电子装置制造方法及图纸

技术编号:3731411 阅读:144 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提出一种电子装置,其包括一个带有至少一个可封闭的开口和一个插头件的壳体件,在该壳体件中安置了带有至少一个安置在其上的电气和/或电子构件的一个印制电路板和电接触元件,这些接触元件与插头件电连接并且具有在壳体内腔中朝向所述至少一个开口竖起、相互平行延伸的端部,这些端部由印制电路板的接触孔穿过,与印制电路板导通连接。为了保护对撞击和振动敏感的构件,建议:这些接触元件在其没有导入到接触孔中的长度部分上设置了可弹性变形的段,印制电路板通过这些这样构造的接触元件被弹性地支承在壳体件中,并且另外通过减震元件至少间接地与壳体件连接。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
现有技术本专利技术涉及一种具有权利要求1前序部分所述特征的电子装置。例如从WO 99/40285中已知一种这样类型的电子装置。那里给出的电子模件具有一个带插头件的壳体件,在该壳体件中安装带有电气/电子构件的印制电路板,其中,在壳体件内部,与插头件连接的接触元件以其端部由印制电路板的接触孔穿过,并且与接触孔电连接。近来,在汽车中使用越来越多的传感器,它们包含对撞击和振动敏感的构件、例如以微观结构制造的半导体传感器构件,它们通过结构设计包含在一个平面中构成的半导体结构,这些半导体结构具有很高的机械敏感性,在受到硬性撞击时很快断裂。如果一个这样的对撞击和振动敏感的构件被安置在一个印制电路板上,并且相应于上述已知构造被安装在一个壳体件中,其中,该壳体件的接触元件从印制电路板的接触孔穿过,从而撞击和/或振动载荷通过接触元件和壳体件的紧固元件被未经减震地传递到印制电路板和构件上。在受到硬性撞击时,如在自由下落后发生的撞击中,由于惯性力的作用,微观结构的构造超出材料断裂极限变形,因此被损坏。本专利技术优点通过具有权利要求1特征的简单、廉价构造的该电子装置,作用在壳体件上的振动和机械撞击只被经过大幅度本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子装置,包括一个带有至少一个可封闭的开口(3)和一个插头件(6)的壳体件(1),在该壳体件(1)中安置了带有至少一个安置在其上的电气和/或电子构件(5)的一个印制电路板(4)和电接触元件(10),这些接触元件(10)与插头件(6)电连接并且具有在壳体内腔中朝向所述至少一个开口(3)竖起、相互平行延伸的端部(12),这些端部(12)由印制电路板(4)的接触孔(8)穿过,与印制电路板导通连接,其特征在于,这些接触元件(10)在其没有导入到接触孔(8)中的一个长度部分上设置了可弹性变形的段(13,15,18),印制电路板(4)通过这些这样构造的接触元件(10)被弹性地支承在壳体件(1)中,并且另外...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:于尔根库尔库尔特魏布伦斯特凡平特弗里德尔哈格
申请(专利权)人:罗伯特博施有限公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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