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层叠电路组件的制造方法技术

技术编号:3732319 阅读:125 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种层叠电路组件的制造方法及其产品,包括以下步骤:提供相对硬的基板。在外围拉伸台将被定位的区域内在基板上切割U-形缝隙。U-形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分。相对软的底板粘附到基板背面。将层叠基板和底板切出外围切口,外围切口与U-形缝隙的侧腿相交,外围切口形成从U-形缝隙的侧腿向外伸出的拉伸台。拉伸台能被抓紧和与基板分离从而剥离底板。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及电路领域,尤其涉及层叠电路组件、例如用于粘附到电气设备控制面板正面的组件的制造方法。层叠电路组件用途广泛。例如,这种电路组件用在层叠电气开关中,所述开关有时称为膜片或“触摸”开关。膜片开关可以包括例如塑料材料这样的绝缘基板或电路板,绝缘基板或电路板固定或支承薄导电触头,例如印刷电路。将软膜片层叠成基板。在普通开放式膜片开关中,隔层通常夹在膜片和基板之间,隔层上的孔对准触头。当在隔层中的孔区域内按下软膜片时,膜片弯曲,使得膜片上的触头啮合基板上的触头,从而使开关闭合。层叠电路组件,例如上述层叠电气开关,通常粘附到电气设备如家用电器的控制面板正面。在这些应用中,基板或电路板的背面具有施加于其上的粘附膜,软底板粘附到粘合剂上。当希望将电路或开关组件施加到电气设备的控制面板正面时,将底板从基板上剥离,将基板背面上的粘合剂暴露出来。为了便于剥离底板,由基板形成拉伸台并保持其被粘附到软底板上,以便能很容易地抓紧并剥离底板。在由基板形成拉伸台使拉伸台容易与基板分离从而便于剥离软底板时常常遇到很多问题。特别地,在冲压型切割操作中,将层叠电路的不同薄片或层切成其期望的形状或轮廓本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘附到电气设备控制面板正面的层叠电路组件的制造方法,包括以下步骤:提供在其上带有印刷电路的塑料电路板;在拉伸台将被定位的区域内在电路板上切割预备缝隙;将粘合剂沉积在电路板的背面,随后粘附到所述控制面板的正面;将底板粘附到 电路板的背面;以及围绕电路将层叠电路板和底板切割出外围切口,外围切口与所述缝隙相交,外围切口形成从缝隙向外伸出的拉伸台,拉伸台能被抓紧并与电路板分离,从而在希望将电路板粘附到所述控制面板正面时将底板从电路板剥离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:B巴布勒M马罗尼
申请(专利权)人:莫列斯公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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