【技术实现步骤摘要】
激光发射器
[0001]本申请属于激光器
,具体涉及一种激光发射器。
技术介绍
[0002]随着1550nm激光雷达需求兴起,以及硅光技术在光模块中的应用,大功率激光器逐渐被应用于1550nm激光雷达和硅光光模块中。如能够以低成本的方式实现更好的散热,将会对1550nm激光雷达以及硅光光模块的光源输出功率起到正向帮助。
[0003]传统的气密TO(Transistor Outline晶体管外壳)为同轴封装,管帽与管座封焊在同一个平面上,面积较大的管座底面多用于引脚引出与软板焊接,无法起到良好的散热效果,只能用管座侧面散热,但侧面面积小且距离芯片较远,散热性能差。
技术实现思路
[0004]技术目的:本申请实施例提供一种激光发射器,旨在解决现有技术的激光发射器只能用管座侧面散热,侧面散热面积小且距离芯片较远,导致散热性能差的技术问题。
[0005]技术方案:本申请实施例所述的一种激光发射器,包括:
[0006]管座,所述管座包括在第一方向上相对的第一内壁和第一外壁、在第二方向上相对的第二内壁和第二外壁,所述第一方向与所述第二方向相交;
[0007]激光组件,所述激光组件设置于所述第一内壁并与所述第一内壁导热连接;
[0008]多个引脚,所述引脚贯穿所述第二内壁和所述第二外壁设置,所述引脚与所述激光组件电连接。
[0009]在一些实施例中,所述激光发射器还包括:
[0010]管帽,所述管帽与所述管座连接并围合形成容纳空间,所述激光组件位于所述容纳空 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光发射器,其特征在于,包括:管座(100),所述管座(100)包括在第一方向(X)上相对的第一内壁(111)和第一外壁(112)、在第二方向(Y)上相对的第二内壁(121)和第二外壁(122),所述第一方向(X)与所述第二方向(Y)相交;激光组件(130),所述激光组件(130)设置于所述第一内壁(111)并与所述第一内壁(111)导热连接;多个引脚(140),所述引脚(140)贯穿所述第二内壁(121)和所述第二外壁(122)设置,所述引脚(140)与所述激光组件(130)电连接。2.根据权利要求1所述的激光发射器,其特征在于,所述激光发射器还包括:管帽(150),所述管帽(150)与所述管座(100)连接并围合形成容纳空间(190),所述激光组件(130)位于所述容纳空间(190)内;其中,所述管帽(150)包括本体(151),所述本体(151)的边缘设有相互连接在一起的第一结合部(152)和第二结合部(153),所述第一结合部(152)与所述第一内壁(111)密封连接,所述第二结合部(153)与所述第二内壁(121)密封连接。3.根据权利要求2所述的激光发射器,其特征在于,所述第一结合部(152)包括第一凸缘部(1581)和第一焊接部(1582),所述第一凸缘部(1581)沿着所述本体(151)的边缘延伸设置,所述第一焊接部(1582)设于所述第一凸缘部(1581)的朝向所述第一内壁(111)的表面,所述第一凸缘部(1581)通过所述第一焊接部(1582)与所述第一内壁(111)密封连接;所述第二结合部(153)包括第二凸缘部(1591)和第二焊接部(1592),所述第二凸缘部(1591)沿着所述本体(151)的边缘延伸设置,且与所述第一凸缘部(1581)首尾连接,所述第二焊接部(1592)设于所述第二凸缘部(1591)的朝向所述第二内壁(121)的表面,所述第二凸缘部(1591)通过所述第二焊接部(1592)与所述第二内壁(121)密封连接;所述第一焊接部(1582)和所述第二焊接部(1592)相互连接在一起。4.根据权利要求2所述的激光发射器,其特征在于,所述本体(151)包括:顶壁(1511),所述顶壁(1511)和所述第一内壁(111)分别位于所述容纳空间(190)在所述第一方向(X)上的两侧;侧壁(1512),所述侧壁(1512)与所述顶壁(1511)连接,所述侧壁(1512)和所述第二内壁(121)分别位于所述容纳空间(190)在所述第二方向(Y)上的两侧;两个端壁(1513),两个所述端壁(1513)位于所述容纳空间(190)的两端,且所述顶壁(1511)和所述侧壁(1512)连...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏尹,王旻琦,邓秀菱,张德华,
申请(专利权)人:成都旭创科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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