共面馈电波导缝隙天线及雷达制造技术

技术编号:37271942 阅读:38 留言:0更新日期:2023-04-20 23:40
本申请涉及一种共面馈电波导缝隙天线及雷达。所述天线包括:馈电板、单脊波导,馈电板包括介质板、以及设于介质板上表面的微带馈电部,单脊波导包括导体板、以及与微带馈电部共面的波导槽,其中,介质板设于导体板与波导槽之间,导体板与波导槽电连接;波导槽中设有波导脊,波导槽在波导脊的位置开设有若干辐射缝隙,辐射缝隙沿波导脊的中轴线方向交错排布,微带馈电部延伸至波导槽内并与波导脊电连接。该结构能够实现馈电板与单脊波导的共面馈电,避免了馈电板与单脊波导端口之间的连接缝隙,具有结构简单、整体高度小、能量损耗低、天线性能好、成本低、加工难度小、可大规模量产等特点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
共面馈电波导缝隙天线及雷达


[0001]本申请涉及天线
,特别是涉及一种共面馈电波导缝隙天线及雷达。

技术介绍

[0002]随着天线技术的发展,其应用越来越广泛,其中,雷达是天线重要的一个应用领域,例如毫米波车载雷达中,毫米波天线起到雷达接收和发射信号的作用。目前比较成熟的雷达产品大部分都是采用平面印刷天线,但随着雷达技术的发展,对探测距离、距离分辨率等指标要求越来越高,对雷达的功能要求越来越多,未来的雷达需要具备成像功能。而波导缝隙天线具有效率高、结构紧凑且易实现低副瓣的优点,逐渐成为成像雷达的首选。
[0003]现有技术中,传统的波导天线输出端口为波导,芯片一般焊接在在介质基板上,芯片的输出端口为平面印刷线,例如微带线或者共面波导线,很难与波导进行直接连接。对此,一种解决方案是,将芯片通过多层波导结构转接到下层芯片,然而,这种方式一方面增加了多层结构,大大增加了天线高度,同时带来成本增加,另一方面增加了多层波导转接部分,会带来额外损耗,导致增益损失;另一种方式是,采用多层介质板堆叠,让微带线呈阶梯过渡给波导馈电,然而,这种方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共面馈电波导缝隙天线,其特征在于,包括:馈电板、单脊波导,所述馈电板包括介质板、以及设于所述介质板上表面的微带馈电部,所述单脊波导包括导体板、以及与所述微带馈电部共面的波导槽,其中,所述介质板设于所述导体板与所述波导槽之间,所述导体板与所述波导槽电连接;所述波导槽中设有波导脊,所述波导槽在所述波导脊的位置开设有若干辐射缝隙,所述辐射缝隙沿所述波导脊的中轴线方向交错排布,所述微带馈电部延伸至所述波导槽内并与所述波导脊电连接。2.根据权利要求1所述的共面馈电波导缝隙天线,其特征在于,所述导体板为所述馈电板的接地层。3.根据权利要求1所述的共面馈电波导缝隙天线,其特征在于,所述介质板上开设有与所述波导槽的侧壁位置对应的若干导电过孔,所述导体板经所述导电过孔与所述波导槽电连接。4.根据权利要求3所述的共面馈电波导缝隙天线,其特征在于,所述介质板沿所述导电过孔的位置还设有导电层,所述导电过孔经所述导电层与所述波导槽电连接。5.根据权利要求4所述的共面馈电波导缝隙天线,其特征在于,所述导电层为导电条带,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王杰赵宇楠
申请(专利权)人:福思杭州智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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