【技术实现步骤摘要】
一种手机铜箔贴附治具
[0001]本技术涉及治具结构
，尤其是指一种手机铜箔贴附治具。
技术介绍
[0002]目前的手机需要将铜箔与显示模组进行贴附连接，原先铜箔贴附是利用人工目视一边定位，用手进行手工进行贴附，但是由于人员操作的差异性，导致铜箔贴附偏移，同时会产生铜箔气泡，需要进行二次贴附，致使客户端出现铜箔不导通以及偏位的不良，无法安装成整机，贴附过程中耗时比较长，影响作业效率，产品良率低，人员操作难度大。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种手机铜箔贴附治具，操作简单、快捷，减少人工操作失误的情况，能够很好地解决人工用手指或手掌按压时造成按压力的不稳定性，提高贴附精度和贴附稳定性，提高产品质量以及生产效率，避免产品与铜箔贴附精确度低造成的位置偏移、出现气泡等问题，结构可靠。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供了一种手机铜箔贴附治具，其包括治具底板、装设在治具底板上的调节机构、装设在治具底板的支撑基座以及装设在调节...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手机铜箔贴附治具，其特征在于：包括治具底板、装设在治具底板上的调节机构、装设在治具底板的支撑基座以及装设在调节机构上的定位载板，所述支撑基座位于所述定位载板的一侧，所述支撑基座上转动设置有按压板，所述按压板靠近所述定位载板的一侧壁设置有铜箔定位槽，所述调节机构用于调节所述定位载板的位置，所述定位载板上设置有产品定位槽，所述按压板用于将铜箔定位槽上的铜箔按压贴附在所述产品定位槽上的产品。2.根据权利要求1所述的一种手机铜箔贴附治具，其特征在于：所述铜箔定位槽上设置有第一真空吸附孔，所述按压板的一侧设置有第一真空接头，所述第一真空吸附孔与所述第一真空接头连通。3.根据权利要求1所述的一种手机铜箔贴附治具，其特征在于：所述产品定位槽上设置有第二真空吸附孔，所述定位载板的一侧设置有第二真空接头，所述第二真空吸附孔与所述第二真空接头连通。4.根据权利要求1所述的一种手机铜箔贴附治具，其特征在于：所述按压板靠近所述定位载板的一侧壁还设置支撑凸块。5.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇泽军，何毕亲，董海飞，周芳青，陈诚，唐国华，陈义，
申请(专利权)人：东莞市德普特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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