传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器制造技术

本实用新型专利技术涉及水质检测技术领域，提供一种传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器；其中，传感器探头的封装结构，包括：两根探针，绝缘外壳，绝缘外壳一次注塑于两根探针的外周，探针的两端位于绝缘外壳的外侧。根据本实用新型专利技术实施例提供的传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器，能够减少传感器探头的注塑工艺次数，提升传感器探头的生产效率，降低了传感器探头的生产成本。降低了传感器探头的生产成本。降低了传感器探头的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器


[0001]本技术涉及水质检测
，尤其涉及一种传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器及净水器。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能够检测被检测/被测量物的信息；例如，水、油或者汽油等液体中的杂质，或者检测气体中的粉尘含量等。因此，传感器被大量应用在各行各业中。
[0003]相关技术中，传感器是通过传感器探头来对待检测/待测量物进行感知探测，例如，对水中溶解固体总量(Total Dissolved Solids，简称TDS)进行检测，通常采用TDS传感器，并将TDS传感器的探头插入至水中，根据TDS探头反馈的电流信号确定水中的TDS值，从而确定水质情况。
[0004]但是，相关技术中，为保证TDS传感器探头的防水性能，TDS传感器探头的封装工艺复杂，生产效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种传感器探头的封装结构，能够减少传感器探头的注塑工艺次数，提升传感器探头的生产效率，降低了传感器探头的生产成本。
[0006]本技术还提出一种传感器探头。
[0007]本技术还提出一种传感器。
[0008]本技术还提出一种净水器。
[0009]根据本技术第一方面实施例的传感器探头的封装结构，包括：
[0010]探针，
[0011]绝缘外壳，所述绝缘外壳一次注塑于所述探针的外周，所述探针的两端位于所述绝缘外壳的外侧。
[0012]根据本技术实施例的传感器探头的封装结构，通过在探针的外周一体注塑形成绝缘外壳；仅需一次注塑工艺即可完成传感器探头的封装结构的封装。相比于相关技术，节省了传感器探头封装的注塑工艺，提升了传感器探头的封装结构的加工效率，从而降低了传感器探头的加工成本。
[0013]另外，本技术实施例中，通过一次注塑工艺将绝缘外壳注塑于探针的外周；这样，减少了多步骤注塑时探针可能发生的偏移或者位移的情况，提升的探针定位的准确性，从而提升了传感器探头检测的准确性，也能够减少多步骤注塑时各个步骤出现错误的概率，有效提高了良品率。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述探针的至少部分周壁上设有结合加强部，所述绝缘外壳包裹于所述结合加强部的外周；所述结合加强部用于加强所述探针与所述绝缘外壳之间的结合力。
[0015]通过在探针的至少部分周壁上设置结合加强部；并将绝缘外壳注塑包覆于结合加强部的外周。这样，在探针的外周一体注塑绝缘外壳时，结合加强部能够提升绝缘外壳与探针周壁之间的结合力，从而避免了因水压或者液压引起液体沿探针周壁渗漏的情况发生，即能够有效提升探针与绝缘外壳之间的密封性。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述结合加强部包括：设于所述探针周壁上的粗糙面。
[0017]通过将探针的周壁设为粗糙面，这样，在探针的外周一体注塑绝缘外壳时，能够有效增加绝缘外壳与探针周壁之间的接触面积，部分绝缘外壳的塑胶分子可渗入至粗糙面的凹陷处，从而增强绝缘外壳与探针周壁的结合力，能够有效提升探针与绝缘外壳之间的密封性。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述粗糙面包括：磨砂面或滚花面中的至少一者。
[0019]根据本技术的一个实施例，所述结合加强部还包括介质层，所述介质层套设于所述探针的周壁上；所述介质层的热膨胀系数介于所述探针与所述绝缘外壳之间。
[0020]本技术实施例中，通过在探针的周壁上套设介质层，并且，介质层选用热膨胀系数介于探针与绝缘外壳之间的材料。这样，在探针外周注塑绝缘外壳时，能够减小探针与绝缘外壳之间因热膨胀系数不同引起的间隙，从而能够有效提升传感器探头的封装结构的密封性和防水性。
[0021]根据本技术的一个实施例，所述介质层包括：硅胶套、硅胶块、橡胶套或者橡胶块中的至少一种。
[0022]根据本技术的一个实施例，所述探针的周壁上具有凸起部，所述绝缘外壳包裹于所述凸起部的外周。
[0023]通过在探针的周壁上设置凸起部，在将绝缘外壳包裹注塑于凸起部的外周；这样，完成绝缘外壳的一次注塑成型后，沿探针的轴向方向，凸起部被两侧的绝缘外壳所包裹阻挡，从而能够对探针的轴向位移进行限位，能够提升传感器探头检测的准确性。
[0024]另外，在形成凸起部的位置处，探针与绝缘外壳的接触界面处会形成弯曲的弧形结构，有效延长了探针与绝缘外壳的接触界面长度，即渗水的流道被延长，从而使得水不易渗出；提升了探针与绝缘外壳之间的防水性能。
[0025]根据本技术的一个实施例，所述探针弯曲设置于所述绝缘外壳内。
[0026]本技术实施例中，通过将探针弯曲的设置在绝缘外壳内，这样，弯曲的探针能够对探针沿轴向(例如绝缘外壳的轴向)起到限位作用，能够避免探针在安装过程中发生位移，提升了传感器探头检测的准确性。
[0027]另外，由于探针在绝缘外壳内弯曲设置，延长了探针与绝缘外壳的接触界面的长度，即延长了渗水的流道，从而使得水不易渗出；提升了探针与绝缘外壳之间的防水性能。
[0028]根据本技术的一个实施例，所述绝缘外壳的其中一端设有卡扣，所述卡扣用于与传感器探头的导线连接端子相卡接。
[0029]通过在绝缘外壳的一端设置卡扣，利用卡扣与导线连接端子相卡接；提升了传感器探头的导线与探针的连接效率，节省了探针与导线之间的压接工艺，从而节省了传感器探头的封装结构的生产成本。
[0030]另外，通过卡扣与导线的接线端子进行卡接，能够对导线与探针的连接处起到固
定作用，提升了导线与探针连接的稳定性，避免了连接线与探针之间的灌胶或者二次注塑工艺，节省了生产成本。
[0031]根据本技术第二个方面实施例的一种传感器探头，包括本技术第一个方面实施例中任一项所述的传感器探头的封装结构和导线，所述导线与所述传感器探头的封装结构中的探针相连接。
[0032]根据本技术第三个方面实施例的一种传感器，包括本技术第一个方面实施例中任一项所述的传感器探头的封装结构，或者本技术第二个方面实施例所述的传感器探头。
[0033]根据本技术第四个方面实施例的一种净水器，包括本技术第一个方面实施例中任一项所述的传感器探头的封装结构和水路板，所述传感器探头的封装结构连接于所述水路板上，且所述传感器探头的封装结构的至少部分位于水路中。
[0034]本技术实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
[0035]通过在两根探针的外周一体注塑形成绝缘外壳；仅需一次注塑工艺即可完成传感器探头的封装结构的封装。相比于相关技术，节省了传感器探头封装的注塑工艺，提升了传感器探头的封装结构的加工效率，从而降低了传感器探头的加工成本。
[0036]另外，本技术实施例中，通过一次注塑工艺将绝缘外壳注塑于探针的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器探头的封装结构，其特征在于，包括：探针(100)，绝缘外壳(200)，所述绝缘外壳(200)一次注塑于所述探针(100)的外周，所述探针(100)的两端位于所述绝缘外壳(200)的外侧。2.根据权利要求1所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述探针(100)的至少部分周壁上设有结合加强部(300)，所述绝缘外壳(200)包裹于所述结合加强部(300)的外周；所述结合加强部(300)用于加强所述探针(100)与所述绝缘外壳(200)之间的结合力。3.根据权利要求2所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述结合加强部(300)包括：设于所述探针(100)周壁上的粗糙面。4.根据权利要求3所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述粗糙面包括：磨砂面或滚花面中的至少一者。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述结合加强部(300)还包括介质层(301)，所述介质层(301)套设于所述探针(100)的周壁上；所述介质层(301)的热膨胀系数介于所述探针(100)与所述绝缘外壳(200)之间。6.根据权利要求5所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述介质层(301)包括：硅胶套、硅胶块、橡胶套或者橡胶块中的至少一种。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏中科，张力潇，裴幸，刘磊，
申请(专利权)人：芜湖美的智能厨电制造有限公司，
类型：新型
国别省市：