浸没式液冷服务器制造技术

本申请实施例公开了一种浸没式液冷服务器，包括：电路板、封装盖、第一密封件、基板、连接器和芯片；封装盖包括盖板和侧板，盖板与电路板间隔设置；侧板设置在盖板和电路板之间，侧板一端部与盖板的周缘连接；第一密封件位于侧板朝向电路板的端部和电路板之间，封装盖、第一密封件和电路板之间形成第一密封腔体；基板位于第一密封腔体内；芯片位于第一密封腔体内并设置在基板远离电路板的一侧；连接器位于第一密封腔体内并连接在基板和电路板之间。从而，将芯片和连接器密封在第一密封腔体内，实现芯片和连接器与冷却工质液的隔离。现芯片和连接器与冷却工质液的隔离。现芯片和连接器与冷却工质液的隔离。

【技术实现步骤摘要】
浸没式液冷服务器


[0001]本申请涉及电子器件的散热
，尤其涉及一种浸没式液冷服务器。

技术介绍

[0002]通信技术的发展对芯片性能的要求越来越高，高性能芯片的演进趋势就是高速传输速率性能提升的同时，其功耗也相应的提升。以服务器领域为例，芯片的功耗也跟随其性能的提升迅速提高。传统的风冷散热的方案的能效低下，很大一部分能耗用于空调制冷，整个机房的PUE(Power Usage Effectiveness，电能利用效率，是评价数据中心能源效率的指标，是数据中心消耗的所有能源与IT负载消耗的能源的比值)>2～3之间。而采用液冷的机房的PUE可以做到PUE<1.5，甚至更低。因此液冷散热也是未来演进的趋势。
[0003]然而，目前的液冷散热方案的缺点在于：未设置冷却工质液浸没场景下，针对芯片和连接器的密封的防护，冷却工质液可以浸入到芯片和连接器，导致芯片和连接器的性能衰减。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供了一种浸没式液冷服务器，以解决冷却工质液浸入到芯片和连接器导致芯片与连接器的性能衰减的技术问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种浸没式液冷服务器，包括：电路板、封装盖、第一密封件、基板、连接器和芯片；
[0006]所述封装盖包括盖板和侧板，所述盖板与所述电路板间隔设置；所述侧板设置在所述盖板和所述电路板之间，所述侧板一端部与所述盖板的周缘连接；
[0007]所述第一密封件位于所述侧板朝向所述电路板的端部和所述电路板之间，所述封装盖、所述第一密封件和所述电路板之间形成第一密封腔体；
[0008]所述基板位于所述第一密封腔体内；所述芯片位于所述第一密封腔体内并设置在所述基板远离所述电路板的一侧；
[0009]所述连接器位于所述第一密封腔体内并连接在所述基板和所述电路板之间。
[0010]从而，所述封装盖的侧板围绕所述基板的侧表面并延伸至邻近所述电路板，且与所述电路板之间通过所述第一密封件形成第一密封腔体，使得所述连接器、所述基板和所述芯片都位于所述第一密封腔体内。当所述浸没式液冷服务器浸润在冷却工质液中时，所述第一密封件可以阻止冷却工质液与所述浸没式液冷服务器的连接器和所述芯片的直接接触，不会影响所述连接器和所述芯片的性能。
[0011]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述浸没式液冷服务器还包括第一粘接件，所述第一粘接件设置在所述侧板朝向所述电路板的端部与所述第一密封件之间和/或所述第一密封件与所述电路板之间。
[0012]从而，所述第一粘接件粘接在第一密封件和侧板的端部间时，可以提高第一粘接件和第一密封件之间的密封性，并可以避免外力导致的第一密封件和侧板之间的相对移
动，增加了第一密封件和侧板之间的结构稳定性。第一粘接件粘接在第一密封件和电路板之间时，可以增加第一密封件与电路板之间的密封性能，并可以避免外力导致的第一密封件和电路板之间的相对移动，增加了第一密封件和电路板之间的结构稳定性。
[0013]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述侧板朝向所述电路板的另一端部开设有第一凹槽，所述第一密封件对应所述第一凹槽的位置凸设有第一凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽相扣合。
[0014]从而，当所述封装盖的所述侧板的端部靠近所述第一密封件时，所述侧板的所述第一凹槽与所述第一密封件的所述第一凸起配合，可以对所述封装盖与所述第一密封件之间的装配起到定位作用，并且进一步增加了所述侧板、所述第一密封件和所述电路板之间的密封性。
[0015]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述侧板朝向所述电路板的端部设有第二凸起，所述第一密封件对应所述第二凸起的位置设置有第二凹槽，所述第二凸起与所述第二凹槽相扣合。
[0016]从而，当所述封装盖的所述侧板的端部靠近所述第一密封件时，所述侧板的所述第二凸起与所述第一密封件的所述第二凹槽配合，可以对所述封装盖与所述第一密封件之间的装配起到定位作用，并且进一步增加了所述侧板、所述第一密封件和所述电路板之间的密封性。
[0017]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述基板包括相背设置的上表面和下表面，所述基板的上表面和所述基板的下表面之间连接有第一侧面；所述服务器还包括第二密封件，所述第二密封件围绕所述基板设置，并连接在所述侧板的内侧面和所述基板的第一侧面之间；所述封装盖、所述基板和所述第二密封件之间形成第二密封腔体，所述芯片设置在所述第二密封腔体内。
[0018]从而，所述芯片得到了所述第一密封腔体和所述第二密封腔体的双重保护，进一步提高了密封可靠性，可以更好的保护芯片的性能不受冷却工质液影响。
[0019]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述连接器的侧壁设置有第一导向部，所述侧板的端部设置有第二导向部，所述第一导向部与所述第二导向部接触配合。
[0020]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一导向部和所述第二导向部为楔形面。
[0021]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一导向部和所述第二导向部的其中一个为导向凸起，其中另一个为与所述导向凸起配合的导向凹槽。
[0022]从而，实际组装过程中，封装盖以及设置在封装盖内的芯片、封装基板、基板以及第二密封件为组装好的一个整体，该整体需要整体组装到连接上，由于连接器具有多个第一连接点，基板上具有多个第二连接点，多个第一连接点和多个第二连接点具有一一对应关系，错联会导致基板以及连接器之间不能正常工作，甚至会因为短路而烧毁，因此，将该整体安装在连接器上时，需要通过侧板上的第二导向部抵接连接器上的第一导向部，第一导向部与第二导向部接触配合，第一导向部与第二导向部导引封装盖与连接器精准对位，进而实现基板与连接器之间的精准定位连接。
[0023]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述服务器还包括散热器和多个第一紧固件；所述散热器设置在所述盖板远离所述电路板的一侧表面上；所述多个第一紧
固件连接在所述散热器和所述电路板之间。
[0024]从而，所述散热器不仅可以起到散热作用，而且，由于所述散热器本身结构强度好，因此，还可以起到增强所述浸没式液冷服务器的整体结构强度的作用。
[0025]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述服务器包括第一加强件，所述第一加强件围绕所述侧板设置并固定在所述电路板朝向所述封装盖的表面上。
[0026]从而，通过所述第一加强件可以限制所述电路板的翘曲变形，增强所述电路板的结构强度，并且，所述第一加强件为所述第一紧固件提供了安装位置。
[0027]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述服务器还包括第二加强件和多个第二紧固件，所述第二加强件设置在所述电路板背离所述封装盖的表面，所述多个第二紧固件连接所述第一加强件、所述电路板和所述第二加强件；其中，所述多个第一紧固件和所述多个第二紧固件在所述电路板的表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸没式液冷服务器，其特征在于，包括：电路板、封装盖、第一密封件、基板、连接器和芯片；所述封装盖包括盖板和侧板，所述盖板与所述电路板间隔设置；所述侧板设置在所述盖板和所述电路板之间，所述侧板一端部与所述盖板的周缘连接；所述第一密封件位于所述侧板朝向所述电路板的端部和所述电路板之间，所述封装盖、所述第一密封件和所述电路板之间形成第一密封腔体；所述基板位于所述第一密封腔体内；所述芯片位于所述第一密封腔体内并设置在所述基板远离所述电路板的一侧；所述连接器位于所述第一密封腔体内并连接在所述基板和所述电路板之间。2.如权利要求1所述的浸没式液冷服务器，其特征在于，所述服务器还包括第一粘接件，所述第一粘接件设置在所述侧板朝向所述电路板的另一端部与所述第一密封件之间和/或所述第一密封件与所述电路板之间。3.如权利要求1或2所述的浸没式液冷服务器，其特征在于，所述侧板朝向所述电路板的另一端部开设有第一凹槽，所述第一密封件对应所述第一凹槽的位置设有第一凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽相扣合；或，所述侧板朝向所述电路板的端部设有第二凸起，所述第一密封件对应所述第二凸起的位置设置有第二凹槽，所述第二凸起与所述第二凹槽相扣合。4.如权利要求1至3任一项所述的浸没式液冷服务器，其特征在于，所述基板包括相背设置的上表面和下表面，所述基板的上表面和所述基板的下表面之间连接有第一侧面；所述服务器还包括第二密封件，所述第二密封件围绕所述基板设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：