用于行波管高频组件对中的装配模具及其装配方法组成比例

一种用于行波管高频组件对中的装配模具及其装配方法，该行波管高频组件对中的装配模具包括：行波管高频组件包括：芯管装置、位于所述芯管装置第一端的输入端盖、和套装在所述芯管装置上并交替布置的多个极靴和多个连接环，所述装配模具包括：底座，所述底座上形成沿纵向方向贯穿所述底座的定位槽，第一档板和第二挡板，以及调节装置。本发公开的装配模具能够同时保证组件的同心度、直线度、垂直度，且一致性较好，离散性小，同时装配模具和装配方法可以保证冷状态装配精度和热焊接装配精度的一致性。本发明专利技术的装配模具结构简单，易于加工制造，对不同外径尺寸行波管高频组件具有很好的通用性。通用性。通用性。

【技术实现步骤摘要】
用于行波管高频组件对中的装配模具及其装配方法


[0001]本专利技术涉及电真空器件产品高精度对中装配焊接
，尤其涉及一种用于电真空器件的行波管高频组件对中的装配模具及其装配方法。

技术介绍

[0002]在研制用于电真空器件的高频段空间行波管时，电子注的通过率必须达到99％以上，电子注与高频场才能进行充分的能量交换，这就对电子注通道的同心度提出了更高的要求，而行波管高频组件作为行波管的关键部件，其同心度、直线度和垂直度直接影响着电子注通道的同心度，在实际装配过程中，要求电子注通道的同心度小于0.03mm，甚至更高，如果行波管高频组件同心度变化0.01
‑
0.02mm，电子注就会打到螺旋线上，影响行波管通过率，甚至影响行波管的可靠性。因此，提升行波管高频组件同心度、直线度和垂直度装配焊接精度就成了高频段大功率空间行波管可靠性的关键性问题。
[0003]为了实现行波管高频组件的准确对中，需要设计高精度对中装配模具。首先，对于电真空器件来说，任何油污、粉尘、有机物等的接触，都会造成行波管高频组件中的关键件的严重的污染，工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于行波管高频组件对中的装配模具，所述行波管高频组件包括：芯管装置、位于所述芯管装置第一端的输入端盖、和套装在所述芯管装置上并交替布置的多个极靴和多个连接环，所述装配模具包括：底座，所述底座上形成沿纵向方向贯穿所述底座的定位槽，所述定位槽的横截面具有从上部开口至底部逐渐收缩的形状，所述定位槽用于放置所述行波管高频组件，并且所述定位槽的两个相对的侧壁支撑所述极靴；第一档板和第二挡板，分别设置在所述底座上并位于所述定位槽的两个相对的开口端，所述行波管高频组件的输入端盖抵靠在所述第一挡板的内侧；以及调节装置，适用于与所述第二挡板协作以在所述纵向方向上挤压所述行波管高频组件，使每个所述极靴与所述定位槽的侧壁之间的最小间隙小于第一预设距离，且使所述行波管高频组件的输入端盖与所述第一挡板之间的最大间隙小于第二预设距离。2.如权利要求1所述的装配模具，其中，还包括多个定位块，分别设置在所述输入端盖与所述输入端盖相邻的极靴之间、以及相邻两个所述极靴之间。3.如权利要求1或2所述的装配模具，其中，所述调节装置包括：定位孔，形成在所述第二挡板上；缓冲块，设置于所述行波管高频组件的与所述输入端盖相对的一端与所述第二挡板之间；以及调节部件，穿过所述定位孔抵靠在所述缓冲块上，以通过所述缓冲块调节所述行波管高频组件在所述定位槽中的姿态。4.如权利要求3所述的装配模具，其中，所述缓冲块为圆柱体，所述缓冲块的直径比所述极靴的外径小。5.如权利要求1或2所述的焊接装配模具，其中，所述定位槽形成为V型槽，优选地，所述V型槽的平面度不超过0.015mm；所述V型槽的粗糙度不超过1.6；所述第一挡板的装配面的平面度不超过0.015mm，粗糙度不超过1.6；所述第二挡板的装配面的平面度不超过0.015mm，粗糙度不超过1.6；所述第一挡板和所述第二挡板与所述V型槽底座的垂直度不大于0.015mm；以及所述第一挡板...

【专利技术属性】
技术研发人员：高察，唐康淞，藏海亮，缪国兴，王景田，陈林茹，
申请(专利权)人：中国科学院空天信息创新研究院，
类型：发明
国别省市：