电气零件之对准供给方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术系关于供给对于准电气零件（包含电子零件）装置在其它电气零件之位置用之电气零件之对准供给方法及其装置，使第１电气零件之ＩＣ芯片吸附于吸附头，对装置于第２电气零件之液晶面板之位置供给之际，吸附头吸附容器之凹部内之ＩＣ芯片后，藉由使吸附头向Ｘ方向、容器向Ｙ方向移动，使ＩＣ芯片抵接于凹部之壁面，之后，藉由使进行Ｘ，Ｙ方向之移动，使对于吸附头之ＩＣ芯片的吸附位置错开以进行对准。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于供给于对准电气零件(包含电子零件)装置在其它电气零件之位置用之电气零件之对准供给方法及其装置，例如，可以利用于进行将IC(集成电路)芯片使其之对准标记彼此一致地装置于液晶面板之作业之情形。将驱动器用IC芯片透过ACF(非等向性导电膜)等之导电材料装置于液晶面板之作业为了将IC芯片装置于液晶面板之正确的指定位置以使两者确实电气地导通，进行使液晶面板之对准标记与IC芯片之对准标记一致之作业。因此，在将IC芯片装置于液晶面板用之装置设置于装置位置摄影IC芯片之对准标记以及液晶面板之对准标记之摄影机构之CCD摄影机。虽然IC芯片被吸附于设置在装置位置之吸附头被供给于上述装置位置，但是，为了以摄影可能范围小之CCD摄影机可以确实摄影IC芯片之对准标记，必须对于吸附头以对准IC芯片之状态加以吸附，在此对准状态藉由吸附头之移动将IC芯片供给于装置位置。图9～附图说明图12系显示在对准吸附头之状态吸附IC芯片81用之习知的方法。IC芯片81系在使导电部之突起向上之面朝上的状态被收容于容器之凹部，未图标出之吸附臂将此IC芯片81吸附，之后，维持此状态下，IC芯片81藉吸附臂被载置于预先对准工作台82(图9)。抵接构件83在与预先对准工作台82之间留置比IC芯片81之厚度还小之间隙被配置在预先对准工作台82之上，抵接构件83藉由进行在图10与图11所示之直角的水平二方向之移动，IC芯片81在直角之水平二方向被对准位置。如此将IC芯片81由图12之二点虚线位置对准为实线位置之抵接构件83藉由进行直角的水平二方向之逆移动，由IC芯片81后退，而且IC芯片81以未图标出之反转臂所吸附，藉由使此臂180度反转，IC芯片81成为前述突起向下之面朝下之状态后，IC芯片81被吸附于吸附头。此时之IC芯片81藉由抵接构件83之抵触作用在对准位置之状态被吸附头吸附，在此对准状态IC芯片81藉由吸附头之移动被供给于前述装置位置。如依据以上之习知方法，为了将IC芯片在对准状态吸附于吸附头，必须将IC芯片一旦载于对准工作台之工序，因此，产生作业时间变长之问题。又，在将IC芯片装置于液晶面板用之装置上除了吸附头以外，也必须设置对准工作台或吸附臂等之构件、机构，此结果会有构造变复杂，装置全体大型化之问题。本专利技术之目的在于提供可以省略使用对准工作台之工序进行将IC芯片等之第1电气零件装置于液晶面板等之第2电气零件之作业，因此，可以谋求作业时间之缩短之电气零件之对准供给方法。又，本专利技术之目的在于提供不需要与使用对准工作台有关之构件、机构，因此，可以实现构造之简单化、装置全体之小型化之电气零件之对准供给装置。本专利技术系着眼于收容IC芯片等之第1电气零件之容器系精度比较好地被形成而构成。本专利技术之电气零件之对准供给方法之特征为将被收容于容器之凹部之第1电气零件以吸附头吸附后，藉由使这些容器与吸附头之间产生相对移动，使第1电气零件抵接于凹部之壁面，此抵接后也藉由进行相对移动，对于吸附头使第1电气零件错开以改变吸附位置，藉由前述吸附头之移动供给于将藉由此变更被对准之第1电气零件装置在第2电气零件之装置位置。。又，本专利技术之电气零件之对准供给装置系一种将此第1电气零件对把第1电气零件装置于第2电气零件用之装置位置对准供给用之电气零件的对准供给装置，其特征为具备吸附被收容在容器之凹部之第1电气零件，将此第1电气零件对上述装置位置供给之吸附头；及使此吸附头与容器之中之至少一方移动，将被吸附于吸附头之第1电气零件抵接于容器之凹部之壁面后，进而进行前述移动，藉此以错开对于吸附头之第1电气零件之吸附位置以进行第1电气零件之对准之对准驱动机构。在以上之专利技术中，被吸附于吸附头之第1电气零件在抵接于收容此第1电气零件之容器的凹部的壁面后，也藉由进一步进行吸附头与容器之间的相对移动，对于吸附头之第1电气零件之位置偏差产生，藉由此，对于吸附头第1电气零件被对准。因此，在本专利技术中可以省略使用预先对准工作台，因此可以缩短作业时间。又，不需要与预先对准工作台有关之构件、机构之故，可以简单化装置全体之构造以使装置全体小型化。于本专利技术中，例如由于第1电气零件被装置之第2电气零件之导电部的形状等之故，被吸附于吸附头之第1电气零件之对准方向如只系收容第1电气零件之容器的互相正交之X方向与Y方向之2次元的开口形状的前述凹部之X与Y之其中一方之方向之情形，本专利技术之前述方法之前述相对移动、本专利技术之前述装置之前述对准驱动机构只进行此一方之方向的对准即可。但是，在被吸附于吸附头之第1电气零件的对准于X方向与Y方向之两方都需要之情形，本专利技术之前述方法之前述相对移动、本专利技术之前述装置之对准驱动机构在这些方向之两方都进行对准。如此在X方向与Y方向之两方进行对准之情形，本专利技术之前述装置之前述对准驱动机构虽然只以吸附头之移动或只以容器之移动可以进行X与Y之两方的方向之对准，但是使此对准驱动机构具有使吸附头往X方向移动之X方向驱动机构，以及使容器往Y方向移动之Y方向驱动机构比较理想。使对准驱动机构成为此种构成，吸附头本来就必须在容器被配置之位置与前述装置位置之间往复移动之故，可以使此往复移动用之机构不变地当成进行第1电气零件之X方向的对准用之X方向驱动机构，又，在容器形成收容复数之第1电气零件用之复数的凹部，为了由被设置在Y方向之复数的凹部以吸附头取出第1电气零件，必须要使容器在Y方向移动用之驱动机构之故，可以使此驱动机构不变地当成进行第1电气零件之Y方向的对准用之Y方向驱动机构。此种对准驱动机构、X方向驱动机构、Y方向驱动机构任意地可以藉由伺服马达，也可以藉由汽缸。而且，于前述装置位置，在将第1电气零件使被设置在这些第1电气零件与第2电气零件之对准标记一致地装置于第2电气零件之情形，也可以在本专利技术之前述装置设置以前述装置位置摄影被设置在第1电气零件与第2电气零件之对准标记之摄影机构，以及为了使以此摄影机构摄取之第2电气零件之对准标记与第1电气零件之对准标记一致，调整第2电气零件之位置之位置调整机构。摄影机构可以为CCD照相机，或通常之光学照相机。又，位置调整机构可以为使用作业员操作之千分尺等之手动式者，也可以为使用伺服马达等之自动式。本专利技术可以适用于将任意之第1电气零件装置于任意之第2电气零件用。第1电气零件例如可以为IC芯片、晶体管、二极管、电容器。又，第2电气零件例如可以为液晶面板、硬质或软性基板。又，于本专利技术之前述方法及本专利技术之前述装置中，吸附第1电气零件之前述吸附头之吸附机构可以系藉由空气之吸引者，如第1电气零件系以磁性体所形成，或具体磁性体者，可以系藉由磁铁者。图1系显示本专利技术的一实施形态之装置的正面图。图2系同一装置之一部份剖面之平面图。图3系同一装置之侧剖面图。图4系显示吸附头吸附容器之凹部内之第1电气零件之IC芯片之前的容器之一部份放大的正剖面图。图5系显示藉由吸附头IC芯片被吸附后之容器的一部份放大之正剖面图。图6系显示对于吸附头之IC芯片的X方向之对准状态之容器的一部份放大之正剖面图。图7系显示X方向与Y方向之两方之IC芯片的对准状态之容器的一部份放大的平面图。图8系显示使IC芯片之对准标记与第2电气零件之液晶面板的对准标记一致之作业图。图9系说明使用预先对准工作台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气零件之对准供给方法，其特征为：将被收容于容器之凹部之第１电气零件以吸附头吸附后，藉由使这些容器与吸附头之间产生相对移动，使第１电气零件抵接于前述凹部之壁面，此抵接后也藉由进行前述相对移动，对于前述吸附头使第１电气零件错开以改变吸 附位置，藉由前述吸附头之移动供给于将藉由此变更被对准之第１电气零件装置在第２电气零件之装置位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大桥正义，桥口亮，
申请(专利权)人：株式会社大桥制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]