活动式大尺寸PCB下压台机构制造技术

本发明专利技术涉及邦定机技术领域，具体涉及一种活动式大尺寸PCB下压台机构，包括：基板；第一X向直线驱动副，其固定在基板上；安装板，其固定在第一X向直线驱动副的滑动部上；下压头组件，其沿Y向固定在安装板上；条形板，其沿Y向水平布置，条形板位于下压头组件的X向一侧，条形板通过驱动组件安装在安装板上，驱动组件驱动条形板X、Y、Z向移动以及绕Z向轴旋转；吸附头，其安装在条形板上，吸附头设有多个且沿条形板的长度方向分布，吸附头的顶面设为吸附面，吸附面远离下压头组件的一端设有Y向布置的挡边。本结构采用多段PCB板同时邦定作业的方式能够提高邦定效率和精度，还能实现PCB板上料定位、对位补偿与压接邦定多工序的机构集合。对位补偿与压接邦定多工序的机构集合。对位补偿与压接邦定多工序的机构集合。

【技术实现步骤摘要】
活动式大尺寸PCB下压台机构


[0001]本专利技术涉及邦定机
，尤其涉及一种活动式大尺寸PCB下压台机构。

技术介绍

[0002]在LED液晶面板显示制造领域，FOB邦定机是一种用于将印制电路板（PCB板）与柔性电路板（FPC）之间建立稳定的机械和电气连接的生产设备，它采用机器视觉对位、精密运动控制等技术，通过异方性导电胶膜（ACF）粘合，在一定的热压条件下实现精细间距的PCB板与FPC的电气和机械联结。PCB板与FPC邦定前，PFC与玻璃基板连接为一个整体；邦定时，玻璃基板和部分PCB板吸附固定，并使PCB板外露部分与PPC竖直方向对应，下压头与上压头配合完成邦定。
[0003]现有针对带有多段PCB板的大尺寸面板而言，FOB邦定机的PCB下压台机构主要采用固定式升降下压台结构，即：下压头X、Y向位置固定仅可Z向升降。这种结构中，PCB板和玻璃基板皆吸附在玻璃工作台上，玻璃工作台的中部设有适配下压头的缺口，PCB板和玻璃基板分别吸附在缺口两侧并且使PCB板待邦定部分与FPC竖直对应，工作时由于上压头的Z向活动距离不足以避让玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在于，包括：基板(1)；第一X向直线驱动副(2)，其固定部固定在所述基板(1)上；安装板(3)，其固定在所述第一X向直线驱动副(2)的滑动部上；下压头组件(4)，其固定在所述安装板(3)上且Y向布置；条形板(5)，其板面水平布置且长度方向为Y方向，所述条形板(5)位于所述下压头组件(4)的X向一侧，所述条形板(5)通过驱动组件(6)安装在所述安装板(3)上，所述驱动组件(6)驱动所述条形板(5)X向移动、Y向移动、Z向升降以及绕Z向轴旋转；吸附头(7)，其安装在所述条形板(5)上，所述吸附头(7)设有多个且沿所述条形板(5)的长度方向分布，所述吸附头(7)的顶面设为吸附面，所述吸附面远离所述下压头组件(4)的一端设有Y向布置的挡边(731)。2.根据权利要求1所述的活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在于，所述条形板(5)上设有Y向布置的滑轨(51)，所述吸附头(7)滑动安装在所述滑轨(51)上，且所述吸附头(7)配置有适于将所述吸附头(7)固定在所述滑轨(51)上的锁紧件(71)。3.根据权利要求2所述的活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在于，所述条形板(5)上固定有Y向布置的固定梁(52)，所述固定梁(52)的上表面沿其长度方向开设有卡槽(521)，所述锁紧件(71)为拧装在所述吸附头(7)上且Z向布置的螺钉，所述螺钉贯穿所述吸附头(7)且下端抵接至所述卡槽(521)的槽底。4.根据权利要求2所述的活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在于，所述吸附头(7)包括：活动板(72)，其滑动安装在所述滑轨(51)上；吸附头本体(73)，其滑动安装在所述活动板(72)上且滑动方向为X方向；手动调节组件(74)，其安装在所述活动板(72)上且适于调节所述吸附头本体(73)相对所述活动板(72)的X向位置。5.根据权利要求4所述的活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，程永胜，宋保玲，刘玉成，李想，冯志祥，李春燕，石文胜，曹玉玉，
申请(专利权)人：中电科风华信息装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：