高抗张强度电解铜箔及其制造方法技术

在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时，是抗张强度，尤其是加热后的抗张强度提高了电解铜箔，提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Ｒｚ是２．５μｍ以下，加热后的抗张强度是４０Ｋｇｆ／ｍｍ↑［２］以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法，其特征是，在以硫酸铜和硫酸作为主要成分，含有Ｆｅ离子０．５～５．０ｇ／Ｌ、以结构式（－ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］Ｏ－）ｎ表示的聚醚０．０１～０．１０ｇ／Ｌ、硫酸锡０．９～１．８ｇ／Ｌ，而且氯离子是０．１ｍｇ／Ｌ以下的电解液中进行电解。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
高抗张强度电解铜箔，其特征在于，铜箔粗糙面的粗糙度Ｒｚ在２．５μｍ以下，加热后的抗张强度在４０ｋｇｆ／ｍｍ↑［２］以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：酒井久雄，横田俊子，浅井务，高桥进，铃木光夫，土桥诚，原保次，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]