车载电子设备制造技术

本申请涉及电子器件散热技术领域，尤其是涉及一种车载电子设备。车载电子设备包括壳体和设于壳体内的核心板，核心板上设有芯片，壳体的内表面在与芯片相对的位置处形成有散热凸台，当核心板装配于壳体内时，散热凸台压靠于芯片上，使芯片与散热凸台相接触，从而通过具有一定厚度的散热凸台增加芯片与壳体之间的导热效率，使芯片工作时产生的热量能够通过散热凸台快速地传递至壳体上。壳体的外表面上设有多个间隔分布的散热鳍片，以通过散热鳍片增加壳体与外部环境之间的热交换面积，使壳体能够快速地散热降温，从而避免热量堆积在芯片上，保证芯片能够维持在正常的工作温度，且实现芯片散热的结构简单、稳定，可靠。可靠。可靠。

【技术实现步骤摘要】
车载电子设备


[0001]本申请涉及电子器件散热
，尤其是涉及一种车载电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，车载电子设备越来越智能化，对车载电子设备的集成化要求也越来越高；针对集成化后的模块，其上包含多个处理器或芯片，芯片在工作时均会产生热量，尤其是车载设备中，设备安装的腔体空间有限，且随着处理器算力的提升，功耗也不断的攀升，芯片工作时产生的热量也越来越大；为了使芯片能够正常工作，需要及时的对芯片进行散热降温，使芯片维持在正常的工作温度；但目前主要依靠液冷或风冷的方式进行降温，不仅结构复杂、成本高，稳定性也较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种车载电子设备，以快速有效地实现对核心板上的芯片的散热，且实现芯片散热的结构简单、稳定，可靠。
[0004]本专利技术提供了一种车载电子设备，包括壳体和核心板；
[0005]所述核心板设于所述壳体内，所述核心板上设有需要散热的芯片；
[0006]所述壳体的外表面上设有多个间隔分布的散热鳍片，所述壳体的内表面上设有散热凸台，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载电子设备，其特征在于，包括壳体和核心板；所述核心板设于所述壳体内，所述核心板上设有需要散热的芯片；所述壳体的外表面上设有多个间隔分布的散热鳍片，所述壳体的内表面上设有散热凸台，所述散热凸台与所述芯片相对设置，且所述散热凸台压靠于所述芯片上。2.根据权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述芯片用于朝向所述散热凸台的一侧表面为所述芯片的上表面，所述散热凸台完全覆盖所述芯片的上表面。3.根据权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述芯片与所述散热凸台之间设有导热硅脂层。4.根据权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述芯片的数量为多个，多个所述芯片间隔分布；所述散热凸台的数量也为多个，多个所述散热凸台与多个所述芯片一一对应。5.根据权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述散热凸台、所述散热鳍片和所述壳体的材质均是金属，且所述散热凸台和所述散热鳍片为一体加工成...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙凯瑾，姜尧，陈孝楠，
申请(专利权)人：无锡车联天下信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：