气密封装盒、光器件和光模块制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种气密封装盒、光器件和光模块。所述气密封装盒包括基座、与所述基座合围出气密封装腔的通光罩以及安装在所述气密封装腔内的光电芯片，所述光电芯片所收发的光信号透过所述通光罩进出所述气密封装腔；所述基座具有位于所述气密封装腔内的第一焊盘组、位于所述气密封装腔外的第二焊盘组以及在所述基座的厚度方向上位于所述第一焊盘组和所述第二焊盘组之间的介电层；所述第一焊盘组电连接于所述光电芯片，所述第二焊盘组通过贯通所述介电层的导电过孔电连接于所述第一焊盘组并用于与外部构件电连接。如此，在满足气密性和光通信的同时，能够以焊盘方式与外部构件电连接，气密封装难度低、成本低，且满足高速率的应用要求。速率的应用要求。速率的应用要求。

【技术实现步骤摘要】
气密封装盒、光器件和光模块


[0001]本技术属于光通信元件制造
，具体涉及一种气密封装盒、光器件和光模块。

技术介绍

[0002]光模块的气密光器件常用的封装形式包括BOX封装和TO封装。
[0003]TO封装结构一般是将光电芯片封装在密封盒内，再经由管脚电连接于密封盒外的电路板。TO封装结构虽然价格低廉，然而，一方面由于密封盒及其管脚的自身结构原因，再一方面是由于管脚难以与硬质电路板直接互连，而必须经过柔性电路板的过度才能与硬质电路板建立电连接，导致TO封装难以满足光模块对高速率的应用要求，尤其是在需要管脚较多(比如对于多通道光模块)时，TO封装更是难以实现。
[0004]BOX封装结构则一般是将光电芯片固定安装在气密管壳的基座上，再与延伸到管壳内的电路板或者经过过渡件与管壳外的电路板建立电连接。该BOX封装结构虽然可以相对TO封装在高速率应用场景下具有一些优势，但是BOX封装结构制作工艺复杂，并且管壳需要布置大面积的镀金，价格昂贵，而且也难以在更高速产品的应用中进一步优化高频性能。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于，提供一种气密封装盒、光器件和光模块，用以解决如上提到的高速率、气密封装难度低、成本低等难以兼顾的问题。
[0006]为实现上述技术目的，一实施方式提供一种气密封装盒，其包括基座、与所述基座合围出气密封装腔的通光罩以及安装在所述气密封装腔内的光电芯片，所述光电芯片所收发的光信号透过所述通光罩进出所述气密封装腔；所述基座具有位于所述气密封装腔内的第一焊盘组、位于所述气密封装腔外的第二焊盘组以及在所述基座的厚度方向上位于所述第一焊盘组和所述第二焊盘组之间的介电层；所述第一焊盘组电连接于所述光电芯片，所述第二焊盘组通过贯通所述介电层的导电过孔电连接于所述第一焊盘组并用于与外部构件电连接。
[0007]优选地，所述第一焊盘组包括第一射频焊盘和第一地焊盘；所述第二焊盘组包括与所述第一射频焊盘通过导电过孔电连接的第二射频焊盘，以及包括与所述第一地焊盘通过导电过孔电连接的第二地焊盘。
[0008]优选地，所述第一焊盘组还包括第一直流焊盘，所述第二焊盘组包括与所述第一直流焊盘通过导电过孔电连接的第二直流焊盘。
[0009]优选地，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组在所述基座的厚度方向上背向设置；
[0010]或者，所述第二焊盘组的第一部分和所述第一焊盘组在所述基座的厚度方向上同向设置，且所述第二焊盘组的第二部分和所述第一焊盘组在所述基座的厚度方向上背向设置。
[0011]优选地，所述基座设置有环绕在所述第一焊盘组四周的密封环，所述通光罩设置
有与所述密封环焊接以形成所述气密封装腔的焊料环。
[0012]优选地，所述光电芯片设置为光探测芯片，所述气密封装盒还包括位于所述气密封装腔内的电芯片，所述光探测芯片通过键合引线电连接于所述电芯片，所述电芯片通过键合引线电连接于所述第一焊盘组。
[0013]优选地，所述光探测芯片的入光面朝向所述通光罩设置，所述入光面接收穿过所述通光罩入射至所述气密封装腔内的光信号。
[0014]优选地，所述光电芯片设置为激光芯片，所述气密封装盒还包括位于所述气密封装腔内的陶瓷基板，所述陶瓷基板固定于所述基座上，所述激光芯片固定安装于所述陶瓷基板上并与所述陶瓷基板的信号线通过键合引线或焊接电连接；所述陶瓷基板通过键合引线电连接于所述第一焊盘组。
[0015]优选地，所述气密封装盒还包括位于所述气密封装腔内的制冷器，所述制冷器的底面固定安装在所述基座上，其顶面固定安装有所述陶瓷基板。
[0016]优选地，所述激光芯片的出光面与所述通光罩之间设置有聚焦透镜，所述激光芯片发射的光信号经由所述聚焦透镜后穿过所述通光罩出射至所述气密封装腔外。
[0017]优选地，所述通光罩设置为可供红外光信号通过的材料，优选玻璃结构体或硅结构体。
[0018]为实现上述技术目的，一实施方式提供一种光器件，其包括开设有光窗的管壳、所述的气密封装盒以及位于所述气密封装盒和所述光窗之间光路中的光学组件。
[0019]为实现上述技术目的，一实施方式提供一种光模块，其包括所述的光器件以及电路板，所述第二焊盘组通过键合引线或锡焊电连接于所述电路板。
[0020]与常用技术相比，本技术的技术效果在于：基于气密封装盒的设置，基座和通光罩合围出所述气密封装腔，光电芯片通过通光罩与外部光学器件实现光路连接，由此实现光电芯片的气密性防护需求的同时，满足光电芯片的光通信使用功能；并且第二焊盘组的设置，使得气密封装盒能够以焊盘方式与外部构件进行电连接，以满足电通信使用功能，相较于常用的封装结构，不仅气密封装难度低、成本低，而且与外部构件的电连接操作简单、易于实现、能够满足光模块对高速率的应用要求。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例1的气密封装盒的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例1的气密封装盒的结构分解图；
[0023]图3是本技术实施例1的光器件的结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例1的光器件省略盖板的结构示意图；
[0025]图5是本技术实施例1的光器件的分解结构示意图；
[0026]图6是本技术实施例1的光模块的简略结构示意图；
[0027]图7是本技术实施例2的气密封装盒的一视角下的结构示意图；
[0028]图8是本技术实施例2的气密封装盒的再一视角下的结构示意图；
[0029]图9是本技术实施例2的气密封装盒的结构分解图；
[0030]图10是本技术实施例2的光器件的结构示意图；
[0031]图11是本技术实施例2的光器件省略盖板的结构示意图；
[0032]图12是本技术实施例2的光器件的分解结构示意图；
[0033]图13是本技术实施例2的光模块的简略结构示意图。
具体实施方式
[0034]以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
[0035]实施例1
[0036]参图1，本实施例提供了一种气密封装盒11，其包括基座111、通光罩112以及若干电子元器件。
[0037]基座111构成供所述的若干电子元器件固定安装的安装座。参图1和图2，在本实施例中，基座111大致呈矩形板状结构，其具有在其厚度方向上相对的第一侧111a和第二侧111b。所述的若干电子元器件固定安装在基座111的第一侧111a，基座111的第二侧111b则构成气密封装盒11的部分外表面。
[0038]参图2，通光罩112与基座111合围出气密封装盒11的气密封装腔，所述的若干电子元器件位于该所述气密封装腔内，以被通光罩112和基座111进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密封装盒，其特征在于，包括基座、与所述基座合围出气密封装腔的通光罩以及安装在所述气密封装腔内的光电芯片，所述光电芯片所收发的光信号透过所述通光罩进出所述气密封装腔；所述基座具有位于所述气密封装腔内的第一焊盘组、位于所述气密封装腔外的第二焊盘组以及在所述基座的厚度方向上位于所述第一焊盘组和所述第二焊盘组之间的介电层；所述第一焊盘组电连接于所述光电芯片，所述第二焊盘组通过贯通所述介电层的导电过孔电连接于所述第一焊盘组并用于与外部构件电连接。2.根据权利要求1所述的气密封装盒，其特征在于，所述第一焊盘组包括第一射频焊盘和第一地焊盘；所述第二焊盘组包括与所述第一射频焊盘通过导电过孔电连接的第二射频焊盘，以及包括与所述第一地焊盘通过导电过孔电连接的第二地焊盘。3.根据权利要求2所述的气密封装盒，其特征在于，所述第一焊盘组还包括第一直流焊盘，所述第二焊盘组包括与所述第一直流焊盘通过导电过孔电连接的第二直流焊盘。4.根据权利要求1所述的气密封装盒，其特征在于，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组在所述基座的厚度方向上背向设置；或者，所述第二焊盘组的第一部分和所述第一焊盘组在所述基座的厚度方向上同向设置，且所述第二焊盘组的第二部分和所述第一焊盘组在所述基座的厚度方向上背向设置。5.根据权利要求1所述的气密封装盒，其特征在于，所述基座设置有环绕在所述第一焊盘组四周的密封环，所述通光罩设置有与所述密封环焊接以形成所述气密封装腔的焊料环。6.根据权利要求1所述的气密封装盒，其特征在于，所述光电芯片设置为光探测芯片，所述气...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏尹，江桓，肖鹏，王旻琦，邓秀菱，
申请(专利权)人：成都旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：