在温控的非氧化气氛中波峰焊接印刷电路板元件的工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种有惰性气体气氛注入波峰焊接机的波峰焊接工艺，所述惰性气体气氛温度可控。具体地说，在注入机器中以前，例如在预热区中，气氛可在相同或不同温度下被加热。气氛也可（例如在冷却区中）被冷却或在环境温度下被注入。可使用各种气氛（区与区间相似或不同）。气氛和印刷电路板间热传递的热效率被大大提高，这意味着焊接缺陷变少，元件密度增大，能耗和惰性气体流率下降。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及把元件波峰焊接在印刷电路板上的工艺，其中，在将大致非氧化性的气氛注入波峰焊接机前和/或注入过程中，对气氛温度予以控制以提高从气氛到印刷电路板的热传递的热效率。工业中引入波峰焊接机自动将元件焊接在印刷电路板上已经很长时间了，以前焊接操作是手工进行的。普通波峰焊接机包括至少一个预热印刷电路板的预热区，至少一个通过用装在焊料槽中熔融的焊料涂覆印刷电路板底面将元件焊接到印刷板上的焊接区，和至少一个使焊料固化的冷却区。这个焊接过程(或涂覆过程)通常在有用来改善印刷电路板底面金属表面(其需要连接或涂覆)润湿的助焊剂存在的情况下进行。助焊剂通常是腐蚀性的，波峰焊接操作后必须清除过多的或剩余助焊剂。已经提出了低残余不需清除助焊剂或无助焊剂工艺，在那里可实现大致无氧气氛(如氮气)下的波峰焊接过程而没有标准助焊剂引起的不便。美国专利3705547公开了最早的波峰焊接工艺中的一种，其包括注入惰性气体以防止印刷电路板金属表面氧化。美国专利4538757公开一种在包括氮气和氢气的还原性气氛下且在焊接机的入口和出口有氮气幕防止气体与周围空气交换的波峰焊接工艺。美国专利4606493公开一种焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来提供波峰焊接机中大致非氧化性气氛的工艺，其中通孔元件或表面安装元件或两种元件由液态焊料电气并机械地连接到印刷电路板上，液态焊料还要固化以使元件电连接并机械保持在印刷电路板上，所述机器包括至少一个预热印刷电路板的预热区，至少一个将元器件焊接到电路板上的焊接区，和至少一个冷却并固化焊料的冷却区，其中所述大致非氧化性气氛的温度在将其注入到所述焊接机之前和／或注入过程中被控制以提高从气氛到印刷电路板热传递的热效率。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：凯文P迈克金，弗雷德里克罗德曼，罗伯特W科诺尔斯，
申请(专利权)人：空气液体美国公司，应用乔治克劳德法研究及开发空气液体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]