传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器制造技术

本实用新型专利技术涉及水质检测技术领域，提供一种传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器；其中，传感器探头的封装结构，包括：绝缘外壳，具有容置腔；两根探针，两根探针穿设于容置腔内，且两根探针的前端位于绝缘外壳的外侧；密封件，密封件贴附于容置腔的底壁上，以密封两根探针与绝缘外壳之间的间隙。根据本实用新型专利技术实施例提供的传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器，能够将传感器探头的探针与绝缘外壳之间的间隙进行有效封堵密封，从而避免水从探针与绝缘外壳之间的间隙发生渗漏的情况，提高了传感器探讨的密封性能，从而提高了传感器探头对于待检测物进行检测的准确性。的准确性。的准确性。

【技术实现步骤摘要】
传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器


[0001]本技术涉及水质检测
，尤其涉及一种传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能够检测被检测/被测量物的信息；例如，水、油或者汽油等液体中的杂质，或者检测气体中的粉尘含量等。因此，传感器被大量应用在各行各业中。
[0003]通常，传感器是通过传感器探头来对待检测/带测量物进行感知探测，例如，对水中溶解固体总量(Total Dissolved Solids，简称TDS)进行检测，通常采用TDS传感器，并将TDS传感器的探头插入至水中，根据TDS探头反馈的电流信号确定水中的TDS值，从而确定水质情况。
[0004]但是，相关技术中，将TDS传感器的探头插入至水中，由于水流压力容易造成水从TDS探头处发生渗漏，影响TDS传感器的准确性。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种传感器探头的封装结构，能够将传感器探头的探针与绝缘外壳之间的间隙进行有效封堵密封，从而避免水从探针与绝缘外壳之间的间隙发生渗漏的情况，提高了传感器探讨的密封性能，从而提高了传感器探头对于待检测物进行检测的准确性。
[0006]本技术还提出一种传感器探头。
[0007]本技术还提出一种传感器。
[0008]本技术还提出一种净水器。
[0009]根据本技术第一个方面实施例的一种传感器探头的封装结构，包括：
[0010]绝缘外壳，具有容置腔；
[0011]两根探针，两根所述探针穿设于所述容置腔内，且两根所述探针的前端位于所述绝缘外壳的外侧；
[0012]密封件，所述密封件贴附于所述容置腔的底壁上，以密封两根所述探针与所述绝缘外壳之间的间隙。
[0013]根据本技术实施例的传感器探头的封装结构，在绝缘外壳的容置腔底壁上贴附密封件；这样，密封件能够将两根探针的前端穿出绝缘外壳时与绝缘外壳之间的间隙进行封堵，从而在使用传感器探头对待检测物，例如液体进行检测时，能够避免液体从探针与绝缘外壳之间的间隙处发生渗漏；也即，提高了传感器探头的密封性能，从而提高了传感器探头对于待检测物进行检测的准确性。
[0014]另外，通过密封件贴附于容置腔的底壁对探针与绝缘外壳之间的间隙进行密封封堵，相比于相关技术，节省了在绝缘外壳内(即容置腔底壁)进行灌胶的灌胶工艺，节省了生产成本。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述密封件压合于所述容置腔的底壁上。
[0016]本技术实施例中，通过将密封件压合于容置腔的底壁上，这样，能够提高密封件与容置腔接触的紧密程度，从而提升密封件对探针与绝缘外壳之间间隙的封堵、密封效果，提升了传感器探头的密封性能。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述传感器探头的封装结构，还包括：
[0018]抵顶件，所述抵顶件设于所述容置腔内，所述抵顶件沿所述容置腔的轴向与所述容置腔过盈配合；所述抵顶件的端部抵顶于所述密封件上，以将所述密封件压合于所述容置腔的底壁上。
[0019]通过抵顶件在沿容置腔的轴向上与容置腔进行过盈配合，从而能够利用过盈配合的抵顶件将密封件紧紧的抵顶、挤压在容置腔的底壁上，使得密封件能够有效对抗待测液体的压力，从而能够有效提高传感器探头的密封性能。
[0020]根据本技术的一个实施例，所述绝缘外壳的后端设有挤压部，所述挤压部与所述容置腔底壁之间的距离小于所述抵顶件沿所述容置腔轴向的长度；所述挤压部用于抵接于所述抵顶件背向所述容置腔底壁的一端。
[0021]本技术实施例中，将挤压部与容置腔底壁之间的距离设置成小于抵顶件沿容置腔轴向的长度；这样，便于抵顶件沿容置腔轴向与容置腔进行过盈配合，提升了传感器探头的封装结构的装配效率，节省装配工艺，从而节省了生产成本。
[0022]根据本技术的一个实施例，所述绝缘外壳的后端连接有后盖，所述后盖为所述挤压部。
[0023]通过将后盖设置为挤压部，也就是说，抵顶件的长度大于容置腔的深度，从而在后盖安装时，后盖直接对抵顶件进行挤压，能够提升传感器探头的封装结构的安装装配效率，节省生产成本。
[0024]根据本技术的一个实施例，所述挤压部设于所述后盖的底壁上，所述挤压部穿设于所述容置腔的后端，以挤压在所述抵顶件的端部。
[0025]根据本技术的一个实施例，所述后盖背向所述绝缘外壳的一侧设有卡扣，所述卡扣用于与传感器探头的导线连接端子相卡接。
[0026]这样，通过在后盖背向绝缘外壳的一侧设置卡扣，利用卡扣与导线连接端子相卡接；提升了传感器探头的导线与探针的连接效率，节省了探针与导线之间的压接工艺，从而节省了传感器探头的封装结构的生产成本。另外，通过卡扣与导线的接线端子进行卡接，能够对导线与探针的连接处起到固定作用，提升了导线与探针连接的稳定性，避免了连接线与探针之间的灌胶或者二次注塑工艺，节省了生产成本。
[0027]根据本技术的一个实施例，所述挤压部为设于所述容置腔内周壁上的第一凸起部，所述抵顶件的后端抵接于所述第一凸起部上。
[0028]根据本技术的一个实施例，所述抵顶件的周壁上设有引导槽，所述探针的至少部分设于所述引导槽内。
[0029]本技术实施例中，通过在抵顶件的周壁上设置引导槽，探针的至少部分设于引导槽内，这样，引导槽能够对两根探针的位置起到定位作用；在将探针和抵顶件以及密封件装配至绝缘外壳的容置腔内时，能够便于探针与绝缘外壳前端的通过孔相匹配，即能够方便探针的端部穿过绝缘外壳，提升了传感器探头的封装结构的装配效率。
[0030]根据本技术的一个实施例，所述探针上具有第二凸起部，所述第二凸起部位于所述抵顶件的端部和所述密封件之间。
[0031]本技术实施例中，在探针上设置第二凸起部；这样，在装配时，第二凸起部可以被抵顶件的端部抵顶在抵顶件和密封件之间，能够对探针沿容置腔轴向的位移进行限位，从而在将传感器探头的封装结构安装、插入至水路时，能够有效避免探针的位置发生变化，即能够提高传感器探头对水质检测的准确性。
[0032]根据本技术第二个方面实施例的一种传感器探头，包括本技术第一个方面实施例中任一项所述的传感器探头的封装结构和导线，所述导线与所述传感器探头的封装结构中的探针相连接。
[0033]根据本技术第三个方面实施例的一种传感器，包括本技术第一个方面实施例中任一项所述的传感器探头的封装结构，或者本技术第二个方面实施例所述的传感器探头。
[0034]根据本技术第四个方面实施例的一种净水器，包括本技术第一个方面实施例中任一项所述的传感器探头的封装结构和水路板，所述传感器探头的封装结构连接于所述水路板上，且所述传感器探头的封装结构的至少部分位于水路中。
[0035]本技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器探头的封装结构，其特征在于，包括：绝缘外壳(100)，具有容置腔(101)；两根探针(200)，两根所述探针(200)穿设于所述容置腔(101)内，且两根所述探针(200)的前端位于所述绝缘外壳(100)的外侧；密封件(300)，所述密封件(300)贴附于所述容置腔(101)的底壁上，以密封两根所述探针(200)与所述绝缘外壳(100)之间的间隙。2.根据权利要求1所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述密封件(300)压合于所述容置腔(101)的底壁上。3.根据权利要求2所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述传感器探头的封装结构，还包括：抵顶件(400)，所述抵顶件(400)设于所述容置腔(101)内，所述抵顶件(400)沿所述容置腔(101)的轴向与所述容置腔(101)过盈配合；所述抵顶件(400)的端部抵顶于所述密封件(300)上，以将所述密封件(300)压合于所述容置腔(101)的底壁上。4.根据权利要求3所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述绝缘外壳(100)的后端设有挤压部(501)，所述挤压部(501)与所述容置腔(101)底壁之间的距离小于所述抵顶件(400)沿所述容置腔(101)轴向的长度；所述挤压部(501)用于抵接于所述抵顶件(400)背向所述容置腔(101)底壁的一端。5.根据权利要求4所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述绝缘外壳(100)的后端连接有后盖(500)，所述后盖(500)为所述挤压部(501)；或者，所述挤压部(501)设于所述后盖(500)的底壁上，所述挤压部(501)穿设于所述容置腔(101)的后端，以挤压在所述抵...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏中科，张力潇，裴幸，刘磊，欧阳虎，
申请(专利权)人：芜湖美的智能厨电制造有限公司，
类型：新型
国别省市：