电脑CPU芯片散热器制造技术

本发明专利技术属于一种电脑ＣＰＵ（中央处理器）芯片散热器，它由风扇８、导流管５、散热芯３、左挂板２、右挂板９、弹簧板４、散热螺钉１６等组成。为了大幅提高散热效率，本发明专利技术采取了顺应芯片热源自然形态、散热方向和路径，避免废热直接回流散热器，使其散热表面最大限度地与高速气流接触，并用螺纹连接增加芯片与散热器接触的压紧力和面积。与此同时本发明专利技术还特别注重降低成本，减少散热器与周围物体干扰等问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种电脑CPU(中央处理器)芯片散热器。就散热性能而言，过去只有电脑发烧友超频时(非正常使用)才特别重视，而如今，由于AMD(超微)推出毒龙(Duron)和雷鸟(Thunderbird)CPU，以及Intel(英特尔)推出了1GHz以上奔腾3、4(pentiumIII、4)CPU，其功率提高到20至70多瓦，发热量急剧增加，即使正常使用也要认真对待散热问题。现在人们用的散热器大致分两类，其一是除了降温效果之外其它如价格、安装、体积等等方面都放松要求，典型代表是水冷、半导体制冷、冰箱式降温装置等。由于性能价格比低，不便使用等种种原因在实际应用中很少见。其二是在芯片表面上涂上导热硅脂，并将金属散热片扣接在芯片上，然后用风扇对着它使劲吹。这种方式的特点是价格低、体积小、便于安装，因此被人们广泛应用，其典型代表是涡轮式和平板鳍片式(以下简称平板式)。本专利技术就属于这类散热器。现有涡轮、平板式散热器的缺陷是1.废热回流散热器由于工作环境处于基本封闭状态，从散热器流出的废热能够在机箱内回流散热器，降低散热效率。人们可以用打开与关闭机箱两种方式使用电脑，明显地看到两者之间有2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，特别是一种用于电脑ＣＰＵ芯片的散热器，其特征在于它由散热螺钉１６、散热芯３、导流管５、风扇８、左挂板２、右挂板９、弹簧板４等组成，运转时，它借助导流管５的帮助使散热气体通过最短的路径流向热源，然后在导流管５和散热芯３形成的通道中与散热物体表面充分、全面地接触，并顺着热量的自然扩散方向、路径、形态向上，向周围３６０度空间快速流动，且受热气体不会在机箱内部直接回流散热器，散热器与ＣＰＵ芯片１０之间采用螺纹紧固连接，以增加两者连接的压紧力和接触面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张千山，
申请(专利权)人：张千山，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]