一种手机铜箔贴附治具制造技术

本实用新型专利技术涉及治具结构技术领域，尤其是指一种手机铜箔贴附治具，其包括治具底板、装设在治具底板上的调节机构、装设在治具底板的支撑基座以及装设在调节机构上的定位载板，支撑基座位于定位载板的一侧，支撑基座上转动设置有按压板，按压板靠近定位载板的一侧壁设置有铜箔定位槽，定位载板上设置有产品定位槽，按压板用于将铜箔定位槽上的铜箔按压贴附在产品定位槽上的产品。本实用新型专利技术，操作简单、快捷，减少人工操作失误的情况，能够很好地解决人工用手指或手掌按压时造成按压力的不稳定性，提高贴附精度和贴附稳定性，提高产品质量以及生产效率，避免产品与铜箔贴附精确度低造成的位置偏移、出现气泡等问题，结构可靠。结构可靠。结构可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种手机铜箔贴附治具


[0001]本技术涉及治具结构
，尤其是指一种手机铜箔贴附治具。

技术介绍

[0002]目前的手机需要将铜箔与显示模组进行贴附连接，原先铜箔贴附是利用人工目视一边定位，用手进行手工进行贴附，但是由于人员操作的差异性，导致铜箔贴附偏移，同时会产生铜箔气泡，需要进行二次贴附，致使客户端出现铜箔不导通以及偏位的不良，无法安装成整机，贴附过程中耗时比较长，影响作业效率，产品良率低，人员操作难度大。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种手机铜箔贴附治具，操作简单、快捷，减少人工操作失误的情况，能够很好地解决人工用手指或手掌按压时造成按压力的不稳定性，提高贴附精度和贴附稳定性，提高产品质量以及生产效率，避免产品与铜箔贴附精确度低造成的位置偏移、出现气泡等问题，结构可靠。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供了一种手机铜箔贴附治具，其包括治具底板、装设在治具底板上的调节机构、装设在治具底板的支撑基座以及装设在调节机构上的定位载板，所述支撑基座位于所述定位载板的一侧，所述支撑基座上转动设置有按压板，所述按压板靠近所述定位载板的一侧壁设置有铜箔定位槽，所述调节机构用于调节所述定位载板的位置，所述定位载板上设置有产品定位槽，所述按压板用于将铜箔定位槽上的铜箔按压贴附在所述产品定位槽上的产品。
[0006]其中，所述铜箔定位槽上设置有第一真空吸附孔，所述按压板的一侧设置有第一真空接头，所述第一真空吸附孔与所述第一真空接头连通。
[0007]其中，所述产品定位槽上设置有第二真空吸附孔，所述定位载板的一侧设置有第二真空接头，所述第二真空吸附孔与所述第二真空接头连通。
[0008]其中，所述按压板靠近所述定位载板的一侧壁还设置支撑凸块。
[0009]其中，所述定位载板的两侧设置有取料凹槽，所述取料凹槽与所述产品定位槽连通。
[0010]其中，所述调节机构包括调节底板、第一滑板、第一千分尺、第二滑板以及第二千分尺，所述调节底板固定在所述治具底板上，所述第一滑板前后滑动设置于所述调节底板上，所述第一千分尺装设在所述调节底板的一侧，所述第一千分尺的输出端与所述第一滑板的一侧连接，所述第二滑板左右滑动设置于所述第一滑板上，所述第二千分尺装设在所述第一滑板的一侧，所述第二千分尺的输出端与所述第二滑板的一侧连接，所述定位载板装设在所述第二滑板上。
[0011]其中，所述支撑基座包括两个呈正对设置的固定块以及两个呈正对设置的调节块，所述固定块竖直设置有两个腰型槽，所述调节块的下端设置有两个连接孔，所述连接孔
与所述腰型槽对应设置，两个所述调节块的上端之间转动设置有转轴，所述按压板的下端通过所述转轴与所述调节块转动连接。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]本技术工作时，翻转按压板，使得按压板的上端远离定位载板，然后将铜箔放置在铜箔定位槽上，通过第一真空吸附孔将铜箔吸住，然后再将产品放置在定位载板上的产品定位槽中，并通过第二真空吸附孔将产品吸附住，然后再翻转按压板，使得按压板一侧的铜箔按压贴附在产品上，操作简单、快捷，减少人工操作失误的情况，能够很好地解决人工用手指或手掌按压时造成按压力的不稳定性，提高贴附精度和贴附稳定性，提高产品质量以及生产效率，避免产品与铜箔贴附精确度低造成的位置偏移、出现气泡等问题，结构可靠。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种手机铜箔贴附治具的结构示意图。
[0015]图2为本技术的支撑基座和按压板之间配合的结构示意图。
[0016]在图1至图2中的附图标记包括：
[0017]1、治具底板；2、定位载板；3、支撑基座；4、按压板；5、铜箔定位槽；6、产品定位槽；7、第一真空吸附孔；8、第一真空接头；9、第二真空吸附孔；10、第二真空接头；11、支撑凸块；12、取料凹槽；13、调节底板；14、第一滑板；15、第一千分尺；16、第二滑板；17、第二千分尺；18、固定块；19、调节块；20、腰型槽；21、连接孔；22、转轴。
具体实施方式
[0018]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0019]一种手机铜箔贴附治具，如图1至图2所示，其包括治具底板1、装设在治具底板1上的调节机构、装设在治具底板1的支撑基座3以及装设在调节机构上的定位载板2，所述支撑基座3位于所述定位载板2的一侧，所述支撑基座3上转动设置有按压板4，所述按压板4靠近所述定位载板2的一侧壁设置有铜箔定位槽5，所述铜箔定位槽5上设置有第一真空吸附孔7，所述按压板4的一侧设置有第一真空接头8，所述第一真空吸附孔7与所述第一真空接头8连通；所述调节机构用于调节所述定位载板2的位置，所述定位载板2上设置有产品定位槽6，所述按压板4用于将铜箔定位槽5上的铜箔按压贴附在所述产品定位槽6上的产品，所述产品定位槽6上设置有第二真空吸附孔9，所述定位载板2的一侧设置有第二真空接头10，所述第二真空吸附孔9与所述第二真空接头10连通，所述第一真空接头8和所述第二真空接头10分别用于外接真空气源。
[0020]具体地，本技术工作时，翻转按压板4，使得按压板4的上端远离定位载板2，然后将铜箔放置在铜箔定位槽5上，通过第一真空吸附孔7将铜箔吸住，然后再将产品放置在定位载板2上的产品定位槽6中，并通过第二真空吸附孔9将产品吸附住，然后再翻转按压板4，使得按压板4一侧的铜箔按压贴附在产品上，操作简单、快捷，减少人工操作失误的情况，能够很好地解决人工用手指或手掌按压时造成按压力的不稳定性，提高贴附精度和贴附稳
定性，提高产品质量以及生产效率，避免产品与铜箔贴附精确度低造成的位置偏移、出现气泡等问题，结构可靠。
[0021]本实施例中，所述调节机构包括调节底板13、第一滑板14、第一千分尺15、第二滑板16以及第二千分尺17，所述调节底板13固定在所述治具底板1上，所述第一滑板14前后滑动设置于所述调节底板13上，所述第一千分尺15装设在所述调节底板13的一侧，所述第一千分尺15的输出端与所述第一滑板14的一侧连接，所述第二滑板16左右滑动设置于所述第一滑板14上，所述第二千分尺17装设在所述第一滑板14的一侧，所述第二千分尺17的输出端与所述第二滑板16的一侧连接，所述定位载板2装设在所述第二滑板16上。具体地，第一千分尺15和第二千分尺17动作时，可以带动第一滑板14和第二滑板16的位置，在上述设置下可以分别调节定位载板2的前后位置以及左右位置，能够根据贴附位置进行适应性调节，使用灵活方便。
[0022]本实施例中，所述按压板4靠近所述定位载板2的一侧壁还设置支撑凸块11。具体地，该支撑凸块11的设置可以在按压板4翻转至定位载板2上使得支撑凸块11与定位载板2抵接，撑起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机铜箔贴附治具，其特征在于：包括治具底板、装设在治具底板上的调节机构、装设在治具底板的支撑基座以及装设在调节机构上的定位载板，所述支撑基座位于所述定位载板的一侧，所述支撑基座上转动设置有按压板，所述按压板靠近所述定位载板的一侧壁设置有铜箔定位槽，所述调节机构用于调节所述定位载板的位置，所述定位载板上设置有产品定位槽，所述按压板用于将铜箔定位槽上的铜箔按压贴附在所述产品定位槽上的产品。2.根据权利要求1所述的一种手机铜箔贴附治具，其特征在于：所述铜箔定位槽上设置有第一真空吸附孔，所述按压板的一侧设置有第一真空接头，所述第一真空吸附孔与所述第一真空接头连通。3.根据权利要求1所述的一种手机铜箔贴附治具，其特征在于：所述产品定位槽上设置有第二真空吸附孔，所述定位载板的一侧设置有第二真空接头，所述第二真空吸附孔与所述第二真空接头连通。4.根据权利要求1所述的一种手机铜箔贴附治具，其特征在于：所述按压板靠近所述定位载板的一侧壁还设置支撑凸块。5.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇泽军，何毕亲，董海飞，周芳青，陈诚，唐国华，陈义，
申请(专利权)人：东莞市德普特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：