本发明专利技术公开了打钉装置，包括：下模机构，包括有基座和下模，下模设置有铆接平台，铆接平台凸出设置有与铆钉匹配的圆台，圆台沿径向凸出形成有多块刀具，多块刀具沿圆台的周向排列；上模机构，设置在下模的上侧，上模机构驱动铆钉与圆台以及刀具抵接；其中，基座设置有盖体，下模设置在盖体内，基座开设有清废通道，清废通道与盖体内部连通。上模机构驱动铆钉向下模运动，使铆钉下压到圆台，并通过圆台使铆钉的边缘弯折，同时通过刀具切割弯折部分，使弯折部分能够压扁，降低弯折部分的厚度，使电路板的厚度降低，提高电路板的性能，并通过清废通道清走碎屑，使环境保持整洁。使环境保持整洁。使环境保持整洁。
【技术实现步骤摘要】
打钉装置
[0001]本专利技术涉及电路板铆接
，特别涉及一种打钉装置。
技术介绍
[0002]电路板的多块板材除了可以通过粘合剂将多块板粘合在一起，还可以通过铆钉将多块板之间铆接在一起，现时主要通过打钉装置将铆钉弯折变形，以实现多块电路板之间的铆接的，但铆钉弯折变形后会增加电路板的厚度，影响电路板的性能。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种打钉装置，能够实现自动打钉，且不会增加电路板的厚度。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的打钉装置，包括：下模机构，包括有基座和下模，所述下模设置有铆接平台，所述铆接平台凸出设置有与铆钉匹配的圆台，所述圆台沿径向凸出形成有多块刀具，多块所述刀具沿所述圆台的周向排列；上模机构，设置在所述下模的上侧，所述上模机构驱动所述铆钉与所述圆台以及所述刀具抵接；其中，所述基座设置有盖体，所述下模设置在所述盖体内，所述基座开设有清废通道，所述清废通道与所述盖体内部连通。
[0005]根据本专利技术实施例的打钉装置，至少具有如下有益效果：上模机构驱动铆钉向下模运动，使铆钉下压到圆台，并通过圆台使铆钉的边缘弯折，同时通过刀具切割弯折部分，使弯折部分能够压扁，降低弯折部分的厚度，使电路板的厚度降低，提高电路板的性能，并通过清废通道清走碎屑，使环境保持整洁。
[0006]根据本专利技术的一些实施例，所述下模设置有定位柱和弹簧，所述定位柱活动设置在所述下模，所述定位柱穿过所述圆台，所述定位柱凸出于所述圆台的一端与所述铆钉匹配，所述弹簧驱动所述定位柱上运动。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述定位柱沿径向凸出设置有第一限位部，所述第一限位部的下侧与所述弹簧的一端抵接，所述下模设置有第二限位部，所述第二限位部与所述第一限位部配合限制所述定位柱的行程。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述打钉机构还包括有底座，所述基座设置在所述底座，所述底座开设有凹槽，所述凹槽与所述清废通道连通。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述上模机构包括有驱动部件和上模，所述上模设置在所述下模的上侧，所述驱动部件驱动所述上模朝向所述下模机构运动。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述驱动部件包括有电机和传动件，所述电机通过传动件驱动所述上模沿竖直方向运动。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述传动件包括有壳体，所述壳体内设置有导向块、第一转轴和第二转轴，所述电机驱动所述第一转轴转动，所述第一转轴与所述第二转轴套接，所述第一转轴与所述第二转轴螺纹连接，所述第二转轴与所述导向块套接，所述壳体内开
设有与所述导向块匹配的滑槽，所述导向块与所述滑槽滑动连接，所述上模设置在所述第二转轴的下端。
[0012]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0013]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1为本专利技术实施例的打钉装置的示意图；
[0015]图2为本专利技术实施例的打钉装置中下模机构的剖视图；
[0016]图3为本专利技术实施例的打钉装置中下模的示意图；
[0017]图4为本专利技术实施例的打钉装置中下模机构和底座和剖视图；
[0018]图5为本专利技术实施例的打钉装置中上模机构的剖视图。
[0019]附图标记说明：
[0020]电机110、壳体120、第二转轴121、第一转轴122、导向块123、滑槽124、上模130、
[0021]下模210、定位柱211、刀具212、圆台213、第二限位部214、第一限位部215、弹簧216、铆接平台217、基座220、盖体221、清废通道222、底座230、凹槽231。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0026]参照图1至图3，本专利技术的第一方面实施例的打钉装置，包括：下模210机构，包括有基座220和下模210，下模210设置有铆接平台217，铆接平台217凸出设置有与铆钉匹配的圆台213，圆台213沿径向凸出形成有多块刀具212，多块刀具212沿圆台213的周向排列；上模130机构，设置在下模210的上侧，上模130机构驱动铆钉与圆台213以及刀具212抵接。
[0027]通过输送机构，如振动盘将铆钉送出后，上模130机构驱动铆钉向下模210运动，使铆钉下压到圆台213，并通过圆台213使铆钉的边缘弯折，实现铆钉的铆接，同时通过刀具
212切割弯折部分，使弯折部分分成多片，使弯折部分能够压扁，降低弯折部分的厚度，使电路板的厚度降低，提高电路板的性能。需要说明的是，输送机构可以使用振动盘输送，振动盘逐个输送为现有常规技术在此不再详细描述。
[0028]可以理解的是，参照图2，下模210设置有定位柱211和弹簧216，定位柱211活动设置在下模210，定位柱211穿过圆台213，定位柱211凸出于圆台213的一端与铆钉匹配，弹簧216驱动定位柱211上运动。上模130机构驱动铆钉与定位柱211抵接，使铆钉与定位柱211套接，实现铆钉的定位，定位柱211与铆钉抵接后，上模130机构继续驱动铆钉，为使铆钉与圆台213抵接，定位柱211向下运动，弹簧216被压缩，在实现定位的同时，避免影响铆钉与圆台213的接触，提高铆接的精确度。
[0029]可以理解的是，参照图2，定位柱211沿径向凸出设置有第一限位部215，第一限位部215的下侧与弹簧216的一端抵接，下模210设置有第二限位部214，第二限位部214与第一限位部215配合限制定位柱211的行程。通过弹簧216第一限位部215抵接，使弹簧216能够顺利驱动定位柱211运动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.打钉装置，其特征在于，包括：下模机构，包括有基座和下模，所述下模设置有铆接平台，所述铆接平台凸出设置有与铆钉匹配的圆台，所述圆台沿径向凸出形成有多块刀具，多块所述刀具沿所述圆台的周向排列；上模机构，设置在所述下模的上侧，所述上模机构驱动所述铆钉与所述圆台以及所述刀具抵接；其中，所述基座设置有盖体，所述下模设置在所述盖体内，所述基座开设有清废通道，所述清废通道与所述盖体内部连通。2.根据权利要求1所述的打钉装置，其特征在于，所述下模设置有定位柱和弹簧，所述定位柱活动设置在所述下模，所述定位柱穿过所述圆台，所述定位柱凸出于所述圆台的一端与所述铆钉匹配，所述弹簧驱动所述定位柱上运动。3.根据权利要求2所述的打钉装置，其特征在于，所述定位柱沿径向凸出设置有第一限位部，所述第一限位部的下侧与所述弹簧的一端抵接，所述下模设置有第二限位部，所述第二限位部与所述第一限位部配合限制所述定位柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：李美鹏，王名鑫，
申请(专利权)人：江门市鑫鹏智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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