印刷电路板堆叠方法及系统技术方案

本申请提出一种印刷电路板堆叠方法及系统，所述方法包括提供一下层基板，并在下层基板上印刷第一锡膏；放置贴片元件于下层基板上；提供一转接板，并将转接板放置到下层基板上；将放置有贴片元件及转接板的下层基板进行回流焊接，以使得贴片元件及转接板通过第一锡膏与下层基板连接，并构成第一组件；提供一上层基板，并在上层基板上印刷第一锡膏以及第二锡膏；放置贴片元件于上层基板上，并将第一组件放置到上层基板上；将放置有贴片元件及第一组件的上层基板进行回流焊接，以使得贴片元件通过第一锡膏与上层基板连接，第一组件通过第二锡膏与上层基板连接，并构成印刷电路板，本申请简化了印刷电路板堆叠组装的流程，进而减少了机器的使用。少了机器的使用。少了机器的使用。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板堆叠方法及系统


[0001]本申请涉及半导体组装领域，尤其涉及一种印刷电路板堆叠方法及系统。

技术介绍

[0002]现有的电路板堆叠组装的流程，以三层的电路板为例，需要各自使用单独的制程分别在上层基板及转接板上进行锡膏印刷及回流焊接，然后将它们贴装到下层基板上再进行一次回流焊接。在整个组装过程中，需要用到多条表面组装(Surface Mounted Technology，SMT)的线体，流程较为复杂，使用到的机器较多。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板堆叠方法及系统，能够减少电路板组装使用的机器，简化组装的流程。
[0004]本申请的第一方面提供一种印刷电路板堆叠方法，包括以下步骤：提供一下层基板，并在所述下层基板上印刷第一锡膏；放置贴片元件于所述下层基板上；提供一转接板，并将所述转接板放置到所述下层基板上；将放置有所述贴片元件及所述转接板的所述下层基板进行回流焊接，以使得所述贴片元件及所述转接板通过所述第一锡膏与所述下层基板连接，并构成第一组件；提供一上层基板，并在所述上层基板上印刷所述第一锡膏以及第二锡膏；放置贴片元件于所述上层基板上，并将所述第一组件放置到所述上层基板上；将放置有所述贴片元件及所述第一组件的所述上层基板进行回流焊接，以使得所述贴片元件通过所述第一锡膏与所述上层基板连接，使得所述第一组件通过所述第二锡膏与所述上层基板连接，并构成所述印刷电路板；其中，所述第一锡膏的熔点高于所述第二锡膏。
[0005]可选地，所述提供一上层基板，并在所述上层基板上印刷所述第一锡膏及第二锡膏的步骤具体包括：提供一上层基板，所述上层基板具有上层第一表面及上层第二表面，所述上层第一表面与所述上层第二表面为相对的两面；在所述上层基板上印刷所述第一锡膏；及在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第二锡膏。
[0006]可选地，所述在所述上层基板上印刷所述第一锡膏的步骤具体包括：在所述上层基板的所述上层第二表面上印刷所述第一锡膏；及在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第一锡膏。
[0007]可选地，所述在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第一锡膏的步骤具体包括：在所述上层第一表面上铺设第一钢网；及将所述第一锡膏印刷于所述上层第一表面上；所述在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第二锡膏的步骤具体包括：在所述上层第一表面上铺设第二钢网，其中，所述第二钢网为阶梯式钢网，用以遮挡所述第一锡膏；及将所述第二锡膏印刷于所述上层第一表面上。
[0008]可选地，所述第二钢网具有印刷部及遮挡部，所述遮挡部与所述印刷部形成阶梯状，所述遮挡部用以在印刷所述第二锡膏时遮挡住已经印刷好的所述第一锡膏。
[0009]可选地，所述遮挡部具有支撑结构，所述支撑结构用以抵持所述上层基板。
[0010]可选地，所述印刷电路板堆叠方法还包括：在所述上层基板或所述下层基板上印刷有锡膏后，检测所述锡膏的印刷是否存在缺陷，其中，所述锡膏包括所述第一锡膏和所述第二锡膏；在所述上层基板或所述下层基板上放置所述贴片元件后，检测所述贴片元件的放置位置；及在所述下层基板上放置所述转接板后，检测所述转接板的放置位置；及在所述上层基板上放置所述第一组件后，检测所述第一组件的放置位置。
[0011]本申请的第二方面提供一种印刷电路板堆叠系统，所述系统包括：锡膏印刷机，用以印刷锡膏，其中，所述锡膏包括第一锡膏及第二锡膏；贴片机，用以放置元件；及回流焊机，用以进行回流焊接；其中，所述锡膏印刷机、所述贴片机及所述回流焊机用以相互配合，执行上述任一项所述的印刷电路板堆叠方法。
[0012]可选地，所述系统还包括：锡膏印刷检测机，用以检测所述锡膏是否存在缺陷。
[0013]可选地，所述系统还包括：第一光学外观检测机，用以检测所述贴片元件的放置位置，所述转接板的放置位置及所述第一组件的放置位置；及第二光学外观检测机，用以检测所述贴片元件、所述转接板及所述第一组件的焊接是否存在缺陷。
[0014]本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：
[0015]通过直接将转接板作为一元件贴装到下层基板并进行回流焊接形成一组件，再将该组件作为一元件贴装到上层基板并进行回流焊接的方式，减少了组装过程需要使用到的SMT线体，进而简化了组装的流程，减少了机器的使用。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施方式中印刷电路板堆叠方法的流程图。
[0017]图2(A)
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图2(H)为图1中所示方法的结构示意图。
[0018]图3为执行图1所示步骤S15的方法的流程图。
[0019]图4(A)
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图4(B)为本申请一实施方式中第一钢网与所述上层基板配合的示意图。
[0020]图5(A)
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图5(B)为本申请一实施方式中第二钢网与所述上层基板配合的示意图。
[0021]图6(A)
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图6(B)为本申请一实施方式中第二钢网与所述上层基板配合的另一示意图。
[0022]图7为本申请另一实施方式中提供的印刷电路板堆叠方法的流程图。
[0023]图8为本申请一实施方式中印刷电路板堆叠系统的模块示意图。
[0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
[0025]主要元件符号说明
[0026]下层基板
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100
[0027]下层第一表面
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110
[0028]下层第二表面
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120
[0029]转接板
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200
[0030]转接板第一表面
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210
[0031]转接板第二表面
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220
[0032]上层基板
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300
[0033]上层第一表面
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310
[0034]上层第二表面
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320
[0035]第一焊盘
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330
[0036]第二焊盘
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340
[0037]第一锡膏
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410
[0038]第二锡膏
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420
[0039]贴片元件
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500
[0040]第一组件
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600
[0041]印刷电路板
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700
[0042]第一钢网
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810
[0043]第二钢网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板堆叠方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一下层基板，并在所述下层基板上印刷第一锡膏；放置贴片元件于所述下层基板上；提供一转接板，并将所述转接板放置到所述下层基板上；将放置有所述贴片元件及所述转接板的所述下层基板进行回流焊接，以使得所述贴片元件及所述转接板通过所述第一锡膏与所述下层基板连接，并构成第一组件；提供一上层基板，并在所述上层基板上印刷所述第一锡膏以及第二锡膏；放置贴片元件于所述上层基板上，并将所述第一组件放置到所述上层基板上；将放置有所述贴片元件及所述第一组件的所述上层基板进行回流焊接，以使得所述贴片元件通过所述第一锡膏与所述上层基板连接，使得所述第一组件通过所述第二锡膏与所述上层基板连接，并构成所述印刷电路板；其中，所述第一锡膏的熔点高于所述第二锡膏。2.如权利要求1所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，所述提供一上层基板，并在所述上层基板上印刷所述第一锡膏及第二锡膏的步骤具体包括：提供一上层基板，所述上层基板具有上层第一表面及上层第二表面，所述上层第一表面与所述上层第二表面为相对的两面；在所述上层基板上印刷所述第一锡膏；及在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第二锡膏。3.如权利要求1所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，所述在所述上层基板上印刷所述第一锡膏的步骤具体包括：在所述上层基板的所述上层第二表面上印刷所述第一锡膏；及在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第一锡膏。4.如权利要求3所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，所述在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第一锡膏的步骤具体包括：在所述上层第一表面上铺设第一钢网；及将所述第一锡膏印刷于所述上层第一表面上；所述在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第二锡膏的步骤具体包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖期异，黄彦中，王文玉，
申请(专利权)人：群迈通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：