电气零件之对准供给方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术系关于供给对于准电气零件（包含电子零件）装置在其它电气零件之位置用之电气零件之对准供给方法及其装置，使第１电气零件之ＩＣ芯片吸附于吸附头，对装置于第２电气零件之液晶面板之位置供给之际，吸附头吸附容器之凹部内之ＩＣ芯片后，藉由使吸附头向Ｘ方向、容器向Ｙ方向移动，使ＩＣ芯片抵接于凹部之壁面，之后，藉由使进行Ｘ，Ｙ方向之移动，使对于吸附头之ＩＣ芯片的吸附位置错开以进行对准。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于供给于对准电气零件(包含电子零件)装置在其它电气零件之位置用之电气零件之对准供给方法及其装置，例如，可以利用于进行将IC(集成电路)芯片使其之对准标记彼此一致地装置于液晶面板之作业之情形。将驱动器用IC芯片透过ACF(非等向性导电膜)等之导电材料装置于液晶面板之作业为了将IC芯片装置于液晶面板之正确的指定位置以使两者确实电气地导通，进行使液晶面板之对准标记与IC芯片之对准标记一致之作业。因此，在将IC芯片装置于液晶面板用之装置设置于装置位置摄影IC芯片之对准标记以及液晶面板之对准标记之摄影机构之CCD摄影机。虽然IC芯片被吸附于设置在装置位置之吸附头被供给于上述装置位置，但是，为了以摄影可能范围小之CCD摄影机可以确实摄影IC芯片之对准标记，必须对于吸附头以对准IC芯片之状态加以吸附，在此对准状态藉由吸附头之移动将IC芯片供给于装置位置。图9～附图说明图12系显示在对准吸附头之状态吸附IC芯片81用之习知的方法。IC芯片81系在使导电部之突起向上之面朝上的状态被收容于容器之凹部，未图标出之吸附臂将此IC芯片81吸附，之后，维持此状态下，IC芯片81藉吸附臂被载置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气零件之对准供给方法，其特征为：将被收容于容器之凹部之第１电气零件以吸附头吸附后，藉由使这些容器与吸附头之间产生相对移动，使第１电气零件抵接于前述凹部之壁面，此抵接后也藉由进行前述相对移动，对于前述吸附头使第１电气零件错开以改变吸 附位置，藉由前述吸附头之移动供给于将藉由此变更被对准之第１电气零件装置在第２电气零件之装置位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大桥正义，桥口亮，
申请(专利权)人：株式会社大桥制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]