低剖面高隔离度极化分集贴片天线及无线通信设备制造技术

本发明专利技术公开了一种低剖面高隔离度极化分集贴片天线及无线通信设备，所述天线包括第一层、第二层和两个同轴电缆端口；所述第一层包括第一介质板、辐射贴片和勾形微带巴伦，所述勾形微带巴伦设置在第一介质板的顶部，所述辐射贴片设置在第一介质板的底部；所述第二层包括第二介质板、金属反射板和微带线，所述金属反射板设置在第二介质板的顶部，所述微带线设置在第二介质板的底部；两个同轴电缆端口分别为第一同轴电缆端口和第二同轴电缆端口，第一同轴电缆端口通过勾形微带巴伦馈电，第二同轴电缆端口通过微带线耦合馈电。本发明专利技术具有加工成本低、馈电方式简单、剖面高度低和隔离度高的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
低剖面高隔离度极化分集贴片天线及无线通信设备


[0001]本专利技术涉及一种贴片天线，尤其是一种低剖面高隔离度极化分集贴片天线及无线通信设备，属于无线通信


技术介绍

[0002]近年来，双极化天线在无线通信系统中得到了广泛的应用，因为双极化天线可以重用频段并提供极化分集方案，使信道容量翻倍并减少多径衰落的负面影响。过去的几年中，各种类型的双极化贴片天线被报道。根据馈电结构的原理，可以将这些天线分为不同的类型。第一种类型是探针直接馈电或耦合馈电，大部分天线采用差分馈电激励，以获得高隔离和低交叉极化水平。第二种是孔径耦合馈电。这种类型的天线通常在金属地面上开槽，能量从槽耦合到辐射贴片。最后一种是结合探针馈电的混合孔径耦合馈电。在这种类型中，双极化贴片天线由于馈电结构的不同和辐射模型的正交性，通常可以获得较高的端口隔离。但是，在高性能要求和有限空间的产品中，尺寸、重量、成本、性能和安装便捷性都受到限制，因此需要采用低剖面高隔离度双极化贴片天线。
[0003]中国专利文献CN201410681603.2提出一种金属背腔双极化宽带辐射单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低剖面高隔离度极化分集贴片天线，其特征在于，包括第一层、第二层和两个同轴电缆端口；所述第一层包括第一介质板、辐射贴片和勾形微带巴伦，所述勾形微带巴伦设置在第一介质板的顶部，所述辐射贴片设置在第一介质板的底部；所述第二层包括第二介质板、金属反射板和微带线，所述金属反射板设置在第二介质板的顶部，所述微带线设置在第二介质板的底部；两个同轴电缆端口分别为第一同轴电缆端口和第二同轴电缆端口，第一同轴电缆端口通过微带线耦合馈电，第二同轴电缆端口通过勾形微带巴伦馈电。2.根据权利要求1所述的低剖面高隔离度极化分集贴片天线，其特征在于，所述第二层还包括环形焊盘和矩形焊盘，所述环形焊盘设置在第二介质板底部的中央位置，并与金属反射板连接，所述矩形焊盘为两个，两个矩形焊盘对称设置在第二介质板底部的同一边缘位置，并与金属反射板连接；所述第一同轴电缆端口的外导体与两个矩形焊盘连接，第一同轴电缆端口的内导体与微带线连接；所述第二同轴电缆端口依次穿过第二介质板、金属反射板、辐射贴片、第一介质板后，第二同轴电缆端口的外导体与环形焊盘、辐射贴片连接，第二同轴电缆端口的内导体与勾形微带巴伦连接。3.根据权利要求2所述的低剖面高隔离度极化分集贴片天线，其特征在于，所述环形焊盘通过第一金属化过孔与金属反射板连接，所述矩形焊盘通过第二金属化过孔与金属反射板连接。4.根据权利要求3所述的低剖面高隔离度极化分集贴片天线，其特征在于，所述第一金属化过孔和第二金属化过孔的直径不同。5.根据权利要求1所述的低剖...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴多龙，陈锦浩，李健凤，叶亮华，田欣欣，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：