电路底板激光加工法及其加工装置和二氧化碳激光振荡器制造方法及图纸

本发明专利技术揭示电路底板激光加工方法和装置。该方法将激光束以约１０微秒－２０微秒的照射时间，约２０焦耳／厘米↑［２］以上的能量密度，对电流底板的被加工部进行脉冲照射，在该电路板上完成开通孔和盲辅助孔之类的钻削、槽缝加工和外形切割。可解决含玻璃纤维布电路底板激光加工中出现玻璃纤维布伸出、加工孔粗糙和因加热时间长而孔壁有碳化层等问题。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路底板(又称为印刷电路板)通孔、内部辅助孔、盲辅助孔、槽缝加工、外形切割等的激光加工方法和加工装置，尤其涉及可快速且高精度形成微细导通孔的电路底板加工方法和加工装置，以及产生最适合上述加工的脉冲激光束的二氧化碳激光振荡器。印刷电路板用将多块有导体层的绝缘基体材料多层叠置粘合的方法构成。各绝缘基体材料上所设导体层，其上、下方任意导体层之间又通过称为通孔(through hole)，内部辅助孔(inner via hole)、盲辅助孔(blind via hole)的导通孔进行电气连接。图33为这种历来沿用的多层印刷电路板的剖面图。该图中，51为印刷电路板，52-56为导体层，57为金属镀层，61-64为绝缘基体材料，65-68为导通孔。由导电体52-56构成的5层的印刷电路板51，其结构是采用称为预成形件的绝缘基体材料62、64，将两面贴铜箔的绝缘基体材料61、63和由铜箔构成的导体层56层叠结合，并在导体层52-56之间开穿导通孔65-68。如图33所示，导通孔65导通绝缘基体材料61的导体层52和导体层53，导通孔66导通绝缘基体材料61的导体层52和绝缘基体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路底板激光加工方法，用激光束在电路底板上进行开通孔和盲辅助孔之类的钻削、槽缝加工、外形切割等加工，其特征在于，将所述激光束以１０微米至２００微米范围的光束照射时间，能量密度取２０焦耳／厘米２以上，脉冲性地照射所述电路底板的被加工部。２．一种电路底板激光加工方法，用激光束在电路底板上进行开通孔和盲辅助孔之类的钻削、槽缝加工、外形切割等加工，其特征在于，对所述电路底板的同一被加工部，所述激光束以１５毫秒以上的照射休止时间间隔，能量密度取２０焦耳／厘米２以上，进行脉冲性照射。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黑泽满树，福岛司，水野正纪，竹野祥瑞，森安雅治，金子雅之，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]