多层印刷线路板制造技术

技术编号:3731727 阅读:111 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种不会产生有害物质的氰基和/或卤素物质的多层印刷线路板。该多层印刷线路板至少具有基板1、在上述基板1上形成的第一电路图形2a、在上述基板上形成的遮住上述第一电路图形2a的绝缘层3a、在使上述第一电路图形2a露出的绝缘层3a上形成的非贯通孔5、从与上述第一电路图形2a相连接的非贯通孔5内壁连续地在绝缘层3a上形成的第二电路图形6,上述绝缘层3a是由除去卤化环氧树脂的双酚A型环氧树脂占40~50重量%、苯酚树脂占40~52重量%、含有磷的芳香族化合物占8~10重量%的绝缘材料构成的。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印刷线路板,特别涉及在内层电路图形和外层电路图形间形成的层间绝缘膜的氧化剂处理等中,不产生有害物质的、有利于环境即负荷少的多层印刷线路板。以下说明以往多层印刷线路板的结构。图4是以往多层印刷线路板的制造工序图。首先,如图4的(a)所示,例如,用光刻法对在由玻璃环氧树脂构成的绝缘基板110的两面上贴敷的铜箔进行加工,形成预定形状的内层电路111a、111b及对准标记部113l、113r。接着,如图4的(b)所示,除对准标记部113l、113r的部分以外,盖住内层电路111a、111b,在绝缘基板110上形成由以环氧树脂为主体的绝缘树脂构成的绝缘层112a、112b。接着,如图4的(c)所示,用CCD相机117l、117r,以对准标记部113l、113r的位置作为基准位置,分别通过检测光116l、116r进行检测定位,以此为基准,在预定的位置,用钻头形成贯通绝缘层112a、112b及基板110的贯通孔114,另外用激光在绝缘层112a上形成到达内层电路图形111a的非贯通孔115。接着,如图4的(d)所示,在绝缘层112a、1 12b、贯通孔114及非贯通孔115本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板,至少具有:树脂基板,在上述树脂基板的至少上面或下面形成的第一电路图形,在上述树脂板上形成的盖住上述第一电路图形的绝缘层,在使上述第一电路图形露出的绝缘层上形成的非贯通孔,从与上述第一电路图形相连接的非贯通孔内壁延续而在绝缘层上形成的第二电路图形,其特征在于,上述绝缘层由除去卤化环氧树脂的双酚A型环氧树脂占40~50重量%、苯酚树脂占40~52重量%、含有磷的芳香族化合物占8~10重量%的绝缘材料构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:榎本胜利关保明
申请(专利权)人:日本胜利株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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