【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于屏蔽电子电路部件以使其免受电磁波影响的罩，且更具体地说，本专利技术涉及一种罩，这种罩用于屏蔽诸如印刷电路板、用在通信设备中的电子电路部件等，并同时保持电连接且受到空气的强迫冷却。近年来，为了防止电磁噪声对各种电子装置造成影响，需要一种电磁屏蔽，即阻止电磁噪声从外部进入电子装置并阻止它们从电子装置的内部散发到外部的装置。例如，在传统上，为了阻止电磁波在装备有各种电子装置的建筑物和外部之间的进入和散发，采用具有特殊结构的窗户(见日本专利申请公开第1-290298号)，或者采用了具有特殊结构的容器，以阻止电磁波进入电子电路部件或从电子电路部件发射出去(见日本专利申请公开第1-143397号)。另一方面，半导体技术的改进，已经使电子电路实现了小型化，从而实现很多电子装置的小型化。因此，随着功率消耗的增加，电子电路部件的局部放热增大，这迫使我们采用强迫空气冷却系统来更换自然空气冷却系统(见日本专利申请公开第4-26194号)。因此，人们也希望用于屏蔽电子电路部件以使其免受电磁噪声影响的罩具有优异空气冷却功能。为了实现充分的屏蔽效果，在某些情况下，电子...
【技术保护点】
用于屏蔽电子电路部件以使其免受电磁波影响的罩，包括： 至少一个在导电壳体内的、容纳电子电路部件的电子电路组件； 一个容器体，它具有使至少一个电子电路组件能够进和出的开口和用于容纳所述电子电路组件的空间；以及 适于安装到容器体的所述开口上的盖体； 所述电子电路组件具有所述电子电路部件的连接器部分承载端，所述容器体具有与容纳在所述空间内的所述电子电路组件的所述连接器部分相连的插座； 所述容器体具有穿过它的与外部相连通的第一空气流入孔、形成在适于安装在所述容器体上的所述盖体邻接的部分上的第一空气流出孔、和用于连通所述第一空气流入孔和所述第一空气流出孔...
【技术特征摘要】
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