【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在同一组合件内组装有功率元件芯片及其驱动电路和控制电路的电源模块，更具体地说，涉及使功率元件产生的热量可靠地扩散，同时将驱动电路和控制电路等基本上与功率元件邻近地配置在同一平面上的电源模块。在同一组合件内装入功率元件芯片(例如，功率晶体管芯片、MOS、二极管、可控硅等)及其驱动电路和控制电路，从而集成电路化的电源模块体积小，工作性能优越，因而广泛地用作为合成三相交流电的逆变电源电路，或者用作为周围机器的控制电源电路。但是，功率元件芯片发热，因而，组装在组合件中的驱动电路和控制电路的元件会受热而发生误动作，或者发生故障。因此，为了保护驱动电路和控制电路不受功率元件芯片热量的影响，必须将功率元件芯片与驱动电路或控制电路之间隔开相当距离，器件的小型化也受到限制。为此，如图4及图5所示，提供了一种将模块内部分为两层，减小模块所占面积的电源模块。亦即，电源模块11形成双层构造，包括由支撑功率晶体管芯片12的铝基板或DBC(直焊铜片DirectBondingCopper)基板等作成的基座基板13，和隔开一定距离设置在基座基板13之上，由具有驱动电路和保护电...
【技术保护点】
一种电源模块，将功率元件芯片及其驱动电路和控制电路等组装在同一组合件中，其特征在于，它具有：用具有散热性能的金属板构成的散热板，其上支持上述功率元件芯片；其上印刷有上述驱动电路及控制电路图案以及上述功率元件芯片的连接图案，具有可插入上述散热板的开口的控制基板；用具有散热性能的金属板构成的基座基板，固定并支持控制基板以及插入上述开口中的上述散热板。上述散热板的开口的控制基板；用具有散热性能的金属板构成的基座基板，固定并支持控制基板以及插入上述开口中的上述散热板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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