小型应答机及这种应答机的制造方法技术

一种设备（２；７０），包括电子装置（３；３４）和保护该电子装置的套件（１０，１２；２０，６４），其特征在于所述套件由外部壳体（１２；２０）构成，该壳体限定一容器，并有一开口，且固化的粘合物完全填充所述壳体，并在由所述开口限定的部位上形成所述设备的外表面，所述电子装置埋置在所述粘合物中。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种小型应答机。应答机是一种起发射机-接收机作用的电子组件。一般来说，应答机适用于根据接收的激励信号来提供识别信号，该激励信号提供必要的能量，以使应答机能够产生识别信号。在现有技术中已知几种小型应答机。在文件US 5025550中描述的应答机由电连接到电子线路上的线圈构成，该装置位于玻璃壳内部，该玻璃壳将电子装置完全包围住。在文件US 5235326中描述的应答机也由电子装置构成，包括连接到线圈上的集成电路，该装置位于一封闭的膜套的内部，该膜套将电子装置完全包围住。为保证电子装置的稳定性，在该膜套的内部提供粘合物。在专利US 4992794中还描述了类似设备，其中膜套用一种衬套封闭。在国际专利申请WO 92/15105中也提出了这种解决方法。后一文件还提出了涂敷应答机的电子装置的其它一些实施例。设想在电子装置外部简单塑模或在两可热熔的塑料片之间放置电子装置。最后，在国际专利申请Wo 92/22827中描述了同样类型的应答机。在该文件中提出了各种应答机的实施例。根据一个具体的实施例(该文件的图4)，设想将由电连接到电子线路上的线圈构成的电子装置装入一个管内，该管包括在其上部和管内部由易熔材料制成的环。将该环熔化以封闭电子装置入口，从而构成应答机。以前所描述的所有应答机存在的主要麻烦是所设想的电子装置的涂敷需要相对复杂的制造方法，这增加了应答机的成本。而且，在以上引用的各文件所描述的所有应答机中，保证完全填充限定封闭膜套的外部壳体是非常困难的，该封闭模套整体地包围所设想的电子装置。本专利技术旨在减小上述现有技术应答机的麻烦。为达到这一效果，本专利技术的目的在于提供一种电子设备，特别是一种应答机，它廉价且在其中完全能够保证对电子装置的保护。本专利技术的另一目的是提供一种制造电子设备的方法，特别是一种应答机的方法，该方法使得能够以低的生产成本用工业化的方式制造电子设备。因此本专利技术的第一个目的是制造一种设备，包括电子装置和保护该电子装置的套件。该设备的特征在于该套件由外部壳体构成，该壳体限定一容器，并有一开口，且固化的粘合物完全填充该壳体，并在由所述开口限定的区域上形成该设备的外表面，该电子装置埋置在粘合物中。由于本专利技术设备的特有优点，电子装置受到开口壳体，即具有电子装置和粘合物经由其装入的开口的壳体，和电子装置埋置在其中的填充粘合物的适当保护。这种设备与上述现有技术的区别之处在于外部壳体不是完全封闭的，这至少避免了在制造设备过程中的一个工序。此外，由于粘合物本身就形成该设备的外表面，容易保证壳体的完全填充，这使得该设备即紧凑又坚固。另外，电子装置被粘合物完全覆盖，这保证了稳定的定位和全面的保护。本专利技术的另一目的物是一种制造电子设备的方法，其特征在于包括下列步骤-提供一壳体，该壳体限定一个容器，具有一上部开口，-提供位于所述壳体之上的储存器，该储存器通过上部开口与容器连通，并具有至少一个填充开口，-在储存器内提供液态粘合物，-通过壳体中提供的上部开口在容器中提供电子装置，-用粘合物将容器完全填充，-所提供粘舍物的硬化，-将由壳体和电子装置构成的电子设备与储存器分开，其中电子装置埋置在固化的粘合物中的。根据上述专利技术的方法有几个优点。特别是，储存器的存在使得能够供给的粘舍物的量比构成本专利技术电子设备所需的更多。从而该电子设备缓解了粘合物量的棘手问题，同时保证由壳体限定的容器的完全填充。在壳体上部开口相对小的情况下，储存器可起漏斗的作用，从而使容器的填充容易进行。如果没有所述储存器，则这种填充可能需要复杂而昂贵的设备。根据本专利技术的一个具体实施例，储存器由与壳体相同的材料制成，且与之成为一个整体。按照这一事实，最初提供的储存器和壳体构成同样材料的单个部件。在这种情况下，在电子设备上部开口的高度处，电子设备与储存器的最后分离可通过机械切削来完成，例如，借助于刀片或激光束进行简单的切断。根据优选的实现方式，可将几个壳体与一个公共的储存器相连，每个壳体有通向共同储存器的上部开口。按照这一事实，确保由公共储存器单独供应粘合物以填充几个壳体是可能的。通过沉积一排用来封闭几个壳体开口的粘合物可方便地实现这一步骤。借助于参照附图所做的下列描述，本专利技术的其它特性和优点将得到更好的体现，其中附图说明图1表示按本专利技术应答机的第一实施例的纵向剖面示意图；图2表示与公共储存器相连的壳体装置，用于实现按本专利技术的应答机的制造方法；图3表示连接到公共的支承件上的几个电子装置用于实现按本专利技术的方法；图4和图5表示按照一个剖视方法，表示在按本专利技术方法的实现过程中，两连贯状态的示意图(电子装置未剖视)；图6表示通过借助于图2至5描述的制造方法获得的应答机的第二实施例。在图1中示出本专利技术应答机第一实施例。在该图1中，应答机2以纵向剖视图的方式示出。它包括电子装置3，该装置由电连接到环绕线圈8的线圈6上的集成电路4构成。电子装置3被包在由粘合物10和壳体12构成的套件中，在该粘合物10中埋置有电子装置3，壳体12限定应答机2的外壁。根据本专利技术，壳体12不是将电子装置3完全封闭。事实上，壳体12有一开口14，通过该开口电子装置3和粘舍物10被装入该壳体中。这样壳体12限定了一个由粘合物10和电子装置3完全充满的开口容器。应注意，根据本专利技术，发射应答机12的外表面16是由粘舍物10本身形成的。壳体12有一转轴X-X，且外表面16可以是平坦的，圆拱形的或稍呈凹形的。在发射应答机2的制造过程中，会看到在开口14部位电子装置3被粘合物10完全覆盖。如果在用粘合物10填充壳体12之后及对该粘舍物进行硬化处理之后，位于开口14部位的壳体部分没有被粘合物10完全、适当地填充，或者如果由粘合物形成的表面16存在形成了明显凸块的突起和凹凸不平之处，所属领域技术人员知道可借助工具对这些物体的外表面进行平滑处理。用专业语言讲，称为转桶的平滑。下面借助图2和5描述本专利技术电子设备制造方法的一个特别有利的实现方式。在上述实现方式中，至少提供一个带有上部开口26的限定容器的壳体20，以及设置在壳体20之上的储存器28。储存器28包括对应于壳体20的上部开口26的下部孔。此外，储存器28在其上部是开口的，使粘舍物能被加入到该储存器中。应注意，特别有利的是储存器28与几个壳体20，20A，20B和20C相连，每个壳体都有上部开口26，26A，26B和26C，通过这些开口由这些壳体限定的容器与公共的储存器28连通。图2中只示出了四个壳体，但这绝不是限制性的。事实上，可以看出一个储存器能够和任何数量的壳体相连。作为一个例子，开口26的直径在二到三毫米之间，而由储存器28上部开口边缘30限定的表面的主要尺寸更大，其宽度约为5到6mm，长度根据预定的壳体数量可达几厘米。当开口26的主要尺寸相对小时，特别是小于5mm时，储存器28也能起到供给所提供的粘合物的作用。事实上，在这里描述的处理步骤过程中，储存器28中所提供的粘合物是由粘稠液体构成的。在所提供粘合物的粘性条件下，在储存器28中沉积的小滴或沉积的粘舍物团具有比壳体上部开口尺寸，特别是这些开口的平均主要尺寸更大的尺寸。当开口26，26A，26B和26C具有小尺寸时，所提供的粘稠液态粘合物在这些开口所限定的区域渗入到壳体20，20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗索瓦·德罗兹，
申请(专利权)人：弗朗索瓦·德罗兹，EM微电子马林有限公司，
类型：发明
国别省市：