【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及具有受迫空气冷却装置的散热器，特别涉及应用到至少二个发热元件上的散热器，发热元件包括装在印刷线路板上的第一和第二集成电路封装件。近年来，以例如膝上型(laptop)个人电脑所代表的轻便电子装置作为要求减少尺寸及高可靠性的电子装置在市场上广泛流行。为了取得这种电子装置的高性能，需要使用一个或多个高功耗集成电路封装件。为了保证该高功耗集成电路封装件的散热，在将集成电路封装件安装在印刷线路板上时应用散热器。一般地，内装风扇的散热器已作为具有受迫空气冷却装置的散热器得到实际使用。在将这样的具有内装风扇的散热器应用到具有多个发热元件的电子装置中时，将具有内装风扇的散热器固定在每一个发热元件上。因而，要使用多个具有内装风扇的散热器，从而引起可靠性的降低，噪音及能耗的增加以及成本的增加。此外，当每个发热元件尺寸小，每个散热器辐射区不充足时，导致采用高功耗发热元件的困难。因此，本专利技术的一个目标就是提供一散热器，适用于多个发热元件。根据本专利技术，提供的散热器，将其应用在至少二个发热元件上，发热元件包括安装在一印刷线路板上的第一和第二集成电路封装件，散热...
【技术保护点】
一种散热器，应用于至少二个发热元件，发热元件包括安装在印刷电路板上的第一和第二集成电路封装件，该散热器包括：底座构件，具有下表面和上表面，该下表面固定在所说第一和第二集成电路封装件，所说上表面具有一确定在所说第一和第二集成电路封装件之间 的吹风区以及许多形成于除所说吹风区外的部分上的向上伸出的辐射凸棱；以及空气冷却装置，设置在所说吹风区用于通过辐射凸棱循环空气的。
【技术特征摘要】
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