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一种层叠电路组件的制造方法及其产品，包括以下步骤：提供相对硬的基板。在外围拉伸台将被定位的区域内在基板上切割Ｕ－形缝隙。Ｕ－形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分。相对软的底板粘附到基板背面。将层叠基板和底板切出外围切口，外围切口与Ｕ－形缝隙的侧腿...
该专利属于莫列斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过莫列斯公司授权不得商用。

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