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本发明揭示电路底板激光加工方法和装置。该方法将激光束以约１０微秒－２０微秒的照射时间，约２０焦耳／厘米↑［２］以上的能量密度，对电流底板的被加工部进行脉冲照射，在该电路板上完成开通孔和盲辅助孔之类的钻削、槽缝加工和外形切割。可解决含玻璃纤维...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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