活动式大尺寸PCB下压台机构制造技术

本发明专利技术涉及邦定机技术领域，具体涉及一种活动式大尺寸PCB下压台机构，包括：基板；第一X向直线驱动副，其固定在基板上；安装板，其固定在第一X向直线驱动副的滑动部上；下压头组件，其沿Y向固定在安装板上；条形板，其沿Y向水平布置，条形板位于下压头组件的X向一侧，条形板通过驱动组件安装在安装板上，驱动组件驱动条形板X、Y、Z向移动以及绕Z向轴旋转；吸附头，其安装在条形板上，吸附头设有多个且沿条形板的长度方向分布，吸附头的顶面设为吸附面，吸附面远离下压头组件的一端设有Y向布置的挡边。本结构采用多段PCB板同时邦定作业的方式能够提高邦定效率和精度，还能实现PCB板上料定位、对位补偿与压接邦定多工序的机构集合。对位补偿与压接邦定多工序的机构集合。对位补偿与压接邦定多工序的机构集合。

【技术实现步骤摘要】
活动式大尺寸PCB下压台机构


[0001]本专利技术涉及邦定机
，尤其涉及一种活动式大尺寸PCB下压台机构。

技术介绍

[0002]在LED液晶面板显示制造领域，FOB邦定机是一种用于将印制电路板（PCB板）与柔性电路板（FPC）之间建立稳定的机械和电气连接的生产设备，它采用机器视觉对位、精密运动控制等技术，通过异方性导电胶膜（ACF）粘合，在一定的热压条件下实现精细间距的PCB板与FPC的电气和机械联结。PCB板与FPC邦定前，PFC与玻璃基板连接为一个整体；邦定时，玻璃基板和部分PCB板吸附固定，并使PCB板外露部分与PPC竖直方向对应，下压头与上压头配合完成邦定。
[0003]现有针对带有多段PCB板的大尺寸面板而言，FOB邦定机的PCB下压台机构主要采用固定式升降下压台结构，即：下压头X、Y向位置固定仅可Z向升降。这种结构中，PCB板和玻璃基板皆吸附在玻璃工作台上，玻璃工作台的中部设有适配下压头的缺口，PCB板和玻璃基板分别吸附在缺口两侧并且使PCB板待邦定部分与FPC竖直对应，工作时由于上压头的Z向活动距离不足以避让玻璃工作台水平移动，所以需要下压台下降避让，玻璃工作台移动至缺口与下压头竖直对齐时，下压台再上升配合上压头进行邦定。
[0004]这种方式具有如下缺陷：其一，由于下压台需升降，为保证下压台平面度，下压台的长度设计较小，对于带有多段PCB板的大尺寸面板而言，需要逐段邦定，效率较低；其二，PCB板依靠机械固定在玻璃工作台上，只能通过手动调节进行对位，精度较差；其三，由于玻璃工作台需进行ACF贴附、预压等额外多个工序的加工，而PCB板并不需要，将PCB板吸附相关结构集成在玻璃工作台上，随玻璃工作台一体运动，会增大消耗，造成浪费。

技术实现思路

[0005]为克服现有FOB邦定机的PCB下压台机构效率较低、精度较差、存在无用消耗的技术缺陷，本专利技术提供了一种活动式大尺寸PCB下压台机构。
[0006]本专利技术提供的活动式大尺寸PCB下压台机构，包括：基板；第一X向直线驱动副，其固定部固定在所述基板上；安装板，其固定在所述第一X向直线驱动副的滑动部上；下压头组件，其固定在所述安装板上且Y向布置；条形板，其板面水平布置且长度方向为Y方向，所述条形板位于所述下压头组件的X向一侧，所述条形板通过驱动组件安装在所述安装板上，所述驱动组件驱动所述条形板X向移动、Y向移动、Z向升降以及绕Z向轴旋转；吸附头，其安装在所述条形板上，所述吸附头设有多个且沿所述条形板的长度方向分布，所述吸附头的顶面设为吸附面，所述吸附面远离所述下压头组件的一端设有Y向布置的挡边。
[0007]可选的，所述条形板上设有Y向布置的滑轨，所述吸附头滑动安装在所述滑轨上，且所述吸附头配置有适于将所述吸附头固定在所述滑轨上的锁紧件。
[0008]可选的，所述条形板上固定有Y向布置的固定梁，所述固定梁的上表面沿其长度方向开设有卡槽，所述锁紧件为拧装在所述吸附头上且Z向布置的螺钉，所述螺钉贯穿所述吸附头且下端抵接至所述卡槽的槽底。
[0009]可选的，所述吸附头包括：活动板，其滑动安装在所述滑轨上；吸附头本体，其滑动安装在所述活动板上且滑动方向为X方向；手动调节组件，其安装在所述活动板上且适于调节所述吸附头本体相对所述活动板的X向位置。
[0010]可选的，所述手动调节组件包括：导杆，其固定于所述活动板上且X向布置；螺杆，其转动安装在所述活动板上且X向布置；所述吸附头本体滑动安装在所述导杆上且螺接于所述螺杆上。
[0011]可选的，所述下压头组件包括从上至下依次设置的压头本体、加热座、绝缘板和压头底座，所述压头底座固定在所述安装板上。
[0012]可选的，所述加热座包括加热基座，所述加热基座的中部开设有Y向布置的安装孔，所述安装孔内插装有加热棒。
[0013]可选的，所述驱动组件包括：Y向直线驱动副，其固定部固定在所述安装板上；第二X向直线驱动副，其固定部固定在所述Y向直线驱动副的滑动部上；Z向直线驱动副，其固定部固定在所述第二X向直线驱动副的滑动部上；旋转副，其旋转轴Z向布置，且所述旋转副的固定部固定在所述Z向直线驱动副的滑动部上，所述旋转副的旋转部与所述条形板固定连接。
[0014]可选的，所述第一X向直线驱动副、Y向直线驱动副、第二X向直线驱动副和Z向直线驱动副皆为电机丝杠副。
[0015]可选的，所述旋转副包括：伺服电机，其壳体固定在所述Z向直线驱动副的滑动部上；谐波减速器，其固定部固定在所述伺服电机的壳体上，所述谐波减速器的旋转部与所述条形板固定连接。
[0016]本专利技术提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：其一，本结构的PCB板与玻璃基板分别单独吸附，玻璃工作台采用常规的吸附平台即可，PCB板吸附相关结构与下压头组件皆设于基板上，基板由第一X向直线驱动副驱动能够使下压头移动至上压头下方，配合玻璃工作台完成邦定，本结构的下压头组件不需避让玻璃工作台的运动，所以不需升降，可将长度设计的较大，并且本结构设有多个吸附头，能够同时吸附多片PCB板，吸附头通过X向移动、Y向移动、Z向升降以及绕Z向轴旋转能够实现每段PCB板的对位补偿，从而能够满足大尺寸面板的多段PCB板的同时邦定，提高了邦定效率；其二，本结构的吸附头能够被驱动组件驱动X向移动、Y向移动、Z向升降以及绕Z向
轴旋转，在上料后配合视觉对位系统可进行四个方向的自动补偿，确保PCB板与FPC压接时的位置一致性，提高了邦定精度；其三，本结构的PCB板吸附相关结构和下压台组件皆相对玻璃工作台独立设置，玻璃工作台进行ACF贴附、预压等额外工序的加工时，不需携带无用的部件，减小了消耗，避免造成浪费；其四，本结构的PCB板吸附相关结构与下压头组件皆设于基板上，在进行拍照时，PCB板在X方向上的两端分别支撑在吸附头和下压头上，避免因PCB板一端悬空变形引起的误差，提高了视觉对位的精度，从而进一步提高了邦定的精度；其五，本结构的PCB板吸附相关结构与下压头组件皆设于基板上，并且基板由第一X向直线驱动副驱动，能够依次通过PCB板的上料位、拍照位、压接位、下料位，实现多工序功能的机构集合。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1表示本专利技术实施例中活动式大尺寸PCB下压台机构的整体结构示意图；图2表示本专利技术实施例中多个吸附头在条形板上的装配示意图；图3表示本专利技术实施例中单个吸附头的结构示意图；图4表示本专利技术实施例中驱动组件的结构示意图；图5表示本专利技术实施例中下压头组件的结构示意图。
[0020]图中：1、基板；11、限位块；2、第一X向直线驱动副本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在于，包括：基板(1)；第一X向直线驱动副(2)，其固定部固定在所述基板(1)上；安装板(3)，其固定在所述第一X向直线驱动副(2)的滑动部上；下压头组件(4)，其固定在所述安装板(3)上且Y向布置；条形板(5)，其板面水平布置且长度方向为Y方向，所述条形板(5)位于所述下压头组件(4)的X向一侧，所述条形板(5)通过驱动组件(6)安装在所述安装板(3)上，所述驱动组件(6)驱动所述条形板(5)X向移动、Y向移动、Z向升降以及绕Z向轴旋转；吸附头(7)，其安装在所述条形板(5)上，所述吸附头(7)设有多个且沿所述条形板(5)的长度方向分布，所述吸附头(7)的顶面设为吸附面，所述吸附面远离所述下压头组件(4)的一端设有Y向布置的挡边(731)。2.根据权利要求1所述的活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在于，所述条形板(5)上设有Y向布置的滑轨(51)，所述吸附头(7)滑动安装在所述滑轨(51)上，且所述吸附头(7)配置有适于将所述吸附头(7)固定在所述滑轨(51)上的锁紧件(71)。3.根据权利要求2所述的活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在于，所述条形板(5)上固定有Y向布置的固定梁(52)，所述固定梁(52)的上表面沿其长度方向开设有卡槽(521)，所述锁紧件(71)为拧装在所述吸附头(7)上且Z向布置的螺钉，所述螺钉贯穿所述吸附头(7)且下端抵接至所述卡槽(521)的槽底。4.根据权利要求2所述的活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在于，所述吸附头(7)包括：活动板(72)，其滑动安装在所述滑轨(51)上；吸附头本体(73)，其滑动安装在所述活动板(72)上且滑动方向为X方向；手动调节组件(74)，其安装在所述活动板(72)上且适于调节所述吸附头本体(73)相对所述活动板(72)的X向位置。5.根据权利要求4所述的活动式大尺寸PCB下压台机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，程永胜，宋保玲，刘玉成，李想，冯志祥，李春燕，石文胜，曹玉玉，
申请(专利权)人：中电科风华信息装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：