射频识别近场天线及管理系统技术方案

技术编号:37335574 阅读:9 留言:0更新日期:2023-04-22 14:32
本实用新型专利技术涉及一种射频识别近场天线及管理系统,该射频识别近场天线包括介质基板、微带功分器及多组辐射组件,介质基板包括第一侧面,微带功分器设置于第一侧面,微带功分器包括馈电端及多个输出端,多个输出端沿第一预设方向间隔布置;辐射组件与输出端一一对应设置,每组辐射组件与其对应的输出端电连接,每组辐射组件包括多个辐射单元,多个辐射单元沿第二预设方向串联布置,第一预设方向及第二预设方向呈角度设置。通过改变输出端的数量来改变射频识别近场天线在第一预设方向上的辐射范围,通过改变每组辐射组件的辐射单元的数量来改变射频识别近场天线在第二预设方向上的辐射范围,调节过程方便快捷,实现灵活调节识读区域的范围。读区域的范围。读区域的范围。

【技术实现步骤摘要】
射频识别近场天线及管理系统


[0001]本技术涉及天线
,特别是一种射频识别近场天线及管理系统。

技术介绍

[0002]智能文件柜等管理系统中通常会采用射频识别近场天线以实现档案管理的自动化及智能化。由于智能文件柜的柜体的纵向深度和宽度需要根据客户需求进行定制,因此射频识别近场天线的识读区域的范围也需要根据柜体尺寸改变。
[0003]但是,现有的射频识别近场天线,通常需要重新设计天线结构才能够调节识读区域的范围,调节过程繁琐,导致研发周期长,产出比低。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对上述问题,提供一种射频识别近场天线及管理系统,该射频识别近场天线能够根据需要方便地调节识读区域的范围,调节效率高。
[0005]本技术提供一种射频识别近场天线,包括:介质基板,包括第一侧面;微带功分器,设置于所述第一侧面,所述微带功分器包括馈电端及多个输出端,多个所述输出端沿第一预设方向间隔布置;以及多组辐射组件,所述辐射组件与所述输出端一一对应设置,每组所述辐射组件与其对应的所述输出端电连接,每组所述辐射组件包括多个辐射单元,多个所述辐射单元沿第二预设方向串联布置,所述第一预设方向及所述第二预设方向呈角度设置。
[0006]上述射频识别近场天线中,微带功分器能够将输入的电磁能量等分成多路,以保证每个输出端输出至辐射组件的能量相等,通过改变输出端的数量来改变射频识别近场天线在第一预设方向上的辐射范围,通过改变每组辐射组件串联的辐射单元的数量来改变射频识别近场天线在第二预设方向上的辐射范围,这样,只需要通过简单的调节即可满足不同尺寸的设计,避免存在识读盲区而导致漏读,并且调节过程方便快捷,从而能够实现灵活调节识读区域的范围,提高调节效率,提升产出比。
[0007]在其中一个实施例中,所述辐射组件包括沿所述第一预设方向间隔布置的第一微带线及第二微带线;所述第一微带线的一端及所述第二微带线的一端均与所述输出端电连接,所述第一微带线的另一端及所述第二微带线的另一端均设置为开路。
[0008]如此设置,第一微带线及第二微带线内的电流幅度均呈周期分布,以形成磁场。
[0009]在其中一个实施例中,所述第一微带线包括多个沿第二预设方向间隔布置的第一辐射段,以及多个用于连接相邻的两个所述第一辐射段的第一连接段;所述第二微带线包括多个沿第二预设方向间隔布置的第二辐射段,以及多个用于连接相邻的两个所述第二辐射段的第二连接段;所述第一辐射段与所述第二辐射段一一对应设置,并能够形成一个所述辐射单元。
[0010]如此设置,对应设置的第一辐射段及第二辐射段能够形成磁场,第一连接段用于将相邻的两个第一辐射段串联起来,第二连接段用于将相邻的两个第二辐射段串联起来。
[0011]在其中一个实施例中,所述第一辐射段包括依次连接呈U型的第一弯折段、第二弯折段及第三弯折段,所述第二辐射段包括依次连接呈U型的第四弯折段、第五弯折段及第六弯折段;所述第一辐射段的开口与所述第二辐射段的开口相对设置,且所述第一辐射段与所述第二辐射段围设形成一个所述辐射单元。
[0012]在其中一个实施例中,所述第一弯折段、所述第二弯折段及所述第三弯折段之间的弯折连接处与电流的波节处对应设置;及/或所述第四弯折段、所述第五弯折段及所述第六弯折段的弯折连接处与电流的波节处对应设置。
[0013]如此设置,可以减少电流的波节点弱电流对场强分布的影响,保证标签的识读效率。
[0014]在其中一个实施例中,所述辐射组件还包括设置于所述第一微带线及所述第二微带线之间的第三微带线;所述第三微带线的一端与所述输出端电连接,所述第三微带线的另一端设置为开路。
[0015]如此设置,第三微带线能够减小相邻两个微带线之间的间距,从而能够降低能量,实现低增益。
[0016]在其中一个实施例中,所述辐射组件还包括用于连接所述输出端及所述第一微带线的第一移相段、用于连接所述输出端及所述第二微带线的第二移相段以及用于连接所述输出端及所述第三微带线的第三移相段;所述第一移相段与所述第三移相段的长度差以及所述第二移相段与所述第三移相段的长度差均为电流的波长的二分之一。
[0017]如此设置,第三微带线与第一微带线的相位差为180
°
,第三微带线与第二微带线的相位差也为180
°

[0018]在其中一个实施例中,所述射频识别近场天线还包括设置于微带功分器的可调分立器件;及/或所述射频识别近场天线还包括用于连接所述输出端及所述辐射组件之间的渐变线。
[0019]如此设置,可调分立器件及渐变线均能够增大或改变带宽,以适应不同标准的标签,同时还能够避免标签之间的互耦效应带来的频偏影响。
[0020]在其中一个实施例中,所述介质基板还包括背离所述第一侧面的第二侧面,所述第二侧面的表面覆铜。
[0021]如此设置,能够减小地线阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率,与地线相连,减小环路面积。
[0022]本技术还提供一种管理系统,包括上述的射频识别近场天线。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术一种实施方式的射频识别近场天线的第一侧面的结构示意图;
[0025]图2为本技术提供的图1中A处的放大结构示意图;
[0026]图3为本技术提供的图1中B处的放大结构示意图;
[0027]图4为本技术提供的图1中的射频识别近场天线的第二侧面的结构示意图;
[0028]图5为本技术提供的图1中的射频识别近场天线的仿真结果图。
[0029]附图标记:1、介质基板;11、第一侧面;12、第二侧面;2、微带功分器;21、馈电端;22、输出端;3、辐射组件;31、辐射单元;32、第一微带线;321、第一辐射段;3211、第一弯折段;3212、第二弯折段;3213、第三弯折段;322、第一连接段;33、第二微带线;331、第二辐射段;3311、第四弯折段;3312、第五弯折段;3313、第六弯折段;332、第二连接段;34、第三微带线;341、第三辐射段;3411、第七弯折段;3412、第八弯折段;3413、第九弯折段;342、第三连接段;35、第一移相段;36、第二移相段;37、第三移相段。
具体实施方式
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频识别近场天线,其特征在于,包括:介质基板(1),包括第一侧面(11);微带功分器(2),设置于所述第一侧面(11),所述微带功分器(2)包括馈电端(21)及多个输出端(22),多个所述输出端(22)沿第一预设方向间隔布置;以及多组辐射组件(3),所述辐射组件(3)与所述输出端(22)一一对应设置,每组所述辐射组件(3)与其对应的所述输出端(22)电连接,每组所述辐射组件(3)包括多个辐射单元(31),多个所述辐射单元(31)沿第二预设方向串联布置,所述第一预设方向及所述第二预设方向呈角度设置。2.根据权利要求1所述的射频识别近场天线,其特征在于,所述辐射组件(3)包括沿所述第一预设方向间隔布置的第一微带线(32)及第二微带线(33);所述第一微带线(32)的一端及所述第二微带线(33)的一端均与所述输出端(22)电连接,所述第一微带线(32)的另一端及所述第二微带线(33)的另一端均设置为开路。3.根据权利要求2所述的射频识别近场天线,其特征在于,所述第一微带线(32)包括多个沿第二预设方向间隔布置的第一辐射段(321),以及多个用于连接相邻的两个所述第一辐射段(321)的第一连接段(322);所述第二微带线(33)包括多个沿第二预设方向间隔布置的第二辐射段(331),以及多个用于连接相邻的两个所述第二辐射段(331)的第二连接段(332);所述第一辐射段(321)与所述第二辐射段(331)一一对应设置,并能够形成一个所述辐射单元(31)。4.根据权利要求3所述的射频识别近场天线,其特征在于,所述第一辐射段(321)包括依次连接呈U型的第一弯折段(3211)、第二弯折段(3212)及第三弯折段(3213),所述第二辐射段(331)包括依次连接呈U型的第四弯折段(3311)、第五弯折段(3312)及第六弯折段(3313);所述第一辐射段(321)的开口...

【专利技术属性】
技术研发人员:虞洋华
申请(专利权)人:江苏华锐频科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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