一个方向；通过设置波浪状的焊接面，使得面向覆陶瓷芯片一侧波谷可以填充焊锡，提高附着力，并且可提高陶瓷芯片与第一焊接部和第二焊接部接触面积，从而使得电性连接更优良，提高产品的可靠性和稳定性。
[0016]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：
附图说明
[0017]图1是本技术之实施例与待焊接PCB板的截面示意图；
[0018]图2是本技术之实施例的高电位引脚截面示意；
[0019]图3是本技术之实施例的俯视图；
[0020]图4是本技术之另一实施例的俯视图；
[0021]图5是本技术之又一实施例的截面示意。
[0022]附图标识说明：
[0023]10
‑
陶瓷芯片
ꢀꢀꢀꢀꢀ
11
‑
塑封体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
‑
第一内电极
[0024]13
‑
第二内电极14
‑
指示标识
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
‑
高电位引脚
[0025]21
‑
第一焊接部22
‑
第一弯折部
ꢀꢀꢀꢀ
23
‑
第一焊脚部
[0026]24
‑
第一焊脚
ꢀꢀꢀꢀꢀ
25
‑
焊接面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
低电位引脚
[0027]31
‑
第二焊接部32
‑
第二弯折部
ꢀꢀꢀꢀꢀ
33
‑
第二焊脚部
[0028]34
‑
第二焊脚
ꢀꢀꢀꢀꢀ
40
‑
待焊接PCB板。
具体实施方式
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚，所述塑封体包覆所述陶瓷芯片，其特征在于，所述陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极和第二内电极，所述高电位引脚与第一内电极焊接连接，所述低电位引脚与第二内电极焊接连接，所述第一内电极与待焊接的PCB板表面的距离大于所述第二内电极与待焊接的PCB板表面的距离，所述塑封体或高电位引脚或低电位引脚的外表面设有指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识。2.根据权利要求1所述的一种贴片陶瓷电容器，其特征在于，所述高电位引脚包括相连接的第一焊接部和第一焊脚部，所述低电位引脚包括相连接的第二焊接部和第二焊脚部，所述第一焊接部与第一内电极焊接连接，所述第二焊接部与第二内电极焊接连接，所述第一焊脚部和第二焊脚部均可与待焊接的PCB板焊接连接。3.根据权利要求2所述的一种贴片陶瓷电容器，其特征在于，所述第一焊接部面向陶瓷芯片的一侧表面和第二焊接部面向陶瓷芯片的一侧表面均形成有波浪状的焊接面。4.根据权利要求2所述的一种贴片陶瓷电容器，其特征在于，所述高电位引脚还包括连接第一焊接部和第一焊脚部的第一弯折部，所述低电位引脚还包括连接第二焊接部和第二焊脚部的第二弯折部，所述塑封体包覆第一焊接部、第一弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊斌，罗世勇，何强，罗致成，刘恒武，
申请(专利权)人：广东南方宏明电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：