一种叠层片式电感的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种叠层片式电感的制备方法，在整体成型阶段依次包括：砂磨配料、流延、打孔、印刷电极、叠层压合步骤；其中，在线圈的两次所述叠层压合过程中，增加叠层空压步骤，以使得叠层剥离后突出的连接点厚度不超过预设阈值。本发明专利技术提供的叠层片式电感的制备方法，针对叠层片式电感短路问题，通过在两次线圈叠压之间增加叠层空压步骤以及通过介质层膜片配方调整增加膜片硬度的方式，大大降低了叠层片式电感的短路率，进而提高了元件的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层片式电感的制备方法


[0001]本专利技术涉及电子元件制备
，尤其涉及一种叠层片式电感的制备方法。

技术介绍

[0002]叠层片式电感是实现电感元器件小型化及SMT化的关键技术。随着科技的发展，该技术日渐成熟，并成为目前产能最大的电感品种所采用的技术。
[0003]目前，已经大规模量产的叠层电感最小尺寸仅有0.4mm*0.2mm*0.2mm。然而，小型化意味着层间介质层厚度在也在不断下降，具体为从传统1608产品典型厚度20～30微米下降到0402产品5～10微米。而另一方面，市场需求是朝着大电流、高Q值产品方向进行发展的，这就使得尺寸变小的产品电极线厚并未比大尺寸产品有显著下降。正是由于存在这两种变化趋势，使得目前小尺寸产品生产中面临着厚电极与薄介质膜厚匹配的问题，在叠层加压时较厚的电极容易局部压穿介质层，形成短路。因此短路不良是现有叠层技术存在的一种难以克服的技术工艺缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种叠层片式电感的制备方法，以解决现有的叠层片式电感制造过程中存在的短路问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：
[0006]一种叠层片式电感的制备方法，在整体成型阶段依次包括：砂磨配料、流延、打孔、印刷电极、叠层压合步骤；其中，
[0007]在线圈的两次所述叠层压合过程中，增加叠层空压步骤，以使得叠层剥离后突出的连接点厚度不超过预设阈值。
[0008]进一步，作为优选地，在所述叠层空压步骤中，各项参数包括：空压压力为20～30t，空压温度为40～60℃，空压时间为10～30s。
[0009]进一步，作为优选地，所述预设阈值包括2um。
[0010]进一步，作为优选地，在所述叠层压合步骤中，采用的介质膜片成分及其重量百分比为：LTCC介质粉70～75％，粘合剂16～24％，分散剂0.5～1％，增塑剂3～8％。
[0011]进一步，作为优选地，所述介质膜片的硬度不低于60D，耐受力不低于30t。
[0012]进一步，作为优选地，所述LTCC介质粉为烧结温度低于900℃的电子陶瓷材料。
[0013]进一步，作为优选地，所述粘合剂的Tg不低于80℃。
[0014]进一步，作为优选地，所述增塑剂为邻苯类或己二酸酯类增塑剂。
[0015]进一步，作为优选地，所述增塑剂与所述粘合剂搭配增塑后形成的有机项整体的Tg不低于60℃。
[0016]进一步，作为优选地，所述有机项整体中的LTCC粉的体积分数高于临界颜料的体积分数。
[0017]相对于现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0018]1)通过在两次线圈叠压之间增加一次叠层空压，利用额外增加的一次叠层施压将叠层剥离后突出的连接点压平，以此达到降低连接点处厚度，从而能够有效预防连接点过厚因穿上一层介质层形成短路的现象。
[0019]2)通过介质层膜片配方调整增加膜片硬度，使得膜片硬度大于介质层膜片硬度，使其在叠压时不易被银电极压穿，因此能起有效解决产品电极间的短路问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术某一实施例提供的叠层片式电感的制备方法的流程示意图；
[0022]图2是本专利技术某一实施例提供的现有的叠层片式电感制备方法的工艺流程图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]应当理解，文中所使用的步骤编号仅是为了方便描述，不对作为对步骤执行先后顺序的限定。
[0025]应当理解，在本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0026]术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0027]术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0028]请参阅图1
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2，本专利技术某一实施例提供的叠层片式电感的制备方法如下：
[0029]S10、在整体成型阶段依次包括：砂磨配料、流延、打孔、印刷电极、叠层压合步骤；其中，
[0030]在线圈的两次所述叠层压合过程中，增加叠层空压步骤，以使得叠层剥离后突出的连接点厚度不超过预设阈值。
[0031]需要说明的是，目前针对叠层片式电感的主流制备工艺为流延
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印刷
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叠层工艺，其具体流程如图2所示。其中在产品整体成型阶段，主要包括砂磨配料、流延、打孔、印刷电极、叠层压合步骤，而在成型后的处理阶段主要包括：切割、烧成、倒角、封端、电镀、外观测试以及入库步骤。根据叠层片式电感短路产生的位置，片式电感短路可以细分为电极间短路和连接点短路两种类型。本实施例中，为了解决连接点短路问题，主要通过在两次线圈叠压之间增加一次叠层空压，利用额外增加的一次叠层施压将叠层剥离后突出的连接点压平(通常将连接点厚度不超过某一预设阈值视为压平)，以此达到降低连接点处厚度，预防连
接点过厚因穿上一层介质层形成短路。
[0032]在某一个可选的具体实施方式中，预设阈值通常设为2um，即认为当叠层剥离后突出的连接点厚度不超过2um，则叠层空压步骤完成。
[0033]进一步的，为了保证叠层空压步骤的效果，在某一实施例中，各项参数包括：空压压力为20～30t，空压温度为40～60℃，空压时间为10～30s。
[0034]在某一实施例中，针对叠层片式电感的电极间短路问题，还提供了一种解决办法，主要为通过介质层膜片配方调整增加膜片硬度，使得膜片硬度大于介质层膜片硬度。由于膜片增硬后在叠压时不易被银电极压穿，因此能起到阻止形成产品短路作用。在配方中有机物材料类型及比例，有机物与介质层粉体材料比例是影响介质膜片硬度的关键因素。本实施例通过将上述关键材料调整达到增硬介质膜片的目的，具体为调整后膜片硬度达到邵氏硬度60D以上，就能够有效解决电极间短路问题。
[0035]具体地，介质膜片成分及各成分重量百分比如表1所示：
[0036]表1
[0037]LTCC介质粉(％wt)粘合剂(％wt)分散剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层片式电感的制备方法，在整体成型阶段依次包括：砂磨配料、流延、打孔、印刷电极、叠层压合步骤，其特征在于，在线圈的两次所述叠层压合过程中，增加叠层空压步骤，以使得叠层剥离后突出的连接点厚度不超过预设阈值。2.根据权利要求1所述的叠层片式电感的制备方法，其特征在于，在所述叠层空压步骤中，各项参数包括：空压压力为20～30t，空压温度为40～60℃，空压时间为10～30s。3.根据权利要求1所述的叠层片式电感的制备方法，其特征在于，所述预设阈值包括2um。4.根据权利要求1所述的叠层片式电感的制备方法，其特征在于，在所述叠层压合步骤中，采用的介质膜片成分及其重量百分比为：LTCC介质粉70～75％，粘合剂16～24％，分散剂0.5～1％，增塑剂3～8％。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：余谋发，李强，何佳明，林依珣，宋毅华，向湘红，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：