布施粘性材料的装置制造方法及图纸

揭示了一个用于将粘性材料挤过模板上的孔的装置，该装置上有一挤压头帽（８），此挤压头帽提供了一封闭的空间以引导和协助加压了的粘性材料流通过模板上的孔（４８），挤压头帽（８）包括二个大致平行的剪括刀片（７８），此刀片与模板（４６）滑动接触，纵向扩散板（９０）引导并均衡粘性材料流，使其进入两大致平行的剪括刀片（７８）之间的空间。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到布施粘性材料到印刷电路板上的方法和装置，以及将粘性材料(如焊剂等)挤过一多孔基板(如网屏或模板)上的孔的方法和装置。相关技术描述表面安装技术(SMT)涉及到将电路元件放置到电路上，该电路是嵌在印刷电路板的上表面上，然后由一叫＂软熔焊接＂的工序把元件焊于指定的位置，但是，在电路元件放置于印刷电路板上之前，希望将焊剂布施在印刷电路板上的指定位置上，该位置就是元件要焊接到位的地方。确实存在一些用于布施(＂印刷＂)焊剂到印刷电路板上的指定区域的传统方法，这些方法将焊剂挤过与印刷电路板紧密接触的基板(例如一模板)上的孔。专利号为4,622,239的美国专利描述了这样一种布施粘性材料的方法和装置，该方法包括将一种粘性材料从壳件通过一开口挤压到模板上，该模板位于一对柔性元件(平行挤压刀片)之间，此刀片悬装于壳件开口的两边上并与模板相接触，柔性元件的两端是不连接的且为开放端，因此当把粘性材料布施到模板表面上时，粘性材料不是包含在一封闭的区域内，壳件和柔性件水平通过模板的运动将会引起后部的柔性件迫使粘性材料通过模板上的孔。专利号为4,720,402的美国专利描述了一种类似的方法和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一个装置，该装置用于将粘性材料挤过模板上的孔，它包括：一个容器（４），该容器容纳有粘性材料供应源；一个压力源（２），它与容器（４）形成动连接，从而使压力作用于粘性材料供应源上；一个外壳（６），它有一与容器（４）中的流体接通的第一 个开口，及一个由挤压头帽（８）形成的非常均匀的第二个开口，此压力头帽是由邻接的薄板形成的，上述挤压头帽有一对基本平行的剪括刀片（７８）；使上述的括剪刀片（１７８）偏向于与模板滑动接触的装置（１７９ａ－１７９ｄ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：温范哈，杰夫林，布伦达乔伊斯内申，约翰特鲁布洛斯基，津原彭，
申请(专利权)人：福特汽车公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]