半导体制造用化学品供给装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体制造用化学品供给装置。本实用新型专利技术的半导体制造用化学品供给装置包括：多个化学品供给器，用于向处理室供给化学品；装置柜，形成有多个收纳单元，其用于收纳多个上述化学品供给器；以及控制器，配置在上述装置柜的一侧，与多个上述化学品供给器连接以综合控制多个上述化学品供给器的工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造用化学品供给装置


[0001]本技术涉及一种半导体制造用化学品供给装置，更详细地，涉及在半导体制造工艺中将化学品作为工艺气体供给到处理室的装置。

技术介绍

[0002]通常，半导体制造工艺通过反复执行薄膜沉积、曝光、蚀刻等工序来制造半导体。经过半导体制造工艺制出的半导体中具有代表性的是晶片。
[0003]如上所述的半导体制造工艺在密闭的处理室内进行，在此情况下，需要根据半导体制造工艺的种类向处理室内供给适当的化学品(工艺气体)。
[0004]化学品是由用于处理室的工艺的化学药品组成的工艺气体，通过利用氦(He)等惰性载气来供给到处理室。
[0005]作为参考，化学品中具有代表性的化学药品有原硅酸四乙酯(TEOS，Tetra Ethyl Ortho Silicate)、三甲基铝(TMA，Tri Methyl Aluminum)、硼酸三乙酯(TEB，Tri ethyl Borate)、硼酸三甲酯(TMB，Tri Methyl Borate)、亚磷酸三甲酯(TMPI，Tri Methyl Phosphite)、磷酸三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用化学品供给装置，其特征在于，包括：多个化学品供给器，用于向处理室供给化学品；装置柜，形成有多个收纳单元，其用于收纳多个上述化学品供给器；以及控制器，配置在上述装置柜的一侧，与多个上述化学品供给器连接以综合控制多个上述化学品供给器的工作。2.根据权利要求1所述的半导体制造用化学品供给装置，其特征在于，上述装置柜包括：柜体，形成有多个一侧开放的箱型的上述收纳单元；以及主门，分别配置在多个上述收纳单元的一侧以开闭上述收纳单元的内部空间，上述控制器包括：门开闭传感器，分别配置在多个上述收纳单元或多个上述主门，用于检测多个上述主门的开闭状态；以及控制部，与多个上述门开闭传感器连接，当多个上述门开闭传感器中的至少一个检测到上述主门的打开状态时，使收纳在上述主门被打开的收纳单元中的上述化学品供给器停止工作。3.根据权利要求2所述的半导体制造用化学品供给装置，其特征在于，上述控制器还包括警告部，当多个上述门开闭传感器中的至少一个检测到上述主门的打开状态时，警告上述主门的打开状态，上述警告部设置在上述装置柜，其数量与多个上述收纳单元对应，上述控制部与多个上述警告部连接，以选择性地启动与上述主门被打开的收纳单元对应的警告部。4.根据权利要求2所述的半导体制造用化学品供给装置，其特征在于，上述装置柜还包括副门，分别能够开闭地配置在形成于多个上述主门的开口部，以在遮蔽上述主门的状态下操作上述化学品供给器的工...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亨燮，
申请(专利权)人：SMI株式会社，
类型：新型
国别省市：