指纹传感器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及指纹传感器技术领域，公开了一种指纹传感器及电子设备。该指纹传感器包括感应部、芯片部和盖板；所述感应部包括指纹感应区和非感应区，所述芯片部设置于所述非感应区，且所述芯片部与所述感应部通过导电线路电连接；所述盖板包括盖板本体，所述盖板本体上开设有用于容纳和保护芯片部的安装孔，所述盖板本体盖合在所述感应部上，所述安装孔的开口朝向所述感应部。本实用新型专利技术提供的指纹传感器具有优异的耐腐蚀、耐高温和耐磨损性能，避免在后续可靠性测试时发生变形。免在后续可靠性测试时发生变形。免在后续可靠性测试时发生变形。

【技术实现步骤摘要】
指纹传感器及电子设备


[0001]本技术涉及指纹传感器封装
，具体涉及一种指纹传感器及电子设备。

技术介绍

[0002]指纹传感器(又称指纹Sensor)是实现指纹自动采集的关键器件。指纹传感器按传感原理，即指纹成像原理和技术，分为光学指纹传感器、半导体电容传感器、半导体热敏传感器、半导体压感传感器、超声波传感器和射频RF传感器等。指纹传感器的制造技术是一项综合性强、技术复杂度高、制造工艺难的高新技术。
[0003]现阶段指纹传感器的封装技术有成熟的塑封方式，但加工成本极高；而不成熟的玻璃贴合技术过于繁琐，每一步的操作都可能会影响下一步的结果，极大的影响了产品测试良率及外观。
[0004]目前，指纹传感器中常用的封装盖板是玻璃，具体是采用两块玻璃贴合在指纹传感器上，其中第一块玻璃需要开设通孔以容纳指纹传感器上的IC芯片，第二块玻璃需要贴合在第一块玻璃和IC芯片上。第一块玻璃可以通过通孔与指纹传感器进行定位，然后点胶贴合。
[0005]然而，前述封装方法仍然存在以下问题：
[0006](1)盖板采用玻璃材料，掏孔技术要求高，增加加工成本；
[0007](2)前述封装工艺流程繁多，贴合工艺步骤加工时间长，导致生产效率低；
[0008](3)前述封装方法采用加压压合时，两块玻璃容易滑动，难以进行定位贴合；因此，前述封装方法无法进行加压压合，导致固化后平整度达不到外观要求；
[0009](4)前述封装方法需要多次加热，容易使得指纹传感器中的线路造成一定影响，从而影响电气影像检测效果；同时，在加热时，容易出现胶水热固化膨胀流动现象，影响玻璃盖板的定位，造成贴合玻璃与产品无法重合精准对位的问题。

技术实现思路

[0010]本技术的目的是为了解决现有技术中玻璃盖板容易滑动，难以定位贴合且平整度差的问题。
[0011]为了实现上述目的，本技术第一方面提供一种指纹传感器，该指纹传感器包括感应部、芯片部和盖板；所述感应部包括指纹感应区和非感应区，所述芯片部设置于所述非感应区，且所述芯片部与所述感应部通过导电连接；
[0012]所述盖板包括盖板本体，所述盖板本体上开设有用于容纳和保护芯片部的安装孔，所述盖板本体盖合在所述感应部上，所述安装孔的开口朝向所述感应部；
[0013]形成所述盖板的材料选自聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚和聚砜中的至少一种。
[0014]优选地，形成所述盖板的材料为聚醚醚酮和/或聚酰亚胺。
[0015]优选地，所述盖板的厚度为100
‑
500μm。
[0016]优选地，所述盖板的厚度为100
‑
300μm。
[0017]优选地，所述感应部包括透光基体和感应电路，所述感应电路设置于所述感应区，且所述感应电路与所述芯片部形成导电连接。
[0018]优选地，所述芯片部、所述感应部和所述盖板之间形成密封连接。
[0019]优选地，所述芯片部通过固定设置于所述非感应区，且所述感应部和所述盖板之间填充有封装胶。
[0020]优选地，该指纹传感器还包括电路部，所述电路部与所述感应部形成导电连接。
[0021]优选地，所述电路部选自单面电路板、双面电路板、多层电路板中的至少一种。
[0022]优选地，所述电路部选自柔性电路板、PCB电路板中的至少一种。
[0023]本技术第二方面提供一种电子设备，该电子设备采用第一方面所述的指纹传感器。
[0024]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0025](1)本技术提供的指纹传感器采用特定种类的高分子聚合物作为封装盖板，与现有技术中的玻璃盖板相比，开模注塑制作开设安装孔的成本大大降低；
[0026](2)本技术提供的指纹传感器采用特定种类的高分子聚合物作为封装盖板，在封装过程中只需要一步贴合，大大减少了生产时间，提高生产效率，还能减少盖板与产品的对位误差；
[0027](3)本技术提供的指纹传感器采用特定种类的高分子聚合物作为封装盖板，赋予指纹传感器优异的耐腐蚀、耐高温和耐磨损性能，避免在后续可靠性测试时发生变形。
附图说明
[0028]图1是本技术提供的指纹传感器的一种优选的具体实施方式的结构示意图；
[0029]图2是本技术提供的指纹传感器中盖板的结构示意图。
[0030]附图标记说明
[0031]1、电路部
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2、感应部
[0032]21、透光基体
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3、芯片部
[0033]4、盖板
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41、盖板基体
[0034]411、安装孔
具体实施方式
[0035]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0036]在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
[0037]本技术中，未作相反说明的情况下，所述压力均为表压。
[0038]如前所述，本技术的第一方面提供了一种指纹传感器，如图1和图2所示，该指
纹传感器包括感应部2、芯片部3和盖板4；所述感应部2包括指纹感应区和非感应区，所述芯片部3设置于所述非感应区，且所述芯片部3与所述感应部2通过导电连接；
[0039]所述盖板4包括盖板本体41，所述盖板本体41上开设有用于容纳和保护芯片部3的安装孔411，所述盖板本体41盖合在所述感应部2上，所述安装孔411的开口朝向所述感应部2；
[0040]形成所述盖板4的材料选自聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚和聚砜中的至少一种。
[0041]现有的指纹传感器的盖板是玻璃材料，并且采用两块玻璃作为盖板进行封装，需要对玻璃材料进行掏孔，加工成本较高，并且封装过程中需要进行两次贴合和多次加热，贴合工艺步骤加工时间长，导致生产效率低，另外经过多次加热，会对指纹传感器中的线路造成一定的影响，从而影响电气影响检测效果；同时，加热过程中，胶水流动会影响玻璃盖板4的定位，造成贴合玻璃与产品无法重合精准对位。基于此，本技术的专利技术人在研究过程中发现，采用特定种类的高分子聚合物，能够在保证指纹传感器的耐腐蚀、耐高温和耐磨损性能的前提下，还能减少盖板4与产品的对位误差。
[0042]根据本技术一种特别优选的实施方式，形成所述盖板(4)的材料为聚醚醚酮和/或聚酰亚胺。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器，其特征在于，该指纹传感器包括感应部（2）、芯片部（3）和盖板（4）；所述感应部（2）包括指纹感应区和非感应区，所述芯片部（3）设置于所述非感应区，且所述芯片部（3）与所述感应部（2）导电连接；所述盖板（4）包括盖板本体（41），所述盖板本体（41）上开设有用于容纳和保护芯片部（3）的安装孔（411），所述盖板本体（41）盖合在所述感应部（2）上，所述安装孔（411）的开口朝向所述感应部（2）；形成所述盖板（4）的材料选自聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚和聚砜中的任意一种。2.根据权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述盖板（4）的厚度为100
‑
500μm。3.根据权利要求2所述的指纹传感器，其特征在于，所述盖板（4）的厚度为100
‑
300μm。4.根据权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述感应部（2）包括透光基体（21）...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，曹肖成，曹肖建，侯少靖，万红超，林紫珊，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：