制备模压的导电性膜复合体的方法技术

一种层压成形金属箔和各向同性未固化未胶凝的介电热固性塑脂薄膜层，构成粘性联接的层压板，使其一表面形状基本上与金属箔的形状相同的方法，其包括放置表面有所需图案的成形压模，压迫成形表面和金属箔表面构成紧密的接触使金属箔变形成基本上与成形表面形状一致，金属箔从成形表面上分离，成形的金属箔与一薄的未固化和未胶凝的热固性树脂薄膜表面接触，在不明显改变所述形状的条件下把金属箔压入膜中，并使膜表面变形并采取箔的形状，在薄膜是施加以下条件：膜采取固化条件而箔粘性联接于所述膜上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关专利申请本专利申请涉及共同未决的U.S.专利申请Serial No.08/488,469(律师案卷号No.4235)Serial No.08/474,929(律师案卷号No.4236)Serial No.08/474,939(律师案卷号No.4237)它们有于此同时的归档日期。专利技术简述一种印制电路前体206AM的制造方法，将导电性金属箔直接联接到一可模塑的、介电热固性树脂薄膜上构成导电性膜复合体，其中热固性树脂膜有至少等于与其联接的箔的厚度的无害厚度。它涉及把印制电路图精密地模压进金属箔表面中，接着把金属箔结合到热固性树脂层上，并把模压图案传递到树脂膜上。该模压图案包含适用于印制电路底板的凹槽和凹口。加热模压的导电性膜使热固性树脂胶凝、近胶凝或固化，从而固化热固性树脂。
技术介绍
术语“印制电路底板”(“PB”)被理解为加工完全的印制电路或印制的线路结构的通用术语。它包含刚性或柔性板(有机或陶瓷)和单层、双层、和多层印制电路底板。“印制线路板”(‘PWB’)为PB的子概念。它是仅有印制有点-点连接的板。“印制电路板”为PB的另一子概念。它是具有印制元件和点-点连接的板。在以下描述中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉·F·格布哈特，洛科·帕帕利亚，
申请(专利权)人：德克斯特公司，
类型：发明
国别省市：