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本发明的散热器，可应用于包括二个集成电路组件的至少二个发热元件，该散热器包括一个底座构件，这个构件被固定在集成电路组件上并具有许多凸棱，该散热器还包括一个安在基本位于底座构件中央位置的空气冷却装置。这种结构可改善可靠性，减少噪音并降低能耗。...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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