【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电学及无机盐材料学科。在电子技术中，将电子电路中的导线、电子元件、器件等连接安装焊接成为一体的是基板。目前，分立元件(厚膜块、集成块等可看面一个电子器件)的基板均采用树脂板或类似树脂板表面敷上一层铜箔。厚膜电路基片则采用高纯氧化铝烧结后切片磨制而成。电子技术的发展要求元件的集成度越来越高，可靠性、耐环境等性能也相应提高。厚膜电路的兴起和发展就是此种技术发展的产物。现有的厚膜电路的基片上没有插元件的孔，因此用厚膜制作方法无法制作的大容量器件，比如大功率电阻、电容、电感、晶体管等，就只能用引线引出，在其他电路板上安排，这样就影响了器件的集成度和工作可靠性。厚膜电路的基片是用粉未状的高纯氧化铝在压力机上压制成型，经烧结，切片，然后磨平制成。由于该基片的硬度高，脆性大，只有用金属刚钻头或超声波才能打孔，打孔的工作十分困难，成本昂贵。本专利技术的目的是提供一种新的厚膜电路基片的制造方法及其产品，可以廉价的得到有通孔的厚膜电路基片，提高用厚膜电路所做产品的集成度和工作可靠性。本专利技术的办法是用粉状高岭土为原料，经模具在压力机上压制成有通孔的基片坯块，然后...
【技术保护点】
一种厚膜电路的基片制造方法，其特征在于以粉状高岭土为原料，经模具在压力机上压制成有通孔的形状，然后在９００－１６００℃中烧结而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛少明，李正忠，
申请(专利权)人：鄂州市钟厂，
类型：发明
国别省市：42[中国|湖北]
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