传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器制造技术

本实用新型专利技术涉及水质检测技术领域，提供一种传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器；其中，传感器探头的封装结构，包括：电极，电极为导电橡胶制成；绝缘件，绝缘件至少设置于电极的后端，且绝缘件与电极一次注塑成型。根据本实用新型专利技术提供的传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器，能够降低传感器探头封装时的注塑工艺次数，提升传感器探头的防水性能，提升传感器探头的生产效率，降低了传感器探头的生产成本。了传感器探头的生产成本。了传感器探头的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器


[0001]本技术涉及水质检测
，尤其涉及一种传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能够检测被检测/被测量物的信息；例如，检测水、油或者汽油等液体中的杂质含量，或者检测气体中的粉尘含量等。因此，传感器被大量应用在各行各业中。
[0003]相关技术中，传感器是通过传感器探头来对待检测/待测量物进行感知探测，例如，对水中溶解固体总量(Total Dissolved Solids，简称TDS)进行检测，通常采用TDS传感器，并将TDS传感器的探头插入至水中，根据TDS探头反馈的电流信号确定水中的TDS值，从而确定水质情况。
[0004]但是，相关技术中，为保证TDS传感器探头的防水性能，TDS传感器探头的封装工艺复杂，生产效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种传感器探头的封装结构，能够降低传感器探头封装时的注塑工艺次数，提升传感器探头的防水性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器探头的封装结构，其特征在于，包括：电极（100），所述电极（100）为导电橡胶制成；绝缘件（200），所述绝缘件（200）至少设置于所述电极（100）的后端，且所述绝缘件（200）与所述电极（100）一次注塑成型。2.根据权利要求1所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述电极（100）为两个，两个所述电极（100）位于所述绝缘件（200）的两侧。3.根据权利要求2所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，两个所述电极（100）位于所述绝缘件（200）沿径向的两侧。4.根据权利要求2所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述绝缘件（200）呈环形；两个所述电极（100）中的其中一个所述电极（100）穿设于所述绝缘件（200）内，两个所述电极（100）中的另一个所述电极（100）套设于所述绝缘件（200）外。5.根据权利要求4所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述绝缘件（200）沿轴向的长度小于所述电极（100）的长度。6.根据权利要求1所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述电极（100）为两个，两个所述电极（100）中的每一个所述电极（100）的后端均一次注塑有一个所述绝缘件（200）。7.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：魏中科，张力潇，裴幸，刘磊，欧阳虎，
申请(专利权)人：芜湖美的智能厨电制造有限公司，
类型：新型
国别省市：