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本申请涉及电子器件散热技术领域，尤其是涉及一种车载电子设备。车载电子设备包括壳体和设于壳体内的核心板，核心板上设有芯片，壳体的内表面在与芯片相对的位置处形成有散热凸台，当核心板装配于壳体内时，散热凸台压靠于芯片上，使芯片与散热凸台相接触，从...
该专利属于无锡车联天下信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡车联天下信息技术有限公司授权不得商用。

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