一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜及其制备方法，涉及有机硅敏胶技术领域，包括由上而下依次设置的基材层、底涂层、有机硅胶粘剂层、保护膜层；其中，底涂层由以下原料制成：亚克力树脂、固化剂、抗静电剂、溶剂；有机硅胶粘剂层由以下原料制成：有机硅压敏胶、交联剂、抑制剂、催化剂和溶剂。本发明专利技术的底涂层能够有效提高有机硅压敏胶对基材的附着性，且有机硅压敏胶中无需添加锚固剂，大大的降低了成本，提高了产品质量，经水煮4h以上有机硅胶粘剂层与基材层之间无掉胶掉粉现象，且经重复实验验证：在高温高湿环境下有机硅胶粘剂层与基材层之间无掉胶掉粉现象，与被贴物无残胶现象。残胶现象。

【技术实现步骤摘要】
一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及有机硅敏胶
，尤其涉及一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，或由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能，而且能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃(BOPP、PET、PE等)、氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等粘接。
[0003]近年来，随着我国有机硅工艺的发展和应用技术的推广，加成型液体硅橡胶的研发、生产及应用也取得了长足的进步。加成型液体硅橡胶粘接性较差，在作为灌封、涂覆、嵌件注射成型材料使用时，为了提高与接触基材的粘接性，通常需欲先对基材进行底涂处理。由于接触基材的多样性和对接触基材粘接性的不断提高，底涂剂新品种开发一直是这个领域的研究热点。然而，现有的底涂剂粘结性不够，常需要在有机硅压敏胶层中添加锚固剂以提高之间的粘接性能，增加生产成本。

技术实现思路

[0004]基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜及其制备方法。
[0005]本专利技术提出的一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，包括由上而下依次设置的基材层、底涂层、有机硅胶粘剂层、保护膜层；
[0006]其中，底涂层由以下原料制成：亚克力树脂、固化剂、抗静电剂、溶剂；
[0007]有机硅胶粘剂层由以下原料制成：有机硅压敏胶、交联剂、抑制剂、催化剂和溶剂。
[0008]优选地，所述底涂层由以下质量百分含量的原料制成：亚克力树脂7～20％、固化剂0.01～2％、抗静电剂0.02～10％，余量为溶剂。
[0009]优选地，所述亚克力树脂为聚甲基丙烯酸甲酯树脂；
[0010]所述固化剂为偶氮二异丁腈；
[0011]所述抗静电剂为三正丁基甲铵双(三氟甲磺酰)亚胺盐；
[0012]所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮、100～200溶剂油中的一种或一种以上的组合物。
[0013]优选地，所述有机硅胶粘剂层由以下质量百分含量的原料制成：有机硅压敏胶30～70％、交联剂0.01～10％、抑制剂0.01～10％、催化剂0.01～10％，余量为溶剂。
[0014]优选地，所述基材层材料为BOPP、BOPET、BOPA、PET、PE、PC、TAC、PP、PS、PMMA、TPU、PI、PVB、PVC中的一种。
[0015]优选地，所述保护膜层材料为BOPP、BOPET、BOPA、PET、PE、PC、TAC、PP、PS、PMMA、
TPU、PI、PVB、PVC中的一种。
[0016]本专利技术还提出了上述提高有机硅压敏胶附着性的保护膜的制备方法，步骤如下：按照配比将底涂层的各原料混合后涂布于基材上，干燥，得到底涂层；再将有机硅胶粘剂层的各原料混合后涂布于底涂层上，固化、干燥，得到有机硅胶粘剂层；再在有机硅胶粘剂层上贴合保护膜，收卷，即得。
[0017]有益效果：本专利技术通过优化底涂层的成分配比，改善基材表面并增强层间附着力，促进有机硅胶粘剂层与基材附着，达到牢固基材与胶粘剂的目的。本专利技术的底涂层能够有效提高有机硅压敏胶对基材的附着性，且有机硅压敏胶中无需添加锚固剂，大大的降低了成本，提高了产品质量，经水煮4h以上有机硅胶粘剂层与基材层之间无掉胶掉粉现象，且经重复实验验证：在高温高湿环境下有机硅胶粘剂层与基材层之间无掉胶掉粉现象，与被贴物无残胶现象。
具体实施方式
[0018]下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。
[0019]实施例1
[0020]本专利技术提出的一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，包括由上而下依次设置的基材层、底涂层、有机硅胶粘剂层、保护膜层；其制备是先按照配比将底涂层的各原料混合后涂布于基材上，干燥，得到底涂层；再将有机硅胶粘剂层的各原料混合后涂布于底涂层上，固化、干燥，得到有机硅胶粘剂层；再在有机硅胶粘剂层上贴合保护膜，收卷，即得。
[0021]其中，底涂层由以下质量百分含量的原料制成：亚克力树脂7％、固化剂0.01％、抗静电剂0.02％，余量为溶剂；所述亚克力树脂为聚甲基丙烯酸甲酯树脂，固化剂为偶氮二异丁腈，抗静电剂为三正丁基甲铵双(三氟甲磺酰)亚胺盐，溶剂为200#溶剂油。
[0022]所述有机硅胶粘剂层由以下质量百分含量的原料制成：有机硅压敏胶30％、交联剂0.05％、抑制剂0.01％、催化剂0.01％，余量为溶剂。
[0023]所述基材层材料为BOPP；保护膜层材料为BOPP。
[0024]实施例2
[0025]本专利技术提出的一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，包括由上而下依次设置的基材层、底涂层、有机硅胶粘剂层、保护膜层；其制备是先按照配比将底涂层的各原料混合后涂布于基材上，干燥，得到底涂层；再将有机硅胶粘剂层的各原料混合后涂布于底涂层上，固化、干燥，得到有机硅胶粘剂层；再在有机硅胶粘剂层上贴合保护膜，收卷，即得。
[0026]其中，底涂层由以下质量百分含量的原料制成：亚克力树脂12％、固化剂0.3％、抗静电剂0.1％，余量为溶剂；所述亚克力树脂为聚甲基丙烯酸甲酯树脂，固化剂为偶氮二异丁腈，抗静电剂为三正丁基甲铵双(三氟甲磺酰)亚胺盐，溶剂为甲苯。
[0027]所述有机硅胶粘剂层由以下质量百分含量的原料制成：有机硅压敏胶50％、交联剂1％、抑制剂0.05％、催化剂0.2％，余量为溶剂。
[0028]所述基材层材料为PET；保护膜层材料为PVC。
[0029]实施例3
[0030]本专利技术提出的一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，包括由上而下依次设置的基材层、底涂层、有机硅胶粘剂层、保护膜层；其制备是先按照配比将底涂层的各原料混合
后涂布于基材上，干燥，得到底涂层；再将有机硅胶粘剂层的各原料混合后涂布于底涂层上，固化、干燥，得到有机硅胶粘剂层；再在有机硅胶粘剂层上贴合保护膜，收卷，即得。
[0031]其中，底涂层由以下质量百分含量的原料制成：亚克力树脂15％、固化剂0.8％、抗静电剂2％，余量为溶剂；所述亚克力树脂为聚甲基丙烯酸甲酯树脂，固化剂为偶氮二异丁腈，抗静电剂为三正丁基甲铵双(三氟甲磺酰)亚胺盐，溶剂为二甲苯和乙酸乙酯按照1:1的体积比组成。
[0032]所述有机硅胶粘剂层由以下质量百分含量的原料制成：有机硅压敏胶60％、交联剂3％、抑制剂0.2％、催化剂0.5％，余量为溶剂。
[0033]所述基材层材料为PVC；保护膜层材料为BOPP。
[0034]实施例4
[0035]本专利技术提出的一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，包括由上而下依次设置的基材层、底涂层、有机硅胶粘剂层、保护膜层；其制备是先按照配比将底涂层的各原料混合后涂布于基材上，干燥，得到底涂层；再将有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，其特征在于，包括由上而下依次设置的基材层、底涂层、有机硅胶粘剂层、保护膜层；其中，底涂层由以下原料制成：亚克力树脂、固化剂、抗静电剂、溶剂；有机硅胶粘剂层由以下原料制成：有机硅压敏胶、交联剂、抑制剂、催化剂和溶剂。2.根据权利要求1所述的提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，其特征在于，所述底涂层由以下质量百分含量的原料制成：亚克力树脂7～20％、固化剂0.01～2％、抗静电剂0.02～10％，余量为溶剂。3.根据权利要求2所述的提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，其特征在于，所述亚克力树脂为聚甲基丙烯酸甲酯树脂；所述固化剂为偶氮二异丁腈；所述抗静电剂为三正丁基甲铵双(三氟甲磺酰)亚胺盐；所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮、100～200溶剂油中的一种或一种以上的组合物。4.根据权利要求1所述的提高有机硅压敏胶附着性的保护膜，其特征在于，所述有机硅胶粘剂层由以下质量百分含量的原料制成：有机硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：施克炜，鲁曼曼，胡明亮，
申请(专利权)人：太湖金张科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：