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本实用新型公开一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚，塑封体包覆陶瓷芯片，陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极和第二内电极，高电位引脚与第一内电极焊接连接，低电位引脚与第二内电极焊接连接，第一内电极与待焊接的PCB板...
该专利属于广东南方宏明电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东南方宏明电子科技股份有限公司授权不得商用。

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