【技术实现步骤摘要】
本专利技术是使用一个转接叠层把导电金属层结合到非导电底板上。伊·利夫希恩(E.Lifshin)等人在美国专利4，357，395和4，383，003中曾指出过汽相沉积金属薄层的转接叠合。在前一份专利中，借助于电沉积铜的模件或者具有许多棒头的枝状晶，把连续的金属膜敷在不导电的底板上。这些棒头从电沉积铜层中伸出，从而提供了使该铜层与底板机械锁合的再进入的空膜。后一份专利采用无机二氧化硅或氧化铝结合层，把连续异电性金属膜结合到非导电支撑体上。在上述两份专利中讲到在不导电底板上，通过普通的分敷铜(膜)工艺和除去铜膜工艺制备印刷电路(图)板。本专利技术是关于把导电金属层结合到非导电支撑体上所使用的转接叠层，它包括(a)载体薄膜;(b)在载体薄膜一面的脱模涂层;(c)结合在薄膜涂层上的导电金属层和粘合到金属层上的暴露着的树脂粘合剂。在整个层压板表面上，该金属层与树脂粘合剂之间的结合力要比金属层与脱模层之间的结合力大得多。当把粘合剂粘合到所要求的非导电支撑体上以后，把载体薄膜和附着的脱模涂层剥离下来。金属层粘结到粘结剂上，从而联结到非导电支撑体上。附图作为本专利技术的一部分，图1...
【技术保护点】
转接叠层适合于把基本上连续的和导电的金属层粘结到非异电支撑体上，其包括：（ａ）载体膜；（ｂ）粘接到载体膜一面上的脱模涂层；（ｃ）适于形成金属层的异电金属层，其粘结到脱模涂层上；（ｄ）粘接到金属层上的暴露的树脂粘结剂，在整个叠 合层表面上，金属层以及与粘接剂的粘接力比脱模层的粘接力大得多。
【技术特征摘要】
中陈述。权利要求1.转接叠层适合于把基本上连续的和导电的金属层粘结到非异电支撑体上，其包括(a)载体膜；(b)粘接到载体膜一面上的脱模涂层；(c)适于形成金属层的异电金属层，其粘结到脱模涂层上；(d)粘接到金属层上的暴露的树脂粘结剂，在整个叠合层表面上，金属层以及与粘接剂的粘接力比脱模层的粘接力大得多。2.据权项1中所述的转接叠层，其中载体薄膜由聚酯构成。3.据权项1中所述的转接叠层，其中，载体薄膜由聚酯构成，且脱模涂层由硅酮构成。4.据权项1中所述的转接叠层，其中，金属层是铜。5.据权项4中所述的转接叠层，其中，载体薄膜由聚酯构成，且脱模涂层由硅酮构成。6.据权项1中所述的转接叠层，其中，粘结剂包括可用交联剂固化的改性环氧树脂。7.据权项6中所述的转接叠层，其中，载体薄膜是聚酯，脱模涂层是硅酮，而金属层是铜。8.据权项1中所述的转接叠层，其中，载体薄膜的厚度为约12.7微米至约76.2微米。9.据权项1中所述的转接叠层，其中，金属层的厚度为约0.5微米至约3.0微米。10.据权项1中所述的转接叠层，其中，粘结剂厚度为约10微米至约50微米。11.据权项7中所述的转接叠层，其中，载体薄膜的厚度为约12.7微米至约76.2微米，粘结剂厚度为约10微米至约50微米且金属层的厚度为约0.5微米至约3.0微米。12.在非导电支撑体形成基本上连续的导电金属层的方法，包括(a)把转接叠合层粘结到非导电支撑体上，该转接叠层包括载体薄膜，粘接到载体膜一面上的脱模涂层，粘接在脱模涂层上的适合于构成导电金属的导电金属层以及粘接到金属层上的暴露树脂粘接剂，在整个叠合层表面上，金属层与粘接树脂之间的粘合力比与脱模层粘力大得多。(b)将转接叠层上的载体膜和脱模涂层从上述方法所得到的复合结构上剥离下来，从而把金属层粘结得到导电的基片上。13.据权项12所述的方法，其中，载体薄膜是聚酯且脱模涂层是...
【专利技术属性】
技术研发人员：波尔费舍尔，罗伯特潘泽，
申请(专利权)人：斯托弗化学公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。