EMI屏蔽设备制造技术

一种ＥＭＩ和ＲＦＩ屏蔽安装系统（２４），包括一划分隔室的ＥＭＩ屏蔽设备（２１），其由真空金属化的热力塑型（２２）构成，该热力塑型具有直立的空心壁分离并包围该隔室（１３）。该屏蔽设备（２１）与电子设备（３０）的外壳（２０）的内部相适应，直立壁（２９）覆盖形成于该外壳（２０）内部的隆起。一可压缩的垫圈（２５）位于该外壳的隆起和该屏蔽设备（２１）的空心壁（３１）的内部范围之间。该屏蔽设备（２１）的壁（２９）的自由侧可紧靠一印刷电路板（３２）的接地轨迹（４６），在其上放置有该屏蔽设备（２１）和外壳（２０）。垫圈（２５）促使该屏蔽设备（２１）的壁（２９）的金属化的自由边紧靠该印刷电路板的接地轨迹（４６），以在该印刷电路板和屏蔽设备（２１）之间提供电传导。可在壁（２９）的自由侧上形成凹坑（６０）、突出物（５２）或突出的穿孔以确保与接地轨迹（４６）的导电性接触。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种用于将高频电磁辐射屏蔽在个人计算机，蜂窝电话或其他电子设备中的屏蔽设备。
技术介绍
电磁兼容性(EMC)为用于描述电磁干扰(EMI)，射频干扰(RFI)和静电放电(ESD)的广义术语，上述术语通常可交换地使用。电子设备既是EMI源，也是EMI的接收器，其具有两方面的问题。由于穿过该装置的电磁辐射可能会引起电子故障，因此制造商必须保护他们产品的操作完整性。其次，制造商必须按照旨在降低进入空气中的电磁辐射的规定进行操作。因此，需要正确的设计来防止装置的功能受到来自外部源的辐射的干扰，并降低其系统的辐射。使用塑料作为电子设备的外壳材料会引起EMI屏蔽的问题，因为EMI波会在基本上没有阻抗的情况下自由地穿过未屏蔽的塑料。用于计算装置的微处理器的时钟速度的增加会使其更难于处理更快的计算机产生的EMI辐射。当前屏蔽电磁干扰的方法包括使用金属外壳，填充金属的聚合物外壳，外壳的金属衬底，和用于刚性聚合物或合成外壳的导电性涂层。低质量屏蔽的最新进展示于Gabower的美国专利5,811,050中，这里参考引用其全部的公开内容。在该专利中描述的屏蔽设备由位于加州Sunnyvale的本文档来自技高网...

【技术保护点】
安装在一电路板的刚性外壳上的ＥＭＩ屏蔽设备，该外壳具有外围侧壁，包括一热力塑型，其通过加热可热塑板并将其拉进一模子或模具而成型，该热力塑型在其上具有一真空沉积的金属涂层，其厚度至少为一微米，所述热力塑型符合所述刚性外壳且相配地安 装于其侧壁之间，所述热力塑型在其上具有一周边的向外延伸的凸缘，所述凸缘具有第一表面和相对的第二表面，该电路板具有一接地轨迹，固定于其外部表面上，所述凸缘的所述第一表面可毗邻于该电路板的接地轨迹，置于所述侧壁和所述第二凸缘 之间的弹性材料垫圈，由此，所述垫圈促使所述凸缘的所述第一表面与所述接地轨迹接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：约翰F加博沃，
申请(专利权)人：电子设备屏蔽公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]